一种铜板水冷却的谐振电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及电容器领域。
【背景技术】
[0002]由于谐振电容器的频率很高，发热量很大。在工作过程中热量的堆积严重，电容器温升高严重降低使用寿命，尤其是冶炼行业用的谐振电容器，电流大、频率非常高，由于电流大、端子的引线等普通的焊接技术达不到过电流要求，解决谐振电容器散热问题，已经成为本行业的重要课题。
【发明内容】
[0003]本实用新型公开了一种铜板水冷却的谐振电容器，能降低接触电阻、增加载流面积、降低温升，大大降低谐振电容器的温度、大幅度提高使用寿命。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型是一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板I和谐振电容器2，其特征在:铜板I上部分设有凹面焊接位11，铜板I的四角设有螺丝孔12，所述的凹面焊接位11的下方设有水循环通道13，铜板I侧面设有进水口 14和排水口 15，所述谐振电容器2的上下端面分别紧贴在两块铜板I的凹面焊接位11之中，再采用接材料填充凹面焊接位11的内部空间。
[0005]本实用新型采用引出极使用铜板，使用铜板和谐振电容器电极采用低电阻耐高温焊接的熔焊技术，降低接触电阻，加上铜板横向和纵向都打了 4mm的水循环通道13，并加装一个水循环系统大大降低谐振电容器的温度，大幅度提高使用寿命。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的剖面图。
[0007]图2是本实用新型铜板部分的示意图。
[0008]图1-2中符号说明:铜板1、凹面焊接位11、螺丝孔12、水循环通道13、进水口14、排水口 15、谐振电容器2。
【具体实施方式】
[0009]如图1-2所示:本实用新型一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板I和谐振电容器2，其特征在:铜板I上部分设有凹面焊接位11，铜板I的四角设有螺丝孔12，所述的凹面焊接位11的下方设有水循环通道13，铜板I侧面设有进水口 14和排水口 15，所述谐振电容器2的上下端面分别紧贴在两块铜板I的凹面焊接位11之中，再采用接材料填充凹面焊接位11的内部空间。
[0010]所述的焊接材料为低电阻耐高温焊接材料，所述的低电阻耐高温焊接材料由以下材料配比组成:
[00?1 ] 锡50份、松香5份、石錯3份、银34份、萊6份、石墨2份。
[0012]所述的焊接材料填充方法包括有以下步骤:
[0013]①加温融化低电阻耐高温焊接材料；
[0014]②使用定位技术，保证两个电极焊接后方向一致；
[0015]③快速焊接电容器的其中一个电极；
[0016]④电极接触焊接的瞬间用液氮冷却，防止薄膜在高温下收缩；
[0017]再次重复步骤③④焊接另外一个电极。
[0018]本实用新型采用引出极使用铜板，使用铜板和谐振电容器电极采用低电阻耐高温焊接的熔焊技术，降低接触电阻，加上铜板横向和纵向都打了 4mm的水循环通道13，并加装一个水循环系统大大降低谐振电容器的温度，大幅度提高使用寿命。
[0019]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【主权项】
1.一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板(I)和谐振电容器(2)，其特征在:铜板(I)上部分设有凹面焊接位(11)，铜板(I)的四角设有螺丝孔(12)，所述的凹面焊接位(11)的下方设有水循环通道(13)，铜板(I)侧面设有进水口(14)和排水口(15)，所述谐振电容器(2)的上下端面分别紧贴在两块铜板(I)的凹面焊接位(11)之中，再采用焊接材料填充凹面焊接位(I I)的内部空间。
【专利摘要】本实用新型是一种铜板水冷却的谐振电容器，本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及电容器领域，包括铜板（1）和谐振电容器（2），其特征在:铜板（1）上部分设有凹面焊接位（11），铜板（1）的四角设有螺丝孔（12），所述的凹面焊接位（11）的下方设有水循环通道（13），铜板（1）侧面设有进水口（14）和排水口（15），所述谐振电容器（2）的上下端面分别紧贴在两块铜板（1）的凹面焊接位（11）之中，再采用焊接材料填充凹面焊接位（11）的内部空间。本实用新型能降低接触电阻、增加载流面积、降低温升，大大降低谐振电容器的温度、大幅度提高使用寿命。
【IPC分类】H01G2/00, H01G2/08
【公开号】CN205264504
【申请号】CN201520994227
【发明人】谢志懋, 王占东
【申请人】佛山市南海区欣源电子有限公司, 广东欣源智能电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月5日