实施例中，通过薄片22将开孔210的一面覆盖，使得第二类型的卡的放置位置变为只有一面开放的卡槽。从而用户在插卡或取卡时，卡本体开孔卡处的薄片可以避免第二类型的卡相对于卡本体移动而与卡本体形成错位。
[0044]本实用新型实施例提供卡套，通过在卡本体的开孔处覆盖薄片避免用户在插卡或取卡过程中，第二类型的卡相对于卡本体移动而与卡本体形成错位，从而方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏卡座的几率。
[0045]可选的，卡本体21与薄片22可以通过模内注塑的方式成为一体。
[0046]可选的，薄片22可以为钢片。当然也可以为其它材料的薄片，只要硬度大于预设阈值即可。
[0047]可选的，薄片22的厚度可以小于或等于0.1mm。
[0048]图5所示实施例中，卡本体21整体呈平板状，薄片22的尺寸与卡本体21第二面212的尺寸相同，这里所述的尺寸相同包括薄片22的形状与卡本体21第二面212的形状相同。本实用新型实施例中，薄片的形状也可以与卡本体的形状不同。
[0049]可选的，卡本体21也可以呈类似“L”状，请参阅图6和图7，图6为本实用新型实施例提供的卡套的各个部分的另一种结构示意图。图7为图6所示卡套的俯视图(即薄片22覆盖到第二部分214后的卡套的俯视图)。其中，卡本体21包括第一部分213和第二部分214，第一部分213的厚度大于第二部分214的厚度，开孔210设置在第二部分214，薄片22设置在第二部分214，第二部分214与薄片22的厚度和等于第一部分213的厚度。薄片22的尺寸与第二部分214的尺寸相同(包括薄片22的形状与第二部分214的表面的形状相同)。
[0050]本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备具有如上任意一实施例公开的卡套。
[0051]本实用新型实施例还提供一种组件，该组件包括卡本体和覆盖在卡本体上的薄片；其中，
[0052]卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，即卡本体的形状与第一类型的卡的形状相同，且卡本体的体积与第一类型的卡的体积相同。卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，卡本体的第一面为绝缘体，当第二类型的卡装配到开孔处时，第二类型的卡具有电路触点的一面与第一面处于同一平面；
[0053]薄片设置在卡本体上与第一面相对的第二面，并覆盖开孔，薄片的硬度大于预设阈值。
[0054]本实用新型实施例中，薄片22要有一定的硬度，防止薄片22发生形变反而加大插卡、拔卡的难度。
[0055]本实用新型实施例公开的组件，通过在卡本体的开孔处覆盖薄片避免用户在插卡或取卡过程中，第二类型的卡相对于卡本体移动而与卡本体形成错位，从而方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏电子设备中卡座的几率。
[0056]可选的，卡本体与薄片可以通过模内注塑的方式成为一体。
[0057]可选的，薄片可以为钢片。当然也可以为其它材料的薄片，只要硬度大于预设阈值即可。
[0058]可选的，薄片的厚度可以小于或等于0.1mm。
[0059]如图4所示，卡本体可以整体呈平板状，薄片的尺寸与卡本体第二面的尺寸相同，这里所述的尺寸相同包括薄片的形状与卡本体第二面的形状相同。本实用新型实施例中，薄片的形状也可以与卡本体的形状不同。
[0060]可选的，卡本体也可以呈类似“L”状，如图5所示。其中，卡本体包括第一部分和第二部分，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，开孔设置在第二部分，薄片设置在第二部分，第二部分与薄片的厚度和等于第一部分的厚度。薄片的尺寸与第二部分的尺寸相同(包括薄片的形状与第二部分的表面的形状相同)。
[0061]本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备具有如上任意一组件实施例工公开的组件
[0062]以上对本实用新型所提供的卡套、组件及电子设备进行了详细介绍。本实用新型实施例中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种卡套，其特征在于，包括:卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片；其中， 所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，所述卡本体的第一面为绝缘体，当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时，所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面； 所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面，并覆盖所述开孔，所述薄片的硬度大于预设阈值。2.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。3.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述薄片为钢片。4.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述薄片的厚度小于或等于0.1_。5.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述卡本体包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述开孔设置在所述第二部分，所述薄片设置在所述第二部分，所述第二部分与所述薄片的厚度和等于所述第一部分的厚度。6.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述薄片的尺寸与所述卡本体第二面的尺寸相同。7.—种组件，包括卡套和第二类型的卡，其特征在于，所述卡套包括:卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片；其中， 所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，所述卡本体的第一面为绝缘体，当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时，所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面； 所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面，并覆盖所述开孔，所述薄片的硬度大于预设阈值。8.根据权利要求7所述组件，其特征在于，所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任意一项所述的卡套。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7或8所述的组件。
【专利摘要】本申请提供的一种卡套、组件及电子设备，卡套包括：卡本体，卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，卡本体的第一面为绝缘体，当第二类型的卡装配到开孔处时，第二类型的卡具有电路触点的一面与卡本体的第一面处于同一平面；卡本体上与第一面相对的第二面设置有硬度大于预设阈值的薄片，薄片覆盖所述开孔，从而用户在插卡或取卡时，卡本体开孔处的薄片可以避免第二类型的卡相对于卡本体移动而与卡本体形成错位，从而方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏卡座的几率。
【IPC分类】H01R12/71, H01R13/629, H01R13/46
【公开号】CN204966847
【申请号】CN201520574764
【发明人】薛俊好, 朱国华, 周雁冰, 周敏
【申请人】东莞酷派软件技术有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年7月31日