技术总结
本实用新型公开了一种内置转子铁芯片的叠装夹具，涉及电机转子生产工装领域，其技术方案要点是：包括底座、内限位柱、外限位柱和升降定位装置；中央限位柱和外限位柱均设于底座上；内限位柱与转子铁芯片的转轴孔相配合，其侧面设有与转轴孔的定位缺口相配合的凸起；升降定位装置设置于底座侧面，包括升降电机以及升降台；升降台上设有两定位柱；定位柱与转子铁芯片上相对的两限位孔相配合；外限位柱与转子铁芯片的其余限位孔相配合。该夹具能精确限制转子铁芯片的位置，防止转子铁芯片叠装时发生位移，叠装不整齐的问题。
技术研发人员：马磊君
受保护的技术使用者：江阴江信电机材料有限公司
文档号码：201720863136
技术研发日：2017.07.15
技术公布日：2018.03.20