高频信号线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号线路，更特定地为，涉及用于高频信号传输的高频信号线路。
【背景技术】
[0002]作为以往的涉及高频信号线路的发明，例如已知有专利文献I记载的信号线路。该信号线路包括层叠体、信号线及两个接地导体。层叠体由多个绝缘片层叠构成。信号线设置在层叠体内。在层叠体中两个接地导体从层叠方向夹着信号线。由此，信号线和两个接地导体形成三板(tr1-plate)型的带状线构造。
[0003]进一步地，沿层叠方向俯视时，接地导体上设置有与信号线重叠的多个开口。由此，在设置了开口的位置上，信号线和接地导体之间难以形成电容。因此，可缩小信号线和接地导体在层叠方向上的距离而信号线的特性阻抗不会过小。其结果是，可实现高频信号线路的薄型化。如上文所述的高频信号线路被用于两个电路基板的连接等。
[0004]专利文献I记载的信号线路中，若想要降低插入损耗，则在制造时可能会损伤绝缘片。更详细而言，在信号线路中为了降低插入损耗，可增加信号线的厚度，增大信号线的截面积。
[0005]然而，若信号线的厚度变大，则用来将导体层加工成信号线的蚀刻工序所需的时间也变长。蚀刻工序通过如下步骤施行:将整个表面形成有导体层的绝缘片从轧辊送出，并向导体层喷涂蚀刻液。接着，蚀刻工序后，在进行绝缘片的传送的同时，施行绝缘片的压接工序。因此，若蚀刻工序的处理速度下降，则蚀刻工序后的压接工序的处理速度也必须与蚀刻工序的处理速度相配合而下降。即，信号线路的制造所需的时间变长。
[0006]因此，为了提高蚀刻工序的处理速度，考虑使用具有更强酸性的蚀刻液。然而，具有更强酸性的蚀刻液可能会对绝缘片造成损伤。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献:国际公开第2011/007660号刊物【实用新型内容】
[0010]实用新型所要解决的技术问题
[0011]因此，本实用新型的目的在于提供一种高频信号线路，能在降低插入损耗的同时抑制电介质层的损伤。
[0012]解决技术问题所采用的技术方案
[0013]本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:电介质主体，该电介质主体由包含第I电介质层的多个电介质层层叠而成；第I信号线路，该第I信号线路形成在所述第I电介质层中层叠方向的一侧的主面上且为线状；第2信号线路，该第2信号线路形成在所述第I电介质层中层叠方向的另一侧的主面上且为线状，并且隔着该第I电介质层与所述第I信号线路相对且与该第I信号线路电连接；第I接地导体，该第I接地导体设置在比所述第I信号线路更靠近层叠方向的一侧；以及第2接地导体，该第2接地导体设置在比所述第2信号线路更靠近层叠方向的另一侧，所述第I信号线路的线宽比所述第2信号线路的线宽要大，所述第I信号线路弯曲以使得向层叠方向的一侧突出。
[0014]此外，本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:电介质主体，该电介质主体由包含第I电介质层的多个电介质层层叠形成；第I信号线路，该第I信号线路形成在所述第I电介质层中层叠方向的一侧的主面上且为线状；第2信号线路，该第2信号线路形成在所述第I电介质层中层叠方向的另一侧的主面上且为线状，并且隔着该第I电介质层与所述第I信号线路相对且与该第I信号线路电连接；第I接地导体，该第I接地导体设置在比所述第I信号线路更靠近层叠方向的一侧；以及第2接地导体，该第2接地导体设置在比所述第2信号线路更靠近层叠方向的另一侧，所述第I信号线路中与所述第I电介质层相接的面的表面粗糙度比该第I信号线路中与该第I电介质层不相接的面的表面粗糙度要大，所述第2信号线路中与所述第I电介质层相接的面的表面粗糙度比该第2信号线路中与该第I电介质层不相接的面的表面粗糙度要大。
[0015]此外，本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路中，在所述第2接地导体上设置沿着所述第2信号线路排列的多个开口，所述第I信号线路和所述第I接地导体在层叠方向的距离比所述第2信号线路和所述第2接地导体在层叠方向的距离要大。
[0016]此外，本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路中，所述电介质主体具有挠性。
【实用新型内容】
[0017]根据本实用新型，能在降低插入损失的同时抑制电介质层的损伤。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的第I实施方式涉及的高频信号线路的外观立体图。
[0019]图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。
[0020]图3是高频信号线路的线路部的分解立体图。
[0021]图4是在图3的A-A处的剖面结构图。
[0022]图5是在图3的B-B处的剖面结构图。
[0023]图6是高频信号线路的连接器的外观立体图。
[0024]图7是高频信号线路的连接器的剖面结构图。
[0025]图8是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。
[0026]图9是从ζ轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。
[0027]图10是第I变形例涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
[0028]图11是第2变形例涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
[0029]图12是高频信号线路的线路部的分解立体图。
[0030]图13是在高频信号线路的A-A处的剖面结构图。
[0031]图14是在高频信号线路的B-B处的剖面结构图。
[0032]图15是未弯曲的信号线路的剖面结构图和俯视图、以及示出了电流分布的图。
[0033]图16是弯曲了的信号线路的剖面结构图和俯视图、以及示出了电流分布的图。
[0034]图17是第3变形例涉及的高频信号线路的开口处的剖面结构图。
[0035]图18是第4变形例涉及的高频信号线路的电介质主体的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0036]以下，对于本实用新型的实施方式涉及的高频信号线路，参照附图进行说明。
[0037](第I实施方式)
[0038](高频信号线路的结构)
[0039]下面，对于本实用新型的第I实施方式涉及的高频信号线路的结构，参照附图进行说明。图1是本实用新型的第I实施方式涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是高频信号线路10的线路部12a的分解立体图。图4是在图3的A-A处的剖面结构图。图5是在图3的B-B处的剖面结构图。以下将高频信号线路10的层叠方向定义为ζ轴方向。另外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，将正交于X轴方向及ζ轴方向的方向定义为I轴方向。
[0040]例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10用来连接两个高频电路。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质主体12、外部端子16a、16b、信号线20、21、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体bl?b4、Bl?B6以及连接器100a、100b。
[0041]如图1所示，电介质主体12从ζ轴方向俯视时，是沿X轴方向延伸的具有挠性的板状部件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质主体12是从ζ轴方向的正方向侧向负方向侧将保护层14、电介质片18a、18b及保护层15依次层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的ζ轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质主体12的ζ轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0042]如图1所示，线路部12a沿X轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要大。
[0043]如图2所示，从ζ轴方向俯视时，电介质片18a?18c沿x轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热塑性树脂构成。下面，将电介质片18a?18c的ζ轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片18a?18c的ζ轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0044]如图4及图5所示，电介质片18a的厚度Dl比电介质片18c的厚度D2要大。电介质片18a?18c进行层叠后，厚度Dl为例如50 μπι?300 μπι。本实施方式中，厚度Dl为150 ymo另外，厚度D2为例如ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。本实施方式中，厚度D2为50 μm。另外，电介质片18b的厚度D3为例如3 μπι?50 μπι。本实施方式中，厚度D3为12.5 μπι。
[0045]另外，如图2所示，电介质片18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c构成。电介质片18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片18c由线路部18c_a及连接部18c-b、18c_c构成。线路部18a-a、18b-a、18c_a构成线路部12a。连接部18a_b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a_c、18b_c、18c_c构成连接部12c。
[0046]如图2及图3所示，信号线20是传输高频信号且设置在电介质主体12上的导体。本实施方式中，信号线20是形成在电介质片18b的表面上且沿X轴方向延伸的直线状导体。如图2所示，信号线20的X轴方向的负方向侧的端部位于连接部18b-b的中央。如图2所示，信号线20的X轴方向的正方向侧的端部位于连接部18b-c的中央。信号线20由以银、铜为主成分的电阻率小的金属材料制作而成。此处，信号线20形成在电介质片18b的表面是指:对通过镀覆形成在电介质片18b的表面的金属箔进行图案化而形成信号线20，或对粘贴在电介质片18b的表面的金属箔进行图案化而形成信号线20。另外，由于对信号线20的表面实施平滑化处理，因此信号线20中与电介质片18b相接的