一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的ic卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，包括：IC芯片，用于进行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片；第一框架，通过连接端点与IC芯片连接，与IC芯片形成第二尺寸IC芯片；第二框架，通过连接端点设置在第二尺寸IC芯片的周边，与第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撑框架，通过连接端点设置在第三尺寸IC芯片的周边；其中，连接端点可拆卸。通过上述方式，本实用新型的IC卡可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡芯片，方便用户的使用，也大大提升了用户的体验。
【专利说明】
一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及IC卡技术领域，特别是涉及一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，通信设备越来越普遍应用在人们大众生活中，而IC卡中的IC芯片应用在通信设备上，如IC芯片应用在手机和北斗导航设备上，手机或北斗导航设备通过IC芯片可实现通信功能。然而，随着科技的进步，通信设备不断创新，所需IC芯片的尺寸也在不断改变。而为了满足不同的通信设备，也需要将IC芯片的尺寸不断剪切。目前市面上可通过剪卡机将IC芯片剪切，但并不是每一个用户都拥有剪卡机，用户需要剪卡时就需要跑到专业店进行剪卡，给用户带来例不方便，也大大减低了用户的体验。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，能够方便用户的使用，也大大提升了用户的体验。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，该IC卡适用于北斗设备上，其包括:IC芯片，用于进行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片;第一框架，通过连接端点与IC芯片连接，与IC芯片形成第二尺寸IC芯片;第二框架，通过连接端点设置在第二尺寸IC芯片的周边，与第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撑框架，通过连接端点设置在第三尺寸IC芯片的周边;其中，连接端点可拆卸，IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片的面积相等。
[0005]其中，IC芯片呈矩形状，IC芯片包括4条侧边，第一框架通过2个连接端点与IC芯片连接，2个连接端点分别设置在IC芯片的2条相邻边。
[0006]其中，第二框架通过4个连接端点与第二尺寸IC芯片连接，4个连接端点分别设置在第二尺寸IC芯片的4条侧边。
[0007]其中，支撑框架通过8个连接端点与第三尺寸IC芯片连接，8个连接端点分别设置在第三尺寸IC芯片的4条侧边，其中每一条侧边设有2个连接端点。
[0008]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型的IC卡包括:IC芯片，用于进行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片；第一框架，通过连接端点与IC芯片连接，与IC芯片形成第二尺寸IC芯片；第二框架，通过连接端点设置在第二尺寸IC芯片的周边，与第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片;支撑框架，通过连接端点设置在第三尺寸IC芯片的周边;其中，连接端点可拆卸，IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片的面积相等。通过上述方式，本实用新型的IC卡可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，大大方便了用户的使用，提升用户的体验；同时，IC芯片上设置有防水材料层以及耐磨材料层，能够增加IC芯片的耐磨性和防水性，提高IC芯片的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型IC卡的结构示意图；
[0010]图2是图1中第三尺寸IC芯片的结构示意图；
[0011]图3是图1中第二尺寸IC芯片的结构示意图；
[0012]图4是图1中第一尺寸IC芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。
[0014]本实用新型公开一种IC卡，该IC卡适用于具有短报文通信及北斗、GPS定位功能的北斗设备上。其中该IC卡可通过用户手动拆卸成不同尺寸的IC卡。如图1-图4所示，该IC卡包括IC芯片11、第一框架1212、第二框架13和支撑框架14。
[0015]IC芯片11用于进行通信。其中，IC芯片11呈矩形状，其包括4条侧边。应理解，IC芯片11并不限定于呈矩形状，在其他实施例中，IC芯片11还可以呈椭圆状、圆形状或其他不规则形状等。在本实施例中，IC芯片11形成第一尺寸IC芯片，如图4所示。
[0016]第一框架12通过连接端点15与IC芯片11连接，具体地，第一框架12通过2个连接端点15与IC芯片11连接，2个连接端点15分别设置在IC芯片11的2条相邻边，即第一框架12只与IC芯片的2条相邻边连接。在本实施例中，第一框架12与IC芯片11形成第二尺寸IC芯片，如图3所示。应理解，第一框架12与IC芯片11之间的间隙小于或等于I毫米。优选地，第一框架12与IC芯片11之间的间隙为I毫米。
[0017]第二框架13通过连接端点15设置在第二尺寸IC芯片的周边，具体地，第二框架13通过4个连接端点15与第二尺寸IC芯片连接，4个连接端点15分别设置在第二尺寸IC芯片的4条侧边，即每一第二尺寸IC芯片的一侧边设置一个连接端点15。其中，2个连接端点15分别与第一框架12的2条相邻边连接，2个连接端点15分别与IC芯片11的2条相邻边连接。在本实施例中，第二框架13与第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片，如图2所示。应理解，第二框架13与第二尺寸IC芯片之间的间隙小于或等于I毫米。优选地，第二框架13与第二尺寸IC芯片之间的间隙为I毫米。
[0018]支撑框架14通过连接端点15设置在第三尺寸IC芯片的周边。具体地，支撑框架14通过8个连接端点15与第三尺寸IC芯片连接，8个连接端点15分别设置在第三尺寸IC芯片的4条侧边，其中每一条侧边设有2个连接端点15。应理解，支撑框架14与第三尺寸IC芯片之间的间隙小于或等于2毫米，优选地，支撑框架14与第三尺寸IC芯片之间的间隙为2毫米。
[0019]在本实施例中，连接端点15可拆卸，因此可根据用户需要，将IC卡拆卸成用户需要的第一尺寸IC芯片、第二尺寸IC芯片或第三尺寸IC芯片。优选地，第三尺寸IC芯片对应现有技术中的大型IC芯片，第二尺寸IC芯片对应现有技术中的中型IC芯片，第一尺寸IC芯片对应现有技术中的小型IC芯片。应理解，本实用新型并不限定第一尺寸IC芯片、第二尺寸IC芯片或第三尺寸IC芯片的尺寸，第一尺寸IC芯片、第二尺寸IC芯片或第三尺寸IC芯片的尺寸具体需要根据设计而定。
[0020]为了使得IC芯片能够耐磨和防水，因此，在本实施例中，IC芯片11的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层。优选地，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片11的面积相等，这样不会妨碍IC芯片的拆卸。
[0021]综上，本实用新型的IC卡包括:IC芯片，用于进行通信，其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片;第一框架，通过连接端点与IC芯片连接，与IC芯片形成第二尺寸IC芯片;第二框架，通过连接端点设置在第二尺寸IC芯片的周边，与第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片；支撑框架，通过连接端点设置在第三尺寸IC芯片的周边;其中，连接端点可拆卸，IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片的面积相等。通过上述方式，本实用新型的IC卡可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，大大方便了用户的使用，提升用户的体验；同时，IC芯片上设置有防水材料层以及耐磨材料层，能够增加IC芯片的耐磨性和防水性，提高IC芯片的使用寿命。
[0022]以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡，其特征在于，所述IC卡适用于北斗设备上，其包括: IC芯片，用于进行通信，其中所述IC芯片形成第一尺寸IC芯片； 第一框架，通过连接端点与所述IC芯片连接，与所述IC芯片形成第二尺寸IC芯片； 第二框架，通过所述连接端点设置在所述第二尺寸IC芯片的周边，与所述第二尺寸IC芯片形成第三尺寸IC芯片； 支撑框架，通过所述连接端点设置在所述第三尺寸IC芯片的周边； 其中，所述连接端点可拆卸，所述IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在所述防水材料层上的耐磨材料层，所述耐磨材料层和所述防水材料层的面积与所述IC芯片的面积相等。2.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述IC芯片呈矩形状，所述IC芯片包括4条侧边，所述第一框架通过2个所述连接端点与所述IC芯片连接，2个所述连接端点分别设置在所述IC芯片的2条相邻边。3.根据权利要求2所述的IC卡，其特征在于，所述第二框架通过4个所述连接端点与所述第二尺寸IC芯片连接，4个所述连接端点分别设置在所述第二尺寸IC芯片的4条侧边。4.根据权利要求3所述的IC卡，其特征在于，所述支撑框架通过8个所述连接端点与所述第三尺寸IC芯片连接，8个所述连接端点分别设置在所述第三尺寸IC芯片的4条侧边，其中每一条侧边设有2个所述连接端点。
【文档编号】H01L23/13GK205582910SQ201620353557
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月24日
【发明人】许泽明
【申请人】广州精天信息科技有限公司