立体ledcob灯结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED灯领域，特别涉及一种立体LEDCOB灯结构。
【背景技术】
[0002]LED是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认为是最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护作出重大贡献。随着COB光源的发展，人们对COB光源的光效、可靠性、显色指数要求的越来越高，而目前市场上的COB光源在可靠性不好、光效不高，达不到人们的需求，因此，提高COB光源的光效迫在眉睫，随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐渐替代传统光源；另，LEDCOB灯是将LED芯片绑定于铝基板上，铝基板不弯曲，铝基板装贴于散热器上，用导热硅胶粘在散热板上，外部用塑胶件包装，预留电线连接位，通电后发光。这种光引擎具有如下缺点:1.铝基板不能弯曲，光源为平面发光，应用面窄；2.热阻大，光源使用寿命短;3.光效低，照明效果不好;4.生产和使用成本高。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中的不足，本实用新型提供一种立体LEDCOB灯结构，以适应现实需求，结构简单，散热效果佳，能够有效提高光效，并提高热传导性能。
[0004]按照本实用新型所提供的设计方案，一种立体LEDCOB灯结构，包含散热单元、倒装芯片、光源片电路板、反光层、荧光层，光源片电路板上设置有能够传导电信号的电路导线层，倒装芯片的正、负电极端分别通过焊接锡膏与光源片电路板上的电路导线层电气连接，光源片电路板为柔性可弯曲FPC板，散热单元采用立体结构的散热型材，反光层为涂覆在柔性可弯曲FPC板上的反光油墨层，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上。
[0005]上述的，散热单元采用长方体结构或圆柱体结构或圆锥体结构的散热型材，或为横截面为弧形的半圆柱体或横截面为弧形的半圆锥体结构中的任一种形状的散热型材。
[0006]上述的，所述粘结剂为耐高温胶水。
[0007]上述的，所述荧光层通过脱模模具灌封荧光胶覆盖在倒装芯片和反光层顶面上。
[0008]优选的，所述荧光胶为带荧光粉的胶体。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型设计新颖、合理，结构简单，与现有技术相比，采用倒装芯片通过焊接锡膏与柔性可弯曲FPC板的电路导线层连接，避免布线问题，提高可靠性能，倒装芯片周边设置有反光油墨层，大大提高出光效率，散热单元由平面结构改为立体结构，发光更加均匀，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上，外用荧光胶固定，预留电线连接端子连通电源，热阻小，光源寿命长;光效高，照明效果好，大大降低了生产和使用成本。
[0011]【附图说明】:
[0012]图1为本实用新型的结构示意图之一；
[0013]图2为图1的封装意图；
[0014]图3为图1的散热单元示意图；
[0015]图4为本实用新型的结构不意图之一.；
[0016]图5为图4的散热单元示意图；
[0017]图6为本实用新型的散热单元示意图之一。
[0018]【具体实施方式】:
[0019 ]图中标号I代表散热单元，标号2代表粘结剂，标号3代表光源片电路板，标号4代表反光层，标号5代表倒装芯片，标号6代表焚光层，标号7代表脱模模具。
[0020]下面结合附图和技术方案对本实用新型作进一步详细的说明，并通过优选的实施例详细说明本实用新型的实施方式，但本实用新型的实施方式并不限于此。
[0021]实施例一，参见图1?3所示，一种立体LEDCOB灯结构，包含散热单元、倒装芯片、光源片电路板、反光层、荧光层，光源片电路板上设置有能够传导电信号的电路导线层，倒装芯片的正、负电极端分别通过焊接锡膏与光源片电路板上的电路导线层电气连接，光源片电路板为柔性可弯曲FPC板，散热单元采用立体结构的散热型材，反光层为涂覆在柔性可弯曲FPC板上的反光油墨层，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上，采用倒装芯片通过焊接锡膏与柔性可弯曲FPC板的电路导线层连接，避免布线问题，提高可靠性能，倒装芯片周边设置有反光油墨层，大大提高出光效率，散热单元由平面结构改为立体结构，发光更加均匀，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上，外用荧光胶固定，预留电线连接端子连通电源，热阻小，光源寿命长;光效高，照明效果好，大大降低了生产和使用成本，柔性可弯曲FPC板根据实际使用需求，可以自由弯曲、卷绕、折叠，达到元器件装配和导线连接的一体化，可靠性高，具有良好的散热性和可焊性以及易于装连，大大提高LEDCOB灯的稳定性能和使用寿命，有效降低综合成本。
[0022]上述的，散热单元采用横截面为弧形的半圆柱体的散热型材，倒装芯片发出的光线能够最大限度地出射出去，大大提升芯片的出光效率。
[0023]上述的，所述粘结剂为耐高温胶水。
[0024]上述的，所述荧光层通过脱模模具灌封荧光胶覆盖在倒装芯片和反光层顶面上。
[0025]优选的，所述荧光胶为带荧光粉的胶体。
[0026]根据实际使用需求，如图4?5所示，散热单元采用圆柱体结构的散热型材，或为如图6所示的圆锥体结构，或为其他长方体结构，或为横截面为弧形的半圆锥体结构。
[0027]本实用新型并不局限于上述【具体实施方式】，本领域技术人员还可据此做出多种变化，但任何与本实用新型等同或者类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种立体LEDCOB灯结构，包含散热单元、倒装芯片、光源片电路板、反光层、荧光层，光源片电路板上设置有能够传导电信号的电路导线层，倒装芯片的正、负电极端分别通过焊接锡膏与光源片电路板上的电路导线层电气连接，其特征在于:光源片电路板为柔性可弯曲FPC板，散热单元采用立体结构的散热型材，反光层为涂覆在柔性可弯曲FPC板上的反光油墨层，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上。2.根据权利要求1所述的立体LEDCOB灯结构，其特征在于:散热单元采用长方体结构或圆柱体结构或圆锥体结构的散热型材，或为横截面为弧形的半圆柱体或横截面为弧形的半圆锥体结构中的任一种形状的散热型材。3.根据权利要求1所述的立体LEDCOB灯结构，其特征在于:所述粘结剂为耐高温胶水。4.根据权利要求1所述的立体LEDCOB灯结构，其特征在于:所述荧光层通过脱模模具灌封荧光胶覆盖在倒装芯片和反光层顶面上。5.根据权利要求4所述的立体LEDCOB灯结构，其特征在于:所述荧光胶为带荧光粉的胶体。
【专利摘要】本实用新型涉及一种立体LEDCOB灯结构，包含散热单元、倒装芯片、光源片电路板、反光层、荧光层，光源片电路板上设置有能够传导电信号的电路导线层，倒装芯片的正、负电极端分别通过焊接锡膏与光源片电路板上的电路导线层电气连接，光源片电路板为柔性可弯曲FPC板，散热单元采用立体结构的散热型材，反光层为涂覆在柔性可弯曲FPC板上的反光油墨层，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上。本实用新型倒装芯片周边设置有反光油墨层，大大提高出光效率，散热单元由平面结构改为立体结构，发光更加均匀，热阻小，光源寿命长；光效高，照明效果好，大大降低了生产和使用成本。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/62, H01L33/60, H01L33/48, H01L33/50
【公开号】CN205335291
【申请号】CN201620078697
【发明人】黄剑, 周雪江, 陈建军
【申请人】黄剑
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月27日