红外线发射的集成封装板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种红外线发射的集成封装板，其包括底板等，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。本实用新型功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。
【专利说明】
红外线发射的集成封装板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种集成封装板，特别是涉及一种红外线发射的集成封装板。【背景技术】
[0002]现有红外线发射的集成封装板功率低，散热性差，使用范围小，不具备抗干扰能力。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种红外线发射的集成封装板，其功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种红外线发射的集成封装板，其包括底板、荧光粉封装层、第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置、第一抗干扰装置、第二抗干扰装置、第一红外发射模块、第二红外发射模块、独立固晶位、独立焊线位、总线焊线位、总线固晶位、左固定块、右固定块、左电极、右电极、镀金反射面、红外发射孔，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。
[0005]优选地，所述总线焊线位设有三个焊线位。
[0006]优选地，所述总线固晶位设有三个固晶位。
[0007]优选地，所述左电极的形状、右电极的形状都为L形。
[0008]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。【附图说明】
[0009]图1为本实用新型红外线发射的集成封装板的俯视结构示意图。
[0010]图2为本实用新型红外线发射的集成封装板的侧视结构示意图。【具体实施方式】
[0011]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0012]如图1和图2所示，本实用新型红外线发射的集成封装板包括底板1、荧光粉封装层 2、第一散热装置3、第二散热装置4、第三散热装置5、第四散热装置6、第一抗干扰装置7、第二抗干扰装置8、第一红外发射模块9、第二红外发射模块10、独立固晶位11、独立焊线位12、总线焊线位13、总线固晶位14、左固定块15、右固定块16、左电极17、右电极18、镀金反射面 19、红外发射孔20,荧光粉封装层2位于底板1的外部，第一散热装置3、第二散热装置4、第三散热装置5、第四散热装置6分别位于底板1的四个角上，第一抗干扰装置7位于总线焊线位 13的右侧，第二抗干扰装置8位于总线固晶位14的左侧，第一红外发射模块9、第二红外发射模块10都位于第一抗干扰装置7、第二抗干扰装置8之间，独立固晶位11位于独立焊线位12 左侧，总线固晶位14位于第一散热装置3的下方，总线固晶位14位于第四散热装置6的下方， 左固定块15、右固定块16分别位于底板1的两侧，左电极17、右电极18分别位于底板1的下方两侧，镀金反射面19位于底板1的下方，红外发射孔20位于底板1的侧方。[〇〇13]总线焊线位设有三个焊线位，可以满足更多的需要从而扩大适用范围。左电极、右电极的形状都为L形，有利于安装固定。总线固晶位设有三个固晶位，可以进一步满足更多的需要从而扩大适用范围。[〇〇14]荧光粉封装层用于起美观和散热作用;第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置起散热作用；第一抗干扰装置、第二抗干扰装置抗自然光的干扰;第一红外发射模块、第二红外发射模块用于发射红外线;独立固晶位、独立焊线位用于焊接零件； 左固定块、右固定块用于方便运输;左电极、右电极起供电作用;镀金反射面利于散热和抗干扰;红外发射孔用于出射红外线。
[0015]以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种红外线发射的集成封装板，其特征在于，其包括底板、荧光粉封装层、第一散热 装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置、第一抗干扰装置、第二抗干扰装置、第 一红外发射模块、第二红外发射模块、独立固晶位、独立焊线位、总线焊线位、总线固晶位、 左固定块、右固定块、左电极、右电极、镀金反射面、红外发射孔，荧光粉封装层位于底板的 外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角 上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一 红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶 位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热 装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下 方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。2.如权利要求1所述的红外线发射的集成封装板，其特征在于，所述总线焊线位设有三 个焊线位。3.如权利要求1所述的红外线发射的集成封装板，其特征在于，所述总线固晶位设有三 个固晶位。4.如权利要求1所述的红外线发射的集成封装板，其特征在于，所述左电极的形状、右 电极的形状都为L形。
【文档编号】H01L23/34GK205595321SQ201620424553
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】文永乐
【申请人】广州日铨电子有限公司