风扇及其马达结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种风扇及其马达结构。该马达结构包括：一定子，具有一下端、一上端及至少一贯穿孔，该至少一贯穿孔连通该下端及该上端；至少一导通件，穿设于该定子的至少一贯穿孔；一第一电路板，设置于该定子的下端，且电性连接该至少一导通件的一端；及一第二电路板，设置于该定子的上端，且电性连接该至少一导通件的另一端。据此，可提高马达散热效率及提升马达维修便利性。
【专利说明】风扇及其马达结构
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种风扇及其马达结构。
【背景技术】
[0002]如美国公告专利第US8303274号所揭示的“微型风扇(MINIATURE FAN) ”，其为了大幅缩小结构尺寸，将控制马达运转的电路板依功能属性分拆成两块电路板，并将该等电路板上下堆叠于马达定子的一侧，以藉此缩小风扇结构尺寸。然而，上述将电路板上下堆叠的作法虽可缩小风扇结构尺寸，却会使得该等电路板运作期间所产的热无法顺利排出，进而导致马达散热效率降低。此外，电路板上下堆叠还会造成维修上的不便。
[0003]因此，有必要提供一创新且具进步性的风扇及其马达结构，以解决上述问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种风扇及其马达结构，进而解决现有技术中两块电路板堆叠设置而造成的风扇散热效率低及维修不便的问题。
[0005]本实用新型提供一种风扇，包括一框体、一马达结构及一扇轮。该框体具有一容置槽及一轴管。该马达结构设置于该框体的容置槽，该马达结构包括:一定子，设置于该框体的轴管外侧，该定子具有一下端、一上端及至少一贯穿孔，该至少一贯穿孔连通该下端及该上端；至少一导通件，穿设于该定子的至少一贯穿孔；一第一电路板，设置于该定子的下端，且电性连接该至少一导通件的一端；及一第二电路板，设置于该定子的上端，且电性连接该至少一导通件的另一端。该扇轮枢接于该框体的轴管。
[0006]如上所述的风扇，所述至少一导通件的长度大于所述定子的高度。
[0007]如上所述的风扇，所述至少一导通件的长度不小于所述定子的高度、所述第一电路板的厚度及所述第二电路板的厚度的和。
[0008]如上所述的风扇，所述第一电路板具有至少一开孔，所述至少一导通件的一端对应所述至少一开孔。
[0009]如上所述的风扇，所述第二电路板具有至少一插孔，所述至少一导通件的另一端对应所述至少一插孔。
[0010]如上所述的风扇，所述第一电路板具有一下表面，所述至少一导通件的一端凸出于所述下表面。
[0011]如上所述的风扇，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导通件的另一端凸出于所述上表面。
[0012]如上所述的风扇，所述马达结构还包括至少一导接件，所述定子还具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一导接件插设于所述至少一固定孔，且所述第二电路板电性连接所述至少一导接件。
[0013]如上所述的风扇，所述定子包括一线圈，所述线圈电性连接所述至少一导接件。
[0014]如上所述的风扇，所述第二电路板具有至少一连接孔，所述至少一导接件穿设于所述至少一连接孔。
[0015]如上所述的风扇，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导接件的一端凸出于所述上表面。
[0016]如上所述的风扇，所述至少一导接件的长度小于所述至少一导通件的长度。
[0017]如上所述的风扇，所述第一电路板为交流转直流电源电路板，所述第二电路板为马达驱动电路板。
[0018]本实用新型还提供一种马达结构，包括一定子、至少一导通件、一第一电路板及一第二电路板。该定子具有一下端、一上端及至少一贯穿孔，该至少一贯穿孔连通该下端及该上端。该至少一导通件穿设于该定子的至少一贯穿孔。该第一电路板设置于该定子的下端，且电性连接该至少一导通件的一端。该第二电路板设置于该定子的上端，且电性连接该至少一导通件的另一端。
[0019]如上所述的马达结构，所述至少一导通件的长度大于所述定子的高度。
[0020]如上所述的马达结构，所述至少一导通件的长度不小于所述定子的高度、所述第一电路板的厚度及所述第二电路板的厚度的和。
[0021]如上所述的马达结构，所述第一电路板具有至少一开孔，所述至少一导通件的一端对应所述至少一开孔。
[0022]如上所述的马达结构，所述第二电路板具有至少一插孔，所述至少一导通件的另一端对应所述至少一插孔。
[0023]如上所述的马达结构，所述第一电路板具有一下表面，所述至少一导通件的一端凸出于所述下表面。
[0024]如上所述的马达结构，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导通件的另一端凸出于所述上表面。
[0025]如上所述的马达结构，所述马达结构还包括至少一导接件，所述定子还具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一导接件插设于所述至少一固定孔，且所述第二电路板电性连接所述至少一导接件。
[0026]如上所述的马达结构，所述定子包括一线圈，所述线圈电性连接所述至少一导接件。
[0027]如上所述的马达结构，所述第二电路板具有至少一连接孔，所述至少一导接件穿设于所述至少一连接孔。
[0028]如上所述的马达结构，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导接件的一端凸出于所述上表面。
[0029]如上所述的马达结构，所述至少一导接件的长度小于所述至少一导通件的长度。
[0030]如上所述的马达结构，所述第一电路板为交流转直流电源电路板，所述第二电路板为马达驱动电路板。
[0031]本实用新型将该第一电路板及该第二电路板分开设置于该定子的下端及上端，并利用该至少一导通件达成该第一电路板与该第二电路板之间的电性连接，如此，可使得各电路板所产生的热能够顺利排出，进而可提高马达散热效率。此外，由于该第一电路板与该第二电路板分开设置，彼此不会相互干涉，故马达维修便利性也可大幅提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1显示本实用新型风扇的立体分解图；
[0033]图2显示本实用新型风扇的组合剖视图；
[0034]图3显示本实用新型马达结构的立体分解图；及
[0035]图4显示本实用新型马达结构的立体组合图。
[0036]附图标号说明:
[0037]10 风扇
[0038]11 框体
[0039]112容置槽
[0040]114 轴管
[0041]12马达结构
[0042]13 定子
[0043]13F固定孔
[0044]13H贯穿孔
[0045]13L 下端
[0046]13T 上端
[0047]131 线圈
[0048]14导通件
[0049]14a导通件的一端
[0050]14b导通件的另一端
[0051]15导接件
[0052]15a导接件的一端
[0053]16第一电路板
[0054]16a下表面
[0055]161 开孔
[0056]17第二电路板
[0057]17a上表面
[0058]171 插孔
[0059]172连接孔
[0060]I8 扇轮
[0061]181 转轴
[0062]19 轴承
[0063]h定子的高度
[0064]LI导通件的长度
[0065]L2导接件的长度
[0066]tl第一电路板的厚度
[0067]t2第二电路板的厚度
【具体实施方式】
[0068]为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型所述目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
[0069]图1显示本实用新型风扇的立体分解图。图2显示本实用新型风扇的组合剖视图。配合参阅图1及图2，本实用新型的风扇10包括一框体11、一马达结构12及一扇轮18。
[0070]该框体11具有一容置槽112及一轴管114,该轴管114位于该容置槽112的中心位置。
[0071]图3显示本实用新型马达结构的立体分解图。图4显示本实用新型马达结构的立体组合图。配合参阅图1、图2、图3及图4，该马达结构12设置于该框体11的容置槽112，该马达结构12包括一定子13、至少一导通件14、至少一导接件15、一第一电路板16及一第二电路板17。
[0072]该定子13设置于该框体11的轴管114外侧，该定子13具有一下端13L、一上端13T、至少一贯穿孔13H及至少一固定孔13F，该至少一贯穿孔13H连通该下端13L及该上端13T，该至少一固定孔13F形成于该上端13T。
[0073]该至少一导通件14穿设于该定子13的至少一贯穿孔13H。在本实施例中，该至少一导通件14的长度LI大于该定子13的高度h。且较佳地，该至少一导通件14的长度LI不小于该定子13的高度h、该第一电路板16的厚度tl及该第二电路板17的厚度t2的和，即 LI 彡(h+tl+t2)。
[0074]该至少一导接件15插设于该定子13的至少一固定孔13F。在本实施例中，该定子13包括一线圈131，该线圈131电性连接该至少一导接件15。此外，较佳地，该至少一导接件15的长度L2小于该至少一导通件14的长度LI。
[0075]该第一电路板16设置于该定子13的下端13L，且电性连接该至少一导通件14的一端14a。在本实施例中，该第一电路板16为交流转直流电源电路板。
[0076]该第一电路板16具有一下表面16a及至少一开孔161。该至少一导通件14的一端14a对应该至少一开孔161，且较佳地，该至少一导通件14的一端14a凸出于该下表面16a，以利与该第一电路板16进行电性连接。
[0077]该第二电路板17设置于该定子13的上端13T，且电性连接该至少一导通件14的另一端14b及该至少一导接件15。在本实施例中，该第二电路板17为马达驱动电路板。
[0078]该第二电路板17具有一上表面17a、至少一插孔171及至少一连接孔172。该至少一导通件14的另一端14b对应该至少一插孔171，且较佳地，该至少一导通件14的另一端14b凸出于该上表面17a，以利与该第二电路板17进行电性连接。
[0079]此外，在本实施例中，该至少一导接件15穿设于该至少一连接孔172，且较佳地，该至少一导接件15的一端15a凸出于该上表面17a,以利与该第二电路板17进行电性连接。
[0080]该扇轮18枢接于该框体11的轴管114。在本实施例中，该轴管114内可设置一轴承19，该扇轮18的一转轴181可穿设于该轴承19，以进行旋转运动。
[0081]本实用新型将该第一电路板16及该第二电路板17分开设置于该定子13的下端13L及上端13T，并利用该至少一导通件14达成该第一电路板16与该第二电路板17之间的电性连接以及利用该至少一导接件15达成该第二电路板17与该定子13的线圈131之间的电性连接。如此，可使得各电路板所产生的热能够顺利排出，进而可提高马达散热效率。此外，由于该第一电路板16与该第二电路板17分开设置，彼此不会相互干涉，故马达维修便利性亦可大幅提升。
[0082] 上述实施例仅为说明本实用新型的原理及其功效，并非限制本实用新型，因此习于此技术的人士对上述实施例进行修改及变化仍不脱本实用新型的精神。
【权利要求】
1.一种风扇，其特征在于，所述风扇包括: 一框体，具有一容置槽及一轴管； 一马达结构，设置于所述框体的容置槽，所述马达结构包括: 一定子，设置于所述框体的轴管外侧，所述定子具有一下端、一上端及至少一贯穿孔，所述至少一贯穿孔连通所述下端及所述上端； 至少一导通件，穿设于所述定子的至少一贯穿孔； 一第一电路板，设置于所述定子的下端，且电性连接所述至少一导通件的一端 '及 一第二电路板，设置于所述定子的上端，且电性连接所述至少一导通件的另一端；以及 一扇轮，枢接于所述框体的轴管。
2.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述至少一导通件的长度大于所述定子的高度。
3.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述至少一导通件的长度不小于所述定子的高度、所述第一电路板的厚度及所述第二电路板的厚度的和。
4.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一电路板具有至少一开孔，所述至少一导通件的一端对应所述至少一开孔。
5.如权利要求4所述的风扇，其特征在于，所述第二电路板具有至少一插孔，所述至少一导通件的另一端对应所述至少一插孔。
6.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一电路板具有一下表面，所述至少一导通件的一端凸出于所述下表面。
7.如权利要求6所述的风扇，其特征在于，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导通件的另一端凸出于所述上表面。
8.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述马达结构还包括至少一导接件，所述定子还具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一导接件插设于所述至少一固定孔，且所述第二电路板电性连接所述至少一导接件。
9.如权利要求8所述的风扇，其特征在于，所述定子包括一线圈，所述线圈电性连接所述至少一导接件。
10.如权利要求8所述的风扇，其特征在于，所述第二电路板具有至少一连接孔，所述至少一导接件穿设于所述至少一连接孔。
11.如权利要求8所述的风扇，其特征在于，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导接件的一端凸出于所述上表面。
12.如权利要求8所述的风扇，其特征在于，所述至少一导接件的长度小于所述至少一导通件的长度。
13.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一电路板为交流转直流电源电路板，所述第二电路板为马达驱动电路板。
14.一种马达结构，其特征在于，所述马达结构包括: 一定子，具有一下端、一上端及至少一贯穿孔，所述至少一贯穿孔连通所述下端及所述上端; 至少一导通件，穿设于所述定子的至少一贯穿孔； 一第一电路板，设置于所述定子的下端，且电性连接所述至少一导通件的一端；及 一第二电路板，设置于所述定子的上端，且电性连接所述至少一导通件的另一端。
15.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，所述至少一导通件的长度大于所述定子的高度。
16.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，所述至少一导通件的长度不小于所述定子的高度、所述第一电路板的厚度及所述第二电路板的厚度的和。
17.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，所述第一电路板具有至少一开孔，所述至少一导通件的一端对应所述至少一开孔。
18.如权利要求17所述的马达结构，其特征在于，所述第二电路板具有至少一插孔，所述至少一导通件的另一端对应所述至少一插孔。
19.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，所述第一电路板具有一下表面，所述至少一导通件的一端凸出于所述下表面。
20.如权利要求19所述的马达结构，其特征在于，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导通件的另一端凸出于所述上表面。
21.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，所述马达结构还包括至少一导接件，所述定子还具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一导接件插设于所述至少一固定孔，且所述第二电路板电性连接所述至少一导接件。
22.如权利要求21所述的马达结构，其特征在于，所述定子包括一线圈，所述线圈电性连接所述至少一导接件。
23.如权利要求21所述的马达结构，其特征在于，所述第二电路板具有至少一连接孔，所述至少一导接件穿设于所述至少一连接孔。
24.如权利要求21所述的马达结构，其特征在于，所述第二电路板具有一上表面，所述至少一导接件的一端凸出于所述上表面。
25.如权利要求21所述的马达结构，其特征在于，所述至少一导接件的长度小于所述至少一导通件的长度。
26.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，所述第一电路板为交流转直流电源电路板，所述第二电路板为马达驱动电路板。
【文档编号】H02K11/00GK203926061SQ201420209178
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年2月18日
【发明者】周文南, 侯良靖, 伍家进, 陈冠铭 申请人:建准电机工业股份有限公司