导体材料第一实施例的结构示意图；
[0022]图2为本实用新型一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料第二实施例的结构示意图。【具体实施方式】:
[0023]为更好的理解本实用新型，下面通过实施例对本实用新型进一步说明，实施例只用于解释本实用新型，不会对本实用新型构成任何的限定。
[0024]第一实施例:
[0025]如图1，一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括四根镀锡铜导体10，四根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层20后相绞合，四根镀锡铜导体10之间的中心处设有加强芯90，四根镀锡铜导体10绞合在加强芯90上。所述加强芯90为防弹丝。
[0026]如图1，绞合后的四根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带30，绞合后的四根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层50。其中，所述第一塑料绝缘层20的材料为氟塑料。
[0027]如图1，所述第二塑料绝缘层(40)的材料，以重量份计，包括:聚酰胺10份，聚氯乙烯10份，氢氧化镁5份，纳米氮化硅I份，有机硅交联剂I份，硬脂酸锌2份。第二塑料绝缘层40包覆在聚多氟乙烯内包带30外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜60，该铜层上电镀有一层铬或者镍70。
[0028]所述第二塑料绝缘层40的制备方法，包括以下步骤:(I)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机娃交联剂加入到高速捏合机中，在150°C下，捏合5min，继续加入纳米氮化娃、硬脂酸锌、氢氧化镁，捏合lOmin，得到混合物料；(2)将步骤(I)得到的混合物料由挤出机在机头温度150°C，机身温度160°C的条件下挤出成型后，再由注塑机在机头温度170°C，机身温度175°C的条件下注塑成型，得到第二塑料绝缘层材料。
[0029]第二实施例:
[0030]如图2，一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括四根镀锡铜导体10，四根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层20后相绞合，四根镀锡铜导体10之间的中心处设有加强芯90，四根镀锡铜导体10绞合在加强芯90上。所述加强芯90为防弹丝。
[0031]如图2，绞合后的四根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带30，绞合后的四根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层50。其中，所述第一塑料绝缘层20的材料为氟塑料。
[0032]如图2，所述第二塑料绝缘层(40)的材料，以重量份计，包括:聚酰胺20份，聚氯乙烯15份，氢氧化镁8份，纳米氮化硅3份，有机硅交联剂3份，硬脂酸锌5份。第二塑料绝缘层40包覆在聚多氟乙烯内包带30外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜60，该铜层上电镀有一层钛80。
[0033]所述第二塑料绝缘层40的制备方法，包括以下步骤:(I)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机娃交联剂加入到高速捏合机中，在180°C下，捏合lOmin，继续加入纳米氮化娃、硬脂酸锌、氢氧化镁，捏合15min，得到混合物料；(2)将步骤(I)得到的混合物料由挤出机在机头温度165°C，机身温度180°C的条件下挤出成型后，再由注塑机在机头温度180°C，机身温度190°C的条件下注塑成型，得到第二塑料绝缘层材料。
[0034]以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体(10)，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层(20)后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带(30)、第二塑料绝缘层(40);其特征在于:绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层(50)。2.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于:所述第二塑料绝缘层(40)包覆在聚多氟乙烯内包带(30)外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜(60)，该铜层上电镀有一层铬或者镍(70)。3.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于:所述第二塑料绝缘层(40)包覆在聚多氟乙烯内包带(30)外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜(60)，该铜层上电镀有一层钛(80)。4.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于:所述第一塑料绝缘层(20)的材料为氟塑料。5.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于:多根镀锡铜导体(10)之间的中心处设有加强芯(90)。6.如权利要求5所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于:所述加强芯(90)为防弹丝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层；绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层。按上述技术方案，在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙，以张紧绞合的多根镀锡铜导体，而且，绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动，进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态。
【IPC分类】H01B7/22, H01B7/18, H01B7/29, H01B1/02, H01B7/288, H01B7/02
【公开号】CN204667896
【申请号】CN201520243200
【发明人】沈新芳, 丁勇, 方文清, 李峰, 陈泉强, 敖国峰
【申请人】湖州东尼电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月21日