一种ic卡座保护结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC卡座保护结构，属于电子设备安全保护领域，特别是智能卡安全保护领域。
【背景技术】
[0002]IC卡在进行实际交易的过程中，有可能泄露敏感信息的是进行数据传输的I/O引脚，而I/o引脚通常设置在靠近IC卡插口一侧，容易被探测到而窃取数据信息；现有的对于I/o引脚的保护方法主要采用在IC卡插口处设置带有安全信号的PCB补丁板，而采用此种结构的保护，成本高，而且体积大，不利于电子设备的小型化。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种结构新颖，体积小的IC卡座保护结构。
[0004]本实用新型采用以下方案实现:一种IC卡座保护结构，包括PCB主板和设于PCB主板上方的IC卡座，所述IC卡座上位于IC卡插口下侧开设有安装孔，所述安装孔位于靠近IC卡插口一侧的4个引脚中的I/O引脚前侧，所述安装孔内嵌设有一座体，所述座体中部沿水平方向缠绕有形成螺旋状的导线，所述导线两端与PCB主板上的安全监控模块电连接形成保护电路。
[0005]进一步的，所述导线两端分别固连有用以焊接于PCB主板上的焊盘。
[0006]进一步的，所述座体上所缠绕导线的上边沿高度与IC卡插口下侧面平齐。
[0007]进一步的，所述座体中部设置有用以缠绕导线的轴部。
[0008]进一步的，所述座体为通用电感器电子器件。
[0009]进一步的，所述导线为铜线或漆包线。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:该IC卡座保护结构结构新颖，体积小，适用于空间较小的IC卡插口，有利于电子设备的小型化，可有效保护IC卡座上的I/o引脚，避免数据信息泄露，安全性高。
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例构造示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例中IC卡座剖视图；
[0014]图3是图2中A-A剖面图；
[0015]图中标号说明:1_PCB主板、2-1C卡座、3-1C卡插口、4-安装孔、5-触点、6-1/0引脚、7-座体、701-轴部、8-导线、9-焊盘。
【具体实施方式】
[0016]如图1~3所示，一种IC卡座保护结构，包括PCB主板I和设于PCB主板I上方的IC卡座2，所述IC卡座2上位于IC卡插口 3下侧开设有安装孔4，所述安装孔4为长孔，并且安装孔4的长度方向与IC卡插口 3的宽度方向平行；所述安装孔位于靠近IC卡插口一侧的4个引脚中的I/O引脚6前侧，所述安装孔4内嵌设有一座体7，所述座体7中部沿水平方向缠绕有形成螺旋状的导线8，所述导线为铜线、漆包线或其他金属线缆；所述座体7为通用电感器电子器件；所述所述导线8两端与PCB主板I上的安全监控模块电连接形成保护电路，采用缠绕在座体7上的导线8形成电感，电感上有安全信号，如果直接对IC卡插口钻孔等之类的攻击方法，会导致电感损坏，电感上的导线会断掉，保护电路便会断开从而启动数据清楚操作，以保护数据安全，同时由于电感的体积小，适用于空间较小的IC卡插口，有利于电子设备的小型化。
[0017]IC卡在进行实际交易的过程中，有可能泄露敏感信息的I/O引脚6，而I/O引脚6的触点通常是位于在靠近IC卡插口 3 —侧，容易被窃取信息，因而在I/O引脚6前侧设置带安全信号的电感，能够有效保护数据信息，只要要保护I/O引脚6，其他引脚不用保护，可以有效节约成本。
[0018]在本实施例中，所述安装孔的数目是I或2个，但不局限于此；所述导线8两端分别固连有用以焊接于PCB主板I上的焊盘9。
[0019]在本实施例中，所述座体7上所缠绕导线8的上边沿高度与IC卡插口 3下侧面平齐，高度太高，容易导致IC卡插口加胶区域会破掉；而如果高度太大，则起不到保护作用。
[0020]在本实施例中，所述座体7中部设置有用以缠绕导线8的轴部701。
[0021]上列较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC卡座保护结构，包括PCB主板和设于PCB主板上方的IC卡座，其特征在于:所述IC卡座上位于IC卡插口下侧开设有安装孔，所述安装孔位于靠近IC卡插口一侧的4个引脚中的I/O引脚前侧，所述安装孔内嵌设有一座体，所述座体中部沿水平方向缠绕有形成螺旋状的导线，所述导线两端与PCB主板上的安全监控模块电连接形成保护电路。
2.根据权利要求1所述的IC卡座保护结构，其特征在于:所述导线两端分别固连有用以焊接于PCB主板上的焊盘。
3.根据权利要求1所述的IC卡座保护结构，其特征在于:所述座体上所缠绕导线的上边沿高度与IC卡插口下侧面平齐。
4.根据权利要求1或3所述的IC卡座保护结构，其特征在于:所述座体中部设置有用以缠绕导线的轴部。
5.根据权利要求1所述的IC卡座保护结构，其特征在于:所述座体为通用电感器电子器件。
6.根据权利要求1所述的IC卡座保护结构，其特征在于:所述导线为铜线或漆包线。
【专利摘要】本实用新型涉及一种IC卡座保护结构，包括PCB主板和设于PCB主板上方的IC卡座，所述IC卡座上位于IC卡插口下侧开设有安装孔，所述安装孔位于靠近IC卡插口一侧的4个引脚中的I/O引脚前侧，所述安装孔内嵌设有一座体，所述座体中部沿水平方向缠绕有形成螺旋状的导线，所述导线两端与PCB主板上的安全监控模块电连接形成保护电路。该IC卡座保护结构结构新颖，体积小，安全性高，适用于空间较小的IC卡插口，有利于电子设备的小型化。
【IPC分类】H01R13-66, H01R12-71
【公开号】CN204481259
【申请号】CN201520171355
【发明人】吴冬周, 肖锋
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月26日