一种用高温测试晶体管异常的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种测试晶体管异常的设备，具体涉及一种用高温测试晶体管异常的装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的飞速发展，半导体晶体管的品质、稳定性在产品应用过程中是非常重要的。晶体管生产过程中由于设备等原因造成的虚焊、键洞等异常，在生产测试阶段未被剔除，而造成客户产品运行出现异常，出现失效。为了杜绝隐患的发生，提高成品品质，从而对生产过程中的异常批次增加高温测试，以剔除不良品，来保证产品的品质。半导体器件在不同的工作问题下的形态是不一样的，要使所需的半导体器件在客户处更加稳定，适应各种环境，测试分选是一个重要环节，其中高温测试是对异常批次的加严测试，以便使半导体器件能够早期失效，以免发往客户处再出现异常情况。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种用高温测试晶体管异常的装置，以解决上述技术中存在的不足。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种用高温测试晶体管异常的装置，是由震盘、测试导轨、加热棒、温控仪、连接导线、斜管、组合箱、传动箱、转动轴、工作台、底座和支架组成，所述的支架连接底座的两端，工作台连接支架上方，组合箱连接底座上方，转动轴连接组合箱与工作台，斜管连接转动轴，温控仪连接工作台右边，震盘连接温控仪上方，测试导轨的一端连接震盘，另一端连接加热棒，加热棒的右侧连接传动箱，加热棒通过连接导线与温控仪连接。
[0006]所述的斜管与转动轴的夹角为30度。
[0007]所述的加热棒采用恒定功率600W。
[0008]所述的组合箱内部划分了多个与晶体管大小相匹配的放置格，每个放置格内部均设置有海绵垫。
[0009]本实用新型结构简单，使用方便，技术合理。可以大大减少因半导体器件存在的隐患而造成的客户反馈退货等问题，减少企业的运行成本，大大提高了产品的品质，同时也提高了公司的生产效率，节省了运行成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1所示，一种用高温测试晶体管异常的装置，是由震盘1、测试导轨2、加热棒3、温控仪4、连接导线5、斜管6、组合箱7、传动箱8、转动轴9、工作台10、底座11和支架12组成，所述的支架12连接底座11的两端，工作台10连接支架12上方，组合箱7连接底座11上方，转动轴9连接组合箱7与工作台10，斜管6连接转动轴9，温控仪4连接工作台10右边，震盘I连接温控仪4上方，测试导轨2的一端连接震盘1，另一端连接加热棒3，加热棒3的右侧连接传动箱8，加热棒3通过连接导线5与温控仪4连接，所述的斜管6与转动轴9的夹角为30度，所述的加热棒3采用恒定功率600W，所述的组合箱7内部划分了多个与晶体管大小相匹配的放置格，每个放置格内部均设置有海绵垫。
[0013]使用时，将加热棒3套在传动箱8上，以便可以固定与保护加热棒3，降低因员工误操作造成的损害，通过震盘I将晶体管一个个的运送到测试导轨2上，晶体管将测试导轨2全部排满后，用加热棒3对测试导轨2上的晶体管进行加热，加热棒3与温控仪4连接，通过温控仪4控制晶体管的温度能够到达150±5度左右，通过研宄晶体管产品的特性，正常良品常温22°C下VFBE要比150°C的VFBE大，即正向压降是随温度升高而下降。通过对比150°C时的VFBE值，可以判断此产品是否存在虚焊，晶体管加热测试后通过斜管6放入所在的组合箱7内的放置格内。
【主权项】
1.一种用高温测试晶体管异常的装置，是由震盘、测试导轨、加热棒、温控仪、连接导线、斜管、组合箱、传动箱、转动轴、工作台、底座和支架组成，其特征在于:所述的支架连接底座的两端，工作台连接支架上方，组合箱连接底座上方，转动轴连接组合箱与工作台，斜管连接转动轴，温控仪连接工作台右边，震盘连接温控仪上方，测试导轨的一端连接震盘，另一端连接加热棒，加热棒的右侧连接传动箱，加热棒通过连接导线与温控仪连接。
2.根据权利要求1所述的一种用高温测试晶体管异常的装置，其特征在于:所述的斜管与转动轴的夹角为30度。
3.根据权利要求1所述的一种用高温测试晶体管异常的装置，其特征在于:所述的加热棒采用恒定功率600W。
4.根据权利要求1所述的一种用高温测试晶体管异常的装置，其特征在于:所述的组合箱内部划分了多个与晶体管大小相匹配的放置格，每个放置格内部均设置有海绵垫。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用高温测试晶体管异常的装置，是由震盘、测试导轨、加热棒、温控仪、连接导线、斜管、组合箱、传动箱、转动轴、工作台、底座和支架组成，所述的支架连接底座的两端，工作台连接支架上方，组合箱连接底座上方，转动轴连接组合箱与工作台，斜管连接转动轴，温控仪连接工作台右边，震盘连接温控仪上方，测试导轨的一端连接震盘，另一端连接加热棒，加热棒的右侧连接传动箱，加热棒通过连接导线与温控仪连接。本实用新型结构简单，使用方便，技术合理。可以大大减少因半导体器件存在的隐患而造成的客户反馈退货等问题，减少企业的运行成本，大大提高了产品的品质，同时也提高了公司的生产效率，节省了运行成本。
【IPC分类】H01L21-66
【公开号】CN204558425
【申请号】CN201520196036
【发明人】陈长贵
【申请人】泰州海天半导体有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月2日