专利名称：铠装式高压tsc动态无功功率补偿装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电力系统所用的电气柜，具体涉及一种铠装式高压TSC动态 无功功率补偿装置。
技术背景现有高压TSC动态无功功率补偿装置中并联电容器组与晶闸管阀组、电抗器等一 次高压元件以及测量、保护等二次元件组成成套装置时，由于可控硅阀组采用框架式安装 占地面积较大，且并联电容器组及一次高压设备也采用框架式结构占地面积也较大。
发明内容本实用新型的目的是提供一种新型的电容补偿装置，这种电容补偿装置把可控硅 阀组和并联电容组、电抗器等一次高压元器件以及所有二次元器件都安装在柜内组成成套
直ο上述的目的通过以下的技术方案实现铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，其组成包括控制柜、电容柜，所述的控 制柜具有控制母线室和进线室，所述的进线室装有真空接触器，所述的真空接触器顺次连 接电流互感器、隔离开关，所述的真空接触器通过绝缘套管的导体连接母线室；所述的电容 柜具有可控硅阀组室、电容母线室和电容电抗室，所述的可控硅阀组室装有晶间管阀组，所 述的晶闸管阀组顺次连接位于电容电抗室中的电抗器、电容器、放电线圈和避雷器；所述的 电抗器和电容器通过绝缘套管的导体连接电容母线室。所述的铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，所述的控制柜柜体内分隔成前后 两部分，所述的前部分为二次室，所述的后部分自上而下为控制母线室、进线室，柜体前后 部分和各室之间采用金属板分隔、铠装；所述的电容柜柜体内分隔成晶闸管阀组室、电容母 线室和电容电抗室，柜体前后部分和各室之间采用金属板分隔、铠装。所述的铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，所述的控制母线室通过绝缘套管 的导体连接电容母线室，所述的电容柜有一组，所述的绝缘套管位于控制柜和电容柜外；以 上所述的连接均是通过导体连接。本实用新型的有益效果1.本实用新型将可控硅阀组和并联电容组、电抗器等一次高压元器件以及所有二 次元器件按功能分别铠装在相应的单元室中，并按电气连接顺序连接，用柜体即可安装高 压TSC动态无功功率补偿装置。2.本实用新型可以减少柜体，节省成本，减少占地面积，提高了元器件的铠装方式 的安全防护性能。3.本实用新型克服了现有高压TSC动态无功功率补偿装置的不足。
附图1为本产品的电控柜和电容柜连接图。附图2为附图1中电控柜的结构图。附图3为附图1中电容柜的结构图。
具体实施方式
实施例1 铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，其组成包括控制柜1、电容柜2，所述的 控制柜ι具有控制母线室4和进线室5，所述的进线室5装有真空接触器6，所述的真空接 触器6顺次连接电流互感器7、隔离开关8，所述的真空接触器6通过绝缘套管9的导体连 接母线室4 ；所述的电容柜2具有可控硅阀组室10、电容母线室11和电容电抗室12，所述 的可控硅阀组室10装有晶闸管阀组13，所述的晶闸管阀组13顺次连接位于电容电抗室12 中的电抗器14、电容器15、放电线圈16和避雷器17 ；所述的电抗器14和电容器15通过绝 缘套管9的导体连接电容母线室11。实施例2:实施例1所述的铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，所述的控制柜柜体内分 隔成前后两部分，所述的前部分为二次室3，所述的后部分自上而下为控制母线室、进线室， 柜体前后部分和各室之间采用金属板分隔、铠装；所述的电容柜柜体内分隔成晶闸管阀组 室、电容母线室和电容电抗室，柜体前后部分和各室之间采用金属板分隔、铠装。实施例3:实施例1或2所述的铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，所述的控制母线室 通过绝缘套管的导体连接电容母线室，所述的电容柜有一组，所述的绝缘套管位于控制柜 和电容柜外；以上所述的连接均是通过导体连接。
权利要求1.一种铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，其组成包括控制柜、电容柜，其特征 是所述的控制柜具有控制母线室和进线室，所述的进线室装有真空接触器，所述的真空接 触器顺次连接电流互感器、隔离开关，所述的真空接触器通过绝缘套管的导体连接母线室； 所述的电容柜具有可控硅阀组室、电容母线室和电容电抗室，所述的可控硅阀组室装有晶 闸管阀组，所述的晶闸管阀组顺次连接位于电容电抗室中的电抗器、电容器、放电线圈和避 雷器；所述的电抗器和电容器通过绝缘套管的导体连接电容母线室。
2.根据权利要求1所述的铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，其特征是所述的 控制柜柜体内分隔成前后两部分，所述的前部分为二次室，所述的后部分自上而下为控制 母线室、进线室，柜体前后部分和各室之间采用金属板分隔、铠装；所述的电容柜柜体内分 隔成晶闸管阀组室、电容母线室和电容电抗室，柜体前后部分和各室之间采用金属板分隔、 铠装。
3.根据权利要求1或2所述的铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置，其特征是所 述的控制母线室通过绝缘套管的导体连接电容母线室，所述的电容柜有一组，所述的绝缘 套管位于控制柜和电容柜外；以上所述的连接均是通过导体连接。
专利摘要铠装式高压TSC动态无功功率补偿装置。现有高压TSC动态无功功率补偿装置中可控硅阀组采用框架式安装占地面积较大。本产品其组成包括控制柜(1)、电容柜(2)，控制柜具有控制母线室(4)和进线室(5)，进线室装有真空接触器(6)，真空接触器顺次连接电流互感器(7)、隔离开关(8)，真空接触器通过绝缘套管(9)的导体连接母线室；电容柜具有可控硅阀组室(10)、电容母线室(11)和电容电抗室(12)，可控硅阀组室装有晶闸管阀组(13)，晶闸管阀组顺次连接位于电容电抗室中的电抗器(14)、电容器(15)、放电线圈(16)和避雷器(17)；电抗器和电容器通过绝缘套管的导体连接电容母线室。本实用新型用作无功补偿装置。
文档编号H02B1/04GK201781284SQ20102027498
公开日2011年3月30日 申请日期2010年7月29日 优先权日2010年7月29日
发明者纪延超, 裴艳平 申请人:哈尔滨威瀚电气设备股份有限公司