高频信号线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的高频信号线路。
【背景技术】
[0002]作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献I所记载的信号线路。图11是专利文献I所记载的高频信号线路500的分解图。
[0003]高频信号线路500包括电介质主体502、信号线506以及接地导体508、510。电介质主体502由电介质片材504a?504c层叠而构成。信号线506设置于电介质片材504b的表面。接地导体508、510分别设置于电介质片材504a、504c的表面。
[0004]接地导体508上，沿着信号线506设置有多个开口 520。由此，多个开口 520和多个桥接部522交替与信号线506相重叠。在上述那样构成的高频信号线路500中，在开口520与信号线506重叠的区域中的信号线506的特性阻抗要低于桥接部522与信号线506重叠的区域中的信号线506的特性阻抗。因此，信号线506的特性阻抗周期性地变动。其结果是，在高频信号线路500中，产生以桥接部522的间隔左右的长度为半波长的高频驻波，而难以产生以高频信号线路500的全长左右的长度为半波长的低频驻波。因此，在高频信号线路500中，抑制了低频噪声的产生。
[0005]然而，在高频信号线路500中，需要3层电介质片材504a?504c。因此，要求高频信号线路500的进一步薄型化。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本实用新型登记第3173143号公报【实用新型内容】
[0009]实用新型所要解决的技术问题
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种能够抑制低频噪声的产生、且还能够实现薄型化的高频信号线路。
[0011]解决技术问题的技术方案
[0012]本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:基材层，该基材层具有第I主面以及第2主面；信号线路，该信号线路设置于所述第I主面；接地导体，该接地导体设置于所述第I主面，且沿着所述信号线路设置；以及多个高介电常数部，该多个高介电常数部与所述信号线路的一部分以及所述接地导体的一部分均接触，并且沿着该信号线路排列，且具有比所述基材层的相对介电常数要大的相对介电常数，所述信号线路与所述高介电常数部接触的第I区域中该信号线路的特性阻抗要小于该第I区域以外的第2区域中该信号线路的特性阻抗。
[0013]实用新型效果
[0014]根据本实用新型，能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化。
【附图说明】
[0015]图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。
[0016]图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0017]图3是一实施方式所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0018]图4是一实施方式所涉及的高频信号线路的俯视图。
[0019]图5中(a)是高频信号线路的连接器的外观立体图，图5中(b)是高频信号线路的连接器的剖面结构图。
[0020]图6是变形例I所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0021]图7是变形例2所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0022]图8是变形例3所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0023]图9是变形例4所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0024]图10是变形例5所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。
[0025]图11是专利文献I所记载的高频信号线路的分解图。
【具体实施方式】
[0026]以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。
[0027](高频信号线路的结构)
[0028]以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2和图3是一实施方式所涉及的高频信号线路10的层叠体12的分解立体图。图4是一实施方式所涉及的高频信号线路10的俯视图。在图1至图4中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0029]如图1至图3所示，高频信号线路10包括:主体12、信号线路20、接地导体22、24、高介电常数部32、连接器100a、100b及过孔导体bl?b6。
[0030]从z轴方向俯视时，主体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，主体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14、电介质片材18及保护层15依次层叠来构成的挠性层叠体。以下，将主体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将主体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0031]如图1所示，线路部12a沿X轴方向延伸。连接部12b连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部，且呈矩形。连接部12c连接至线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向的宽度相等。因此，从z轴方向俯视时，主体12呈在X轴方向上延伸的长方形。
[0032]从z轴方向俯视时，电介质片材18沿X轴方向延伸，且其形状与主体12相同。电介质片18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热可塑性树脂构成。电介质片材18的相对介电常数例如为4。电介质片材18层叠后的厚度为例如200 μm。此外，电介质片材18的y轴方向的宽度例如为800 μπι。以下，将电介质片材18的ζ轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18的ζ轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0033]电介质片材18由线路部18a和连接部18b、18c构成。线路部18a构成线路部12a。连接部18b构成连接部12b。连接部18c构成连接部12c。
[0034]如图2所示，信号线路20是设置于电介质片材18表面的线状导体，在x轴方向上延伸。信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部位于连接部18b的表面中央。同样地，信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部位于连接部18c的表面中央。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部和信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部分别用作外部端子。下面，将信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部和信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部称为外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面实施了镀金。
[0035]接地导体22 (第I接地导体)如图2和图3所示，设置于设有信号线路20的电介质片材18的表面，从ζ轴方向(电介质片材18的法线方向)俯视时，接地导体22呈包围信号线路20的周围的长方形的框状。由此，从ζ轴方向(电介质片材18的法线方向)俯视时，接地导体22在信号线路20的两侧(y轴方向的正方向侧及负方向侧)沿该信号线路20在X轴方向上延伸。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0036]接地导体22如图2和图3所示，由线路部22a、22b、端子部22c、22d和突起部23a、23b构成。线路部22a设置于线路部18a表面的信号线路20的y轴方向的正方向侧，在x轴方向上延伸。线路部22b设置于线路部18a表面的信号线路20的y轴方向的负方向侧，在X轴方向上延伸。
[0037]突起部23a、23b设置于信号线路20的两侧(y轴方向的正方向侧及负方向侧)，且夹着信号线路20彼此相对。多个突起部23a设置为从线路部22a向y轴方向的负方向侧突出，