无锡膏倒装led灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及倒装LED灯丝，特别涉及一种用于制造高取光效率、高导热性LED灯丝灯的无锡膏倒装LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED光源具有发光效率高、节能、环保、寿命长等特点，被称为“绿色照明光源”。倒装LED具有高取光效率、低热阻、高可靠性等优越特性，与此同时，LED灯丝灯具备360°角度发光、集成高压驱动、符合传统的照明使用习惯等优势。因此倒装LED灯丝灯成为了照明技术领域的一个重要的应用方向。
[0003]目前市场上的倒装LED灯丝产品，普遍采用固晶锡膏将倒装芯片电极和灯丝支架电极进行焊接，这种技术主要缺点有:第一，固晶锡膏的导热性不好，使芯片工作时产生的热量无法快速及时的传导出去，将造成LED光源的性能与寿命下降，进而影响LED光源的普及应用;第二，固晶锡膏的用量无法很精确的控制，导致固晶锡膏融化后将增加固晶焊接面积，进而使得部分光线无法穿透锡膏焊接层，影响灯丝支架背部的出光强度。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的就是提供一种发光损失少、导热性强、使用寿命长的无锡膏倒装LED灯丝。
[0005]本实用新型的无锡膏倒装LED灯丝，包括条形支架、芯片，其特征在于，条形支架为透明支架，其上印刷有镀银印刷电路，条形支架的两端设有电极引脚，芯片通过金锡合金电极焊接在镀银印刷电路上，条形支架外包裹有荧光粉硅胶混合体。
[0006]本实用新型的无锡膏倒装LED灯丝，采用透明支架如:陶瓷、蓝宝石、玻璃等，减少了发光损失，增加了发光效率，倒装芯片的金锡合金电极直接焊接在透明支架的印刷电路上，提高了导热效果，增加了 LED光源的寿命，在外部包裹荧光粉硅胶混合体，使灯丝发光效果更接近传统灯泡。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构不意图；
[0008]图2为图1中局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0009]—种无锡膏倒装LED灯丝，包括条形支架5、芯片2，其特征在于，条形支架5为透明支架，其上印刷有镀银印刷电路6，条形支架5的两端设有电极引脚I，芯片2通过金锡合金电极4焊接在镀银印刷电路6上，条形支架5外包裹有荧光粉硅胶混合体3。
[0010]如图1所示，倒装LED芯片2呈一字行或其他形式排列在条形支架5上，所述多个倒装芯片2是串联连接或并联连接。在条形支架上面正、负镀银印刷电路6上分别点上适量的助焊剂，将芯片2的正负电极分别对准正、负导电端，通过助焊剂和回流焊工艺使得芯片正、负极的金锡合金电极4熔融再固化，从而实现芯片正、负电极与支架镀银印刷电路的正、负极之间的连接。
【主权项】
1.一种无锡膏倒装LED灯丝，包括条形支架(5)、芯片(2)，其特征在于:条形支架(5)为透明支架，其上印刷有镀银印刷电路(6)，条形支架(5)的两端设有电极引脚(1)，芯片(2)通过金锡合金电极(4)焊接在镀银印刷电路(6)上，条形支架(5)外包裹有荧光粉硅胶混合体⑶。
【专利摘要】一种无锡膏倒装LED灯丝，包括条形支架、芯片，其特征在于，条形支架为透明支架，其上印刷有镀银印刷电路，条形支架的两端设有电极引脚，芯片通过金锡合金电极焊接在镀银印刷电路上，条形支架外包裹有荧光粉硅胶混合体。本实用新型的无锡膏倒装LED灯丝，采用透明支架如：陶瓷、蓝宝石、玻璃等，减少了发光损失，增加了发光效率，倒装芯片的金锡合金电极直接焊接在透明支架的印刷电路上，提高了导热效果，增加了LED光源的寿命，在外部包裹荧光粉硅胶混合体，使灯丝发光效果更接近传统灯泡。
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/58, H01L33/64
【公开号】CN205335288
【申请号】CN201620024545
【发明人】于天宝, 黄建民, 杨文 , 黄珍, 李芳昕
【申请人】江西联创光电科技股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月12日