。在其他实施例中，导电体113A和弹性元件113B可分别设置于键帽111的底面，导电体113A可不与弹性元件113B相连接。另外，于本实施例中，当按键11被施力F按压时，弹性元件113B可搭配键帽111的支撑件112共同提供恢复力，使按键11恢复原本的位置。
[0030]以下请参照图3A至图3E，图3A至图3E为图2A的按键11的另一实施例的示意图。
[0031]图3A和图3B的按键11与图2A的按键11结构相近，主要不同之处在于，图3A和图3B的弹性元件113B为弹簧，于图3A中，弹性元件113B与导电体113A分别设置于键帽111的底面，亦即弹性元件113B与导电体113A并不设置于键帽111的底面的同一位置；于图3B中，导电体113A设置于弹性元件113B(弹簧)的中心处。
[0032]图3C和图3D的按键11与图2A的按键11结构相近，主要不同之处在于，图3C和图3D的弹性元件113B的裙部114具有弯折部114A，在按键11被按压时，弹性元件113B的形变量可有效增加。于图3C中，弹性元件113B与导电体113A分别设置于键帽111的底面，亦即弹性元件113B与导电体113A并不设置于键帽111的底面的同一位置；于图3D中，导电体113A则与弹性元件113B相连接。
[0033]图3E的按键11与图2A的按键11结构相近，主要不同之处在于，图3E的按键11的弹性元件113B为圆筒状，套设于导电体113A的外缘，当按键11被按压时，弹性元件113B产生形变，以使导电体113A和导电薄膜13接触。
[0034]请同时参照图2A、图4A至图4C，图4A至图4C为图2A中键帽111和支撑件112的另一实施例的示意图。
[0035]于图2A中，支撑件112与键帽111的一端相连接，其连接处为直角，然而可根据设计需要更改支撑件112与键帽111的连接处形状。如图4A所示，其连接处为圆弧形；或如图4B所示，支撑件112与键帽111以斜面相连接；或如图4C所示，支撑件112与键帽111之间具有直角弯折部，支撑件112与键帽111的连接处的形状设计，可依据实际设计需求调整，于本实用新型不作限制。
[0036]请参照图5A至图5C，图5A至图5C为依照本实用新型一实施例的键盘装置的组装流程图。
[0037]如图5A所示，首先将导通件113(导电体113A和弹性元件113B)与导电薄膜13相连接，其可利用热熔工艺，将导通件113固设在导电薄膜13上。之后，如图5B所示，将导通件113及导电薄膜13设置在底板12上。之后，则如图5C所示，将键帽111和支撑件112相对配置于导通件113和导电薄膜13上，再利用热熔工艺或是双料射出工艺，将支撑件112固设在底板12上，并将导通件113设置于键帽111的底面。由于本实用新型的键帽111和支撑件112皆为结构简单的部件，又因组装容易，于材料成本、工艺成本皆可有效降低。
[0038]综上所述，本实用新型的键盘装置和按键，由于构成元件较少，且结构简单，相较于已知以剪刀脚连动结构的键盘装置和按键，除可降低成本外，组装更为便利。此外，按键厚度可依据产品需求快速进行调整。
[0039]虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定为准。
【主权项】
1.一种键盘装置，其特征在于，其中所述键盘装置包括: 底板； 导电薄膜，设置于所述底板上；以及 多个按键，所述每个按键包括: 键帽，具有第一端以及第二端，其中所述第一端向下延伸形成支撑件，且所述支撑件连接于所述底板；及 导通件，设置于所述键帽的底面； 其中，当所述按键受到按压时，所述第二端向下倾斜，且所述导通件接触于所述导电薄膜。2.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，其中所述支撑件与所述底板相互垂直。3.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，其中所述支撑件包括: 连接部，所述支撑件通过所述连接部固设于所述底板。4.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，其中所述导通件包括: 弹性元件，设置于所述键帽的底面；及 导电体，设置于所述键帽的底面； 其中，当所述按键被按压时，所述导电体接触所述导电薄膜。5.根据权利要求4所述的键盘装置，其特征在于，其中所述导电体连接于所述弹性元件。6.一种按键，设置于底板上，其特征在于，其中所述底板上设置有导电薄膜，所述按键对应配置在所述导电薄膜的上方，所述按键包括: 键帽，具有第一端以及第二端，其中所述第一端向下延伸形成支撑件，且所述支撑件连接于所述底板；及 导通件，设置于所述键帽的底面； 其中，当所述按键受到按压时，所述第二端向下倾斜，且所述导通件接触于所述导电薄膜。7.根据权利要求6所述的按键，其特征在于，其中所述支撑件与所述底板相互垂直。8.根据权利要求6所述的按键，其特征在于，其中所述支撑件包括: 连接部，所述支撑件通过所述连接部固设于所述底板。9.根据权利要求6所述的按键，其特征在于，其中所述导通件包括: 弹性元件，设置于所述键帽的底面；及 导电体，设置于所述键帽的底面； 其中，当所述按键被按压时，所述导电体接触所述导电薄膜。10.根据权利要求9所述的按键，其特征在于，其中所述导电体连接于所述弹性元件。
【专利摘要】一种键盘装置包括底板、导电薄膜以及多个按键。导电薄膜设置于底板上。每一按键包括键帽及导通件。键帽具有第一端以及第二端。其中第一端向下延伸形成支撑件，且支撑件连接于底板。导通件设置于键帽的底面。其中，当所述按键受到按压时，所述第二端向下倾斜，且所述导通件接触于所述导电薄膜。本实用新型由于构成元件较少，且结构简单，相较于已知以剪刀脚连动结构的键盘装置和按键，除可降低成本外，组装更为便利。此外，按键厚度可依据产品需求快速进行调整。
【IPC分类】H01H13/705, H01H13/20, H01H3/12
【公开号】CN204927086
【申请号】CN201520667354
【发明人】屠雅君
【申请人】华硕电脑股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月31日