卡套、组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种卡套、组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前的移动通信终端，其卡座有两种，一种是装配小卡的小卡卡座，一种是装配大卡的大卡卡座，为了方便用户把小卡装配到大卡卡座上实用，有厂商提供一种卡套，如图la至图lc所示，分别为现有技术中卡套，以及现有技术中的卡套放置S頂卡小卡后的示意图。
[0003]而目前的卡套在使用过程中，在插卡、取卡时难于插拔，容易损坏卡座。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种卡套、组件及电子设备，以方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏卡座的几率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种卡套，包括:卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片；其中，
[0007]所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，所述卡本体的第一面为绝缘体，当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时，所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面；
[0008]所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面，并覆盖所述开孔，所述薄片的硬度大于预设阈值。
[0009]上述卡套，优选的，所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。
[0010]上述卡套，优选的，所述薄片为钢片。
[0011]上述卡套，优选的，所述薄片的厚度小于或等于0.1_。
[0012]上述卡套，优选的，所述卡本体包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述开孔设置在所述第二部分，所述薄片设置在所述第二部分，所述第二部分与所述薄片的厚度和等于所述第一部分的厚度。
[0013]上述卡套，优选的，所述薄片的尺寸与所述卡本体第二面的尺寸相同。
[0014]一种组件，包括卡套和第二类型的卡，所述卡套包括:卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片；其中，
[0015]所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，所述卡本体的第一面为绝缘体，当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时，所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面；
[0016]所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面，并覆盖所述开孔，所述薄片的硬度大于预设阈值。
[0017]上述组件，优选的，所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。
[0018]—种电子设备，包括如上所述的卡套。
[0019]一种电子设备，包括如上所述的组件。
[0020]本实用新型实施例提供的一种卡套、组件及电子设备，卡套包括:卡本体，卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，卡本体的第一面为绝缘体，当第二类型的卡装配到开孔处时，第二类型的卡具有电路触点的一面与卡本体的第一面处于同一平面；卡本体上与第一面相对的第二面设置有硬度大于预设阈值的薄片，薄片覆盖所述开孔，从而用户在插卡或取卡时，卡本体开孔处的薄片可以避免第二类型的卡相对于卡本体移动而与卡本体形成错位，从而方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏卡座的几率。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图la为现有技术中卡套的主视图；
[0023]图lb为现有技术中图la所示卡套的后视图；
[0024]图lc为现有技术中图la所示卡套装配上S頂卡小卡后的主视图；
[0025]图1d为现有技术中图lc所述装配有SIM卡小卡的卡套的后视图；
[0026]图2为本实用新型实施例提供的卡套的各组成部分的一种结构示意图
[0027]图3为本实用新型实施例提供的卡套的主视图；
[0028]图4为本实用新型实施例提供的装配第二类型的卡后卡套的主视图；
[0029]图5为本实用新型实施例提供的图3或图4所示卡套的后视图；
[0030]图6为本实用新型实施例提供的卡套的各个部分的另一种结构示意图；
[0031]图7为本实用新型实施例提供的图6所示卡套的俯视图。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0033]为了更好的说明本实用新型实施例的方案，首先对现有技术中的卡套的结构进行说明。
[0034]请参阅图la，图lb，图lc和图ld，其中，图la为现有技术中卡套的主视图；图lb为图la所示卡套的后视图；图lc为图la所示卡套装配上小卡后的主视图；图1d为图lc所述装配有小卡的卡套的后视图；
[0035]发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术中的卡套，卡套上用于放置小卡的位置为开放式的开孔，在将装配小卡的该卡套插入电子设备的卡座，或从电子设备的卡座拔出过程中，小卡非常容易相对应卡套移动而与卡套形成错位，从而增加插卡或拔卡的难度，容易损坏卡座。
[0036]下面对本实用新型实施例进行说明。
[0037]请参阅图2至图5，其中，图2为本实用新型实施例提供的卡套的各组成部分的一种结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的卡套的主视图，图4为本实用新型实施例提供的装配第二类型的卡后卡套的主视图；图5为本实用新型实施例提供的图3或图4所示卡套的后视图，本实用新型实施例提供的卡套包括:
[0038]卡本体21和薄片22 ;其中，
[0039]卡本体21的外形与第一类型的卡的外形相同，即卡本体21的形状与第一类型的卡的形状相同，且卡本体21的体积与第一类型的卡的体积相同。卡本体21上设置有用于装配第二类型的卡的开孔210，卡本体21的第一面211为绝缘体，当第二类型的卡装配到开孔210处时，第二类型的卡具有电路触点的一面与卡本体21的第一面211处于同一平面；
[0040]显然第二类型的卡的尺寸小于第一类型的卡的尺寸。第一类型的卡和第二类型的卡可以均是用户身份识别卡，其中，用户身份识别卡可以是SIM卡，也可以是UIM卡等。
[0041]薄片22设置在卡本体21上与上述第一面211相对的第二面212，并覆盖开孔210，薄片22的硬度大于预设阈值。
[0042]本实用新型实施例中，薄片22要有一定的硬度，防止薄片22发生形变反而加大插卡、拔卡的难度。
[0043]也就是说，本实用新型