一种用于硅片激光刻字的传送定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及单晶硅片生产加工技术领域，具体涉及一种用于硅片激光刻字的传送定位装置。
【背景技术】
[0002]单晶硅抛光片的加工过程是:先将单晶硅棒经过切断、滚磨、切片、倒角、激光刻字、磨片及腐蚀，然后进入抛光工序。激光刻字是依据客户需要，用激光在硅片表面上靠近边缘的部位刻出产品型号、批号或规格等信息，方便客户进一步加工。而且，通过激光对硅片刻字，对加工抛光片的用户和半导体深加工的用户而言，便于分辨，避免出现不同规格产品的混料现象。
[0003]目前，硅片激光刻字主要采用机械臂或用传送皮带将片盒中的硅片运出，将硅片送至传送台，传送台再转至圆柱形的刻字台，然后由圆柱台释放真空吸附片子，继而打开激光，在硅片表面刻出固定代码序列。此种方法存在如下问题:将待刻字加工硅片由传送台送至圆柱台时，由于机械振动和系统气压变化，在一段连续时间内，硅片在圆柱台上的位置和状态容易发生轻微变化，相应的，参考面不能稳定保持在同一位置。在实际生产中，要求刻字序列与参考面平行，因此，硅片在圆柱台上的位置变化和形态变化后，由激光管发射的激光打在硅片上的位置和参考面难以保持平行，刻在硅片上的代码序列的直线方向总是不一致，往往生产出次、废品，不但满足不了客户需要，而且对生产硅片厂家容易造成较大损失。
【实用新型内容】
[0004]本发明的目的是针对现有半导体硅片在激光刻字中出现的问题，提供一种用于硅片激光刻字的传送定位装置。
[0005]本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为:一种用于硅片激光刻字的传送定位装置，包括用于承接片盒中输出硅片的传送台、用于将硅片限定在激光管下方的定位台以及将硅片从传送台转移到定位台上的升降台，定位台的上表面设有呈一定夹角的参考面挡板和初步定位挡板，定位台上位于参考面挡板和初步定位挡板二者所围区域的位置开设有若干贯通定位台上下表面的气孔；该装置还包括控制器和真空发生器，定位台上对应参考面挡板的位置开设有通孔，通孔中设有用于检测硅片的光电传感器，当硅片被升降台从传送台转移至定位台上后，光电传感器感应到硅片的存在，并将信号传递至控制器，控制器控制真空发生器将气孔供应的空气转变为用于吸附定位硅片的真空。
[0006]其中，气孔的开孔方向与定位台的上表面所在平面之间具有一定的夹角，且该夹角朝参考面挡板和初步定位挡板二者延伸交叉方向倾斜。
[0007]进一步的，定位台的上表面上开设有条形槽，定位台上设有两个末端部均伸入定位槽中的紧定螺钉，参考面挡板固定在紧定螺钉的末端部，通过旋动两个紧定螺钉，调整参考面挡板的位置，用以初步调整刻字序列和参考面边缘距离，所述的定位台上还设有用于测量参考面挡板位置的螺旋测微仪，用以精确调整刻字序列和参考面的平行度。
[0008]本实用新型中，气孔呈矩形阵列均布在定位台中，且定位台上设有距离气孔的矩形阵列边缘不同间距的位置设有若干螺纹孔，所述的初步定位挡板通过螺栓固定在螺纹孔中。
[0009]其中，该装置还包括用于带动升降台升降的升降气缸以及用于带动升降气缸旋转的旋转气缸，升降台上对应传送台和定位台的两侧均设有用于吸附硅片的气嘴。
[0010]进一步的，升降台呈扇形，传送台和定位台中对应升降台的扇形弧面的侧面均呈弧形结构。
[0011]本实用新型中，传送台上设有凹槽、用于感应硅片的传感器以及用于转移硅片的转动轮，转动轮的中心轴线与传送台的上表面平行设置，且转动轮的部分周缘伸出凹槽外；传送台上表面上对应转动轮的位置设有用于固定传感器的基座，且传送台上设有用于将转动轮带动的硅片输送至传送台边缘的多个空气导流槽。
[0012]进一步的，传送台上还设有导向轮，导向轮的中心轴线与传送台的上表面垂直设置。
[0013]有益效果:1、该装置中，定位台上均匀分布的气孔吹出的压缩空气压力使传送至定位台上的硅片最初悬浮于定位台，然后光电传感器发出信号，控制器控制真空发生器将压缩空气转化为真空，继而吸附定位硅片；定位台上的参考面挡板与硅片的参考面平行，即参考面挡板的方向与硅片的刻字序列方向一致。当硅片的参考面与刻字序列间距不符合工艺要求时，旋动紧定螺钉，可使参考面挡板沿条形槽向前或向后移动，当参考面与刻字序列成一定夹角时，调整对应螺旋测微仪，直至将硅片的参考面与刻字序列调整为完全平行。
[0014]2、本实用新型中，气孔的开孔方向与定位台的上表面所在平面之间具有一定的夹角，能够改变压缩空气或真空在通过气孔时的流动方向，提高压缩空气或真空在气孔中的停留时间，使硅片能够牢靠的悬浮在气孔上方，保证悬浮于定位台上的硅片在真空作用下能够完全靠紧参考面挡板。
[0015]3、该装置操作简便，避免了由于硅片于定位台落点不稳造成的刻字序列方向不一致的缺陷，减少了损失，降低了生产成本，提高了产品质量和生产效益。采用本装置，能够保证硅片传送至定位台时稳定且位置固定唯一。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的示意图；
[0017]图2为图1中定位台中的局部示意图；
[0018]图3为图1中传送台的放大示意图。
[0019]附图标记:1、硅片，10、硅片参考面，2、真空发生器，3、传送台，30、凹槽，31、传感器，32、基座，33、转动轮，34、导向轮，35、空气导流槽，4、定位台，40、参考面挡板，41、初步定位挡板，42、气孔，43、通孔，44、光电传感器，45、条形槽，46、紧定螺钉，47、螺旋测微仪，5、升降台，50、升降气缸，51、旋转气缸，52、气嘴，6、螺纹孔，7、螺栓。
【具体实施方式】
[0020]下面结合具体实施例对本实用新型的用于硅片激光刻字的定位装置作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0021]—种用于硅片激光刻字的传送定位装置，如图1所述，包括传送台3、定位台4以及升降台5，其中，传送台3用于承接片盒中输出硅片I，定位台4用于将硅片I限定在激光管下方，升降台5用于将娃片I从传送台3转移到定位台4上。
[0022]如图1和图2所示，定位台4的上表面设有呈一定夹角的参考面挡板40和初步定位挡板41，定位台4上位于参考面挡板40和初步定位挡板41 二者所围区域的位置开设有若干贯通定位台4上下表面的气孔42 ;该装置还包括控制器和真空发生器2，定位台4上对应参考面挡板40的位置开设有通孔43，通孔43中设有用于检测硅片I的光电传感器44，当娃片I被升降台5从传送台3转移至定位台4上后，光电传感器44感应到娃片I的存在，并将信号传递至控制器，控制器控制真空发生器2将气孔42供应的空气转变为用于吸附定位娃片I的真空。其中，参考面挡板40和初步定位挡板41均为硬质材料制成，初步定位挡板41位于定位台4的外边缘，气孔42呈矩形阵列均布在定位台4中，且定位台4上设有距离气孔42的矩形阵列边缘不同间距的位置设有若干螺纹孔6，所述的初步定位挡板41通过螺栓7固定在螺纹孔6中，可以调整初步定位挡板41距离气孔42的间距，以适应不同尺寸的硅片。参考面挡板40与硅片参考面10接触面要求直线精度，硅片参考面方向与刻字序列方向一致。
[0023]如图2所