定子、定子的制造方法及马达与流程

本发明涉及定子、定子的制造方法及马达。

背景技术：

马达的定子具备：多个齿，它们呈放射状设置；以及环状部，其在齿的径向外侧将各齿连结成环状。在定子中具有如下的定子：在各分割层叠铁芯的各铁芯片的端部形成有非直角部，一对形状彼此不同的铁芯片交替地层叠(参照专利文献1)。

此外，专利文献2中公开了以下形状的定子：在作为沿周向凸出设置的转动引导凸部的圆弧凸部处，层叠方向的角部被倒角，从而形成曲面角部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-222383号公报

专利文献2：日本特开2006-271091号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，像上述以往的定子那样，仅通过对圆弧凸部的层叠方向的角部进行倒角，在改变了构成定子的铁芯片的形状的情况下，有时使铁芯片旋转时无法顺畅地旋转。

用于解决课题的手段

本发明的示例性的第1发明是一种定子，该定子在圆环状的铁芯上卷绕有导线，所述铁芯以沿上下方向延伸的中心轴线为中心，所述铁芯包括至少由第1层叠部件和第2层叠部件层叠而成的铁芯片，所述第1层叠部件具备：第1齿部，其在径向上延伸；以及第1铁芯背部，其与所述第1齿部的径向外侧连接，并沿周向延伸，所述第2层叠部件具备：第2齿部，其在径向上延伸；以及第2铁芯背部，其与所述第2齿部的径向外侧连接，并沿周向延伸，所述第1铁芯背部的周向的两端位置与所述第2铁芯背部的周向的两端位置彼此不同，所述第1铁芯背部在与相邻的铁芯片重合的周向一侧或周向另一侧的下侧具有倾斜或圆角形状，所述第2铁芯背部在与相邻的铁芯片重合的周向另一侧或周向一侧的下侧具有倾斜或圆角形状，所述第1铁芯背部的倾斜或圆角形状位于在俯视观察时相对于所述第2铁芯背部向周向突出的部分，所述第2铁芯背部的倾斜或圆角形状位于在俯视观察时相对于所述第1铁芯背部向周向突出的部分。

发明效果

根据上述本发明的示例性的第1发明的定子，倾斜或圆角形状位于与相邻的铁芯重合的周向一侧或周向另一侧的下侧。因此，当使铁芯片在连结的状态旋转时，能够抑制与相邻的铁芯片重合的部分的角干涉而难以旋转，从而能够顺畅地旋转。

附图说明

图1是马达的剖视图。

图2是铁芯片的层叠部件的俯视图。

图3是层叠起来的铁芯片的层叠部件的俯视图。

图4是铁芯片被连结成圆环状的状态的俯视图。

图5是相邻的铁芯片之间的连结部的放大图。

图6是示出相邻的铁芯片的铁芯背部在层叠方向上重合的区域的图。

图7是相邻的铁芯片的连结部的剖视图。

图8是变形例的铁芯片的俯视图。

图9是变形例的铁芯片的连结部的剖视图。

图10是示出定子的制造工序的流程图。

图11是示出形成于定子的制造工序中使用的板部件上的层叠部件的图。

图12是示出在定子的制造工序中由层叠部件层叠而成的铁芯片的图。

图13是示出在定子的制造工序中导线卷绕于铁芯片的齿部而形成了线圈的分割定子的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下所说明的实施方式只是本发明的一例，并非限定性地解释本发明的技术范围。另外，在各附图中，存在对同一结构要素标注相同的标号并省略其说明的情况。

本发明的实施方式涉及马达中使用的定子(也被称作“固定子”)的结构及制造方法。在本说明书中，所谓“铁芯片”是指具有未卷绕导线的齿部和在连结状态下成为圆环状的铁芯背部的部分。所谓“铁芯”是指连结成圆环状的状态的多个铁芯片的集合。所谓“分割定子”是指卷绕有导线的状态的铁芯片。所谓“定子”是指连结成圆环状的状态的多个分割定子的集合。此外，将通过层叠而形成铁芯片的铁芯片的各层称作“层叠部件”。另外，所谓“层叠部件”并非仅指构成铁芯片的部件的一层部件，也包括连续层叠的相同形状或大致相同形状的多层部件。

此外，在本说明书中，为了便于说明，在制造工序中层叠起来的层叠部件中，指向层叠部件将要层叠的方向，称作“上侧”或“上方向”，指向先前层叠的层叠部件所在的方向，称作“下侧”或“下方向”。在大多数情况下，相对于上侧，下侧位于重力方向的下侧。此外，指向构成铁芯片的层叠部件层叠起来的方向，称作“层叠方向”。在本说明书中，层叠方向为相对于马达的旋转的中心轴线平行的方向，但未必需要层叠方向与中心轴线平行。

<1.实施方式>

图1是本实施方式的马达80的剖视图。如图1所示，马达80包括轴81、转子82、定子83、外壳84、轴承保持架85、第1轴承86、第2轴承87、绝缘件88、线圈引出线89以及线圈90等。轴81与转子82为一体结构。轴81为以在一个方向上延伸的中心轴线为中心的圆柱状。转子82位于轴81的中途位置。转子82能够相对于定子83旋转。定子83以在轴向上包围转子82的方式配置。定子83具有在铁芯上卷绕导线而构成的线圈90。外壳84以与定子83的外周面嵌合的方式配置，收纳构成马达80的包括轴81、转子82、定子83、轴承保持架85、第1轴承86、第2轴承87、绝缘件88、线圈引出线89、以及线圈90的各结构。轴承保持架85支承第2轴承87。轴承保持架85与外壳84嵌合。第1轴承86配置在外壳84的底部，支承轴81的一侧。第2轴承87支承轴81的另一侧。绝缘件88配置在定子83与构成线圈90的导线之间，对定子83与线圈90的导线进行绝缘。

图2是构成本实施方式的定子83的铁芯片10的1个层叠部件10a的俯视图。图3是层叠状态的铁芯片10的俯视图。图4是铁芯片10连结成圆环状的状态的铁芯1的俯视图。

如图4所示，由铁芯1形成的外周面或内周面的圆环的中心点为c1。图2及图3所示的直线a1、a2、及a3分别是通过中心点c1并在径向上延伸的直线。直线a1与直线a2之间的内角、以及直线a1与直线a3之间的内角分别为15度。相邻的铁芯片10的齿部40之间的内角分别为30度。相邻的铁芯片10的齿部40的内角、以及直线a1、a2、和a3之间的内角根据构成铁芯1的铁芯片10的数量而不同。本实施方式的铁芯1由12个铁芯片10构成，因此如上所述，相邻的铁芯片10的齿部40之间的内角分别为30度。另外，构成铁芯1的铁芯片10的数量可以任意变更。

如图2所示，铁芯片10的层叠部件10a具有齿部40和铁芯背部20。铁芯片10通过层叠具有规定厚度的多个层叠部件10a而形成。齿部40以通过中心点c1的直线a1为中心线对称。齿部40具有径向内侧的端部沿周向扩展的形状，齿部40在径向内侧具有内周面41。

如图3所示，在铁芯片10中，相互层叠的一个层叠部件与另一层叠部件以齿部40不突出的方式层叠。在一个层叠部件与另一层叠部件中，周向的一端部与另一端部由于周向长度不同而使得一方相对于另一方突出。

铁芯背部20是构成铁芯1的圆环状部分的部分。铁芯背部20与齿部40的径向外侧连接，为沿周向延伸的形状。

铁芯背部20在周向的一端部具有圆弧状凸部21及径向直线部22。径向直线部22为沿着通过中心点c1并在径向上延伸的直线的形状。径向直线部22比直线a1向周向外侧突出。圆弧状凸部21为相对于通过中心点c1和径向直线部22的径向直线向周向外侧突出的形状。圆弧状凸部21呈与以交点c2为中心的圆的一部分重合的圆弧形状，该交点c3为直线a2与铁芯背部20的外周凹部26b的交点。圆弧状凸部21的内周侧的端部与径向直线部22的外周侧的端部连接，圆弧状凸部21与径向直线部22的周向上的端部成为铁芯背部20的周向的一端部。

另外，圆弧状凸部21可以并非圆弧状。例如，也可以代替圆弧状凸部21，而使铁芯背部20是楕圆的圆弧状、或描绘平缓的曲线的形状的凸部等。但是，铁芯背部20的一端部的与圆弧状凸部21对应的部分为与相邻的铁芯片的接触部23在一点上接触的形状。

铁芯背部20在周向的另一端部具有接触部23及径向直线部24。径向直线部24与径向直线部22同样地为沿着直线的形状，该直线通过中心点c1并在径向上延伸。但是，与径向直线部22不同，径向直线部24为比直线a3向周向内侧凹陷的形状。接触部23为具有相对于径向直线部24进一步向周向内侧凹陷的倾斜面的直线状形状。径向直线部22与接触部23之间的内角为135度。接触部23的内周侧的端部与径向直线部24的外周侧的端部连接，接触部23与径向直线部24的周向上的端部成为铁芯背部20的周向的另一端部。

图5是彼此相邻的铁芯片10及11的层叠部件10a及11a的连结部的放大图。如图5所示，径向直线部24与接触部23的内角p2为135度。

另外，接触部23可以并非直线状。例如，接触部23可以是圆弧状的凸部或凹部形状，也可以是描绘曲线的形状。但是，铁芯背部20的另一端部的与接触部23对应的部分设为与相邻的铁芯片的圆弧状凸部21在一点上接触的形状。作为与圆弧状凸部对应的表达，接触部23也称作线状凹部。

如图5所示，铁芯片10的层叠部件10a的一端部与相邻的铁芯片11的层叠部件11a的另一端部接触。具体而言，铁芯片10的圆弧状凸部21与铁芯片11的接触部23在接触点p1这一点上接触。铁芯片10的径向直线部22与铁芯片11的径向直线部24是分离的。但是，铁芯片10的径向直线部22与铁芯片11的径向直线部24未必需要分离，也可以接触。

如上所述，在彼此相邻的铁芯片10与铁芯片11中，铁芯片10的层叠部件10a的圆弧状凸部21与铁芯片11的层叠部件11a的接触部23在一点上接触。在铁芯片10相对于铁芯片11向径向外侧旋转的情况下，径向直线部22与径向直线部24成为不接触的状态，但圆弧状凸部21与接触部23维持在一点上接触的状态。这样，即使在使铁芯片11与铁芯片10相对地旋转移动的情况下，由于铁芯片10与铁芯片11在一点上接触，因此能够使铁芯片10与铁芯片11之间的摩擦阻力减小。因此，与以往那样彼此相邻的铁芯片之间面接触、或通过多个点接触的结构相比，能够在保持铁芯片之间连结的状态下使铁芯片旋转。

另外，在铁芯片10相对于铁芯片11旋转的情况下，旋转的中心成为形成圆弧状凸部21的圆弧的中心c2。在构成铁芯片10的层叠部件中，由于中心c2在层叠方向上一致，因此铁芯片10能够以中心c2为轴平顺地旋转。

此外，在铁芯片10及11的层叠部件10a及11a中，径向直线部24与接触部23形成的内角p2为135度，因此，当使铁芯片10在相对于铁芯片11在一点上接触的同时旋转时，能够在大范围内旋转。另外，内角p2未必限于135度，可以在130度至140度之间变化。这样，即使将内角p2设为130度以上且140度以下的任意角度，也能够使铁芯片之间在一点接触的同时在足够大的范围内旋转。

铁芯背部20的外周面在组装为马达时与外壳(未图示)嵌合。铁芯背部20在外周部具有中央凹部29、外周面25a及25b、和外周凹部26a及26b。

中央凹部29为在铁芯背部20的外周面与直线a1交叉的位置上向径向内侧缺失而成的形状。中央凹部29为在层叠部件被层叠起来的上下方向上呈槽状延伸的形状。

外周面25a及25b分别是以中心点c1为中心的圆弧状。外周面25a及25b与中央凹部29的周向两侧连接。在铁芯1上卷绕有导线的定子嵌合于外壳的内侧的状态下，外周面25a及25b成为与外壳的内周面接触的部分。

外周凹部26a及26b从外周面25a及25b分别与周向的端部侧连接。外周凹部26a及26b分别比外周面25a及25b向径向内侧凹陷。外周凹部26a及26b分别呈以与外周面25a及25b相同的中心点c1为中心且半径比外周面25a及25b小的圆弧状。在定子与外壳的内侧嵌合的状态下，外周凹部26a及26b不与外壳的内周面接触，在外壳的内周面与外周凹部26a及26b之间形成间隙。

这样，关于铁芯片10的铁芯背部20的外周面，在定子与外壳嵌合的状态下，如上所述，成为外周面25a及25b与外壳的内周面接触、而中央凹部29和外周凹部26a及26b不与外壳的内周面接触的状态。由此，能够提高铁芯背部20的外周面的外形尺寸的精度。另外，铁芯背部20可以不必具有外周凹部26a及26b。但是，通过设为铁芯背部20具有外周凹部26a及26b的形状，能够更有效地提高外周面25a及25b的外形尺寸。

铁芯背部20在内周面侧具有内周面27a及27b、和内周凹部28a及28b。内周面27a及27b为以中心点c1为中心的圆弧状。内周面27a及27b与齿部40的周向两侧连接。内周凹部28a及28b从内周面27a及27b分别与周向的端部侧连接。内周凹部28a及28b比内周面27a及27b向径向外侧凹陷。内周凹部28a及28b为以与内周面27a及27b相同的中心点c1为中心、且内径比内周面27a及27b小的圆弧状。

如图3所示，从上表面侧观察由多个层叠部件层叠而成的铁芯片10时，由于铁芯背部20的周向的两端位置在层叠部件间不同，因此能看到配置在下侧的层叠部件的一部分。在俯视图中，在配置于上侧的层叠部件的、在铁芯背部20的周向上形成得较短的接触部23及径向直线部24的周向外侧，可看到配置于下侧的层叠部件的圆弧状凸部121、径向直线部122、外周凹部126a、及内周凹部128a。形成铁芯片10的层叠部件的圆弧状凸部121、径向直线部122、外周凹部126a、及内周凹部128a成为在层叠方向上与相邻配置的铁芯片重合的状态。

图6是示出相邻的铁芯片10及11的铁芯背部20在层叠方向上重合的状态的图，是特别示出重合的区域的图。在铁芯片10的层叠部件的圆弧状凸部121、径向直线部122、外周凹部126a、及内周凹部128a的上侧，层叠有铁芯片11的层叠部件的圆弧状凸部221、径向直线部222、外周凹部226a、及内周凹部228a。铁芯片10的层叠部件进入铁芯片11的层叠部件的下侧。如图6中斜线所示，铁芯片10与铁芯片11在区域r中重合。区域r的边界由铁芯片11的位于上侧的层叠部件的圆弧状凸部221、径向直线部222、外周凹部226a及内周凹部228a和铁芯片10的位于下侧的层叠部件的圆弧状凸部121、径向直线部122、外周凹部126a、及内周凹部128a决定。但是，外周凹部226a及内周凹部228a与外周凹部226a及内周凹部228a各自在层叠方向上重合。

区域r的面积比铁芯背部20、例如直线a3等的位置处的周向的截面面积大。另外，铁芯背部20的截面按铁芯背部20的周向长度与层叠部件的厚度之积计算。这样形成区域r是因为以下的理由。

铁芯片10的各层叠部件的周向的一端部与相邻的铁芯片11的各层叠部件的周向的另一端部分别在一点上接触。因此，和铁芯片10的周向的一端部与铁芯片11的周向的另一端部面接触的情况相比，在铁芯片10与铁芯片11的周向的端部形成的、磁通流动的磁路变窄。因此，利用上述区域r，能够确保与变窄的磁路同等以上的区域。另外，径向直线部22与径向直线部24在组装状态下为在周向上不接触的状态，因此，在径向直线部22与径向直线部24接触的位置处未形成磁路。

但是，即使是采用铁芯片10的各层叠部件的周向的一端部不与相邻的铁芯片11的各层叠部件的周向的另一端部接触的结构、或者面接触或多点接触的结构，也能够通过在区域r中形成磁路来使磁特性提高。

此外，区域r优选设置为铁芯背部20的周向的横截面积的5倍以下。由此，能够充分确保相邻的铁芯片10的铁芯背部20在层叠方向上重合的区域，从而确保充分的磁路。此外，由于能够抑制在相邻的铁芯片10的铁芯背部20的层叠方向上产生过度的摩擦阻力，因此在制造工序中能够使相邻的铁芯片之间旋转。

图7是彼此相邻的铁芯片10及11中的连结部的剖视图。如图7所示，铁芯片10由层叠部件10a～10d层叠而构成。铁芯片11由层叠部件11a～11d层叠而构成。铁芯片10及铁芯片11的端部彼此对置，并形成凹凸。铁芯片10的端部的凹凸与铁芯片11的端部的凹凸彼此啮合连结。

在铁芯片10的层叠部件10a的周向的端部具有圆弧状凸部21或径向直线部22的端部32a。在铁芯片11的层叠部件11a的周向的、与端部32a对置的位置处的端部，具有接触部23或径向直线部24的端部35a。在比端部32a靠周向内侧的上表面侧，具有相对于铁芯片10的更靠周向内侧的上表面凹陷的形状的上表面凹部31a。在比端部32a靠周向内侧的下表面侧具有下表面34a。在端部32a与下表面34a之间形成有倾斜部33a。在俯视图中，倾斜部33a形成于从上侧的层叠部件沿周向突出的圆弧状凸部121、径向直线部122、外周凹部126a、及内周凹部128a的位置(参照图6)。倾斜部33a通过制造工序中的倒角处理而形成。

铁芯片10的层叠部件在制造工序中通过对板部件进行冲裁而形成。此时，在层叠部件的下表面形成有向下侧突出的毛刺。在将层叠部件彼此层叠时，该毛刺妨碍正确的层叠，因此进行上述那样的倒角。此外，通过利用倒角形成倾斜部33a，能够使铁芯片之间平滑地旋转。另外，在铁芯片10的下侧可以形成圆角部以代替倾斜部33a。

在层叠部件10a的下表面34a与层叠部件11b的上表面凹部31b之间具有层叠方向的空隙61。同样地，在层叠部件11b与层叠部件10c之间具有空隙62，在层叠部件10c与层叠部件11d之间具有空隙63。为了适当形成磁路，这些空隙61～63为5μm以上且20μm以下的距离。另外，为了更合适地形成磁路，优选设为5μm以上且10μm以下的空隙。

空隙61～63并非距离均相同，存在距离长的空隙和距离短的空隙。例如，在本实施方式中，空隙61及63为5μm，空隙62为10μm。这样，在相邻的铁芯片的层叠部分中，在层叠方向的距离短的部分确保有效的磁路，在层叠方向的距离长的部分使摩擦阻力减小。由此，通过形成有效的磁路，能够确保磁特性，并且使得在制造工序中容易使铁芯片旋转。

另外，在比层叠部件10a的周向的端部32a靠周向内侧的下表面侧，可以形成与上侧凹部31a同样的下侧凹部。此外，在层叠部件10a可以形成下侧凹部来代替上侧凹部31a。

<2.变形例>

本发明的定子、铁芯及铁芯片并不限于上述的实施方式，也包括根据上述实施方式考虑到的种种方式。例如，本发明的定子、铁芯及铁芯片可以是以下那样的变形例的结构。另外，对于与上述的实施方式同样的结构，存在标注相同的名称或参照标号并省略其说明的情况。

<2-1.变形例1>

图8是构成作为本发明的一个变形例的铁芯片12的层叠部件12a的俯视图。如图8所示，本变形例的层叠部件12a与实施方式中的层叠部件10a(参照图2)相比，周向的两端部的形状不同。

具体而言，层叠部件12a在铁芯背部20a的周向的一端部具有圆弧状凸部21a。层叠部件12a在铁芯背部20a的周向的另一端部具有接触部23a。这样，本变形例的层叠部件12a成为在两端部不具有径向直线部的结构。

在设为这样的结构的情况下，相邻的铁芯片之间在周向的端部在一点上接触，能够获得与实施方式同样的效果。通过使用本变形例的铁芯片12，能够使构成铁芯片的层叠部件的制造变得容易。

但是，如实施方式所记载，设为具有径向直线部22及24的结构时，当欲使一个铁芯片相对于另一个铁芯片向使径向内侧接近的方向旋转时，径向直线部22及24彼此接触。由此，能够限制一个铁芯片相对于另一个铁芯片向使径向内侧接近的方向旋转。

<2-2.变形例2>

图9是作为本发明的一个变形例的铁芯片13及14的连结部的剖视图。如图9所示，与实施方式中的铁芯片10及11(参照图7)相比，本变形例的铁芯片13及14的周向端部附近的层叠方向的形状不同。

具体而言，在铁芯片13的层叠部件13a的比端部32a靠周向内侧的下表面侧，除了下表面34a之外，具有从下表面34a向下侧突出的下表面凸部36a。在铁芯片14的与层叠部件13a在层叠方向上重合的层叠部件14b的比端部32b靠周向内侧的上表面侧，具有相对于上表面凹部31b进一步凹陷的形状的上表面第2凹部37b。下表面凸部36a与上表面第2凹部37b为在层叠方向上彼此对置并嵌合的状态。这样，在相邻的铁芯片13及14的层叠部件在层叠方向上重合的连结部分处，具有彼此嵌合的凹凸，由此能够抑制铁芯片13和铁芯片14脱离。

<3.制造方法>

接下来，参照图10～图13，对本实施方式的定子的制造方法进行说明。另外，实际上连结成圆环状的铁芯的数量的层叠部件被排列在板部件的横向上，但在图11～图13中仅图示一部分，省略其他的图示。在以下的说明中，在相对于重力方向水平的面内，将相对于板部件的进给方向水平的方向称作“横向”。

图10是示出本实施方式中的定子的制造工序的流程图。在定子的制造工序中，首先，进行从作为母材的板部件切离出层叠部件的切离工序(s100)。在已经存在切离出的层叠部件的情况下，切离出的层叠部件被层叠在其之上(s110)。

图11是示出形成于板部件2的铁芯片的层叠部件101a～104d的图。层叠部件101a～104d按层叠的每层排列形成。层叠部件101a～101d为第1层，层叠部件102a～102d为第2层，层叠部件103a～103d为第3层，层叠部件104a～104d为第4层，通过分别堆叠而形成铁芯片。在层叠部件的切离过程中，同一层的层叠部件被同时或依次切离。

然后，如果未完成所有的层叠部件的层叠(s120中为“否”)，板部件2沿进给方向s(参照图11)输送，下一应层叠的层叠部件被输送到切离位置(s130)。例如，在第2层的层叠部件102a～102d的切离前，成为形成于板部件2的层叠部件102a～102d位于已切离的第1层的层叠部件101a～101d的正上方位置的状态。然后，以层叠在层叠部件101a～101d上的方式，进行层叠部件102a～102d的切离(s100)。

图12是示出在定子的制造工序中由层叠部件层叠而成的铁芯片的图。当所有的层叠部件层叠完毕(s120中为“是”)时，如图12所示，由多个层叠部件层叠而成的铁芯片15a～15d成为在横向上排列的状态。在该状态下，在铁芯片15a～15d的齿部40上分别卷绕导线，从而形成线圈70(s140)。在对铁芯片15a～15d的齿部40卷绕导线时，为了在齿部40的周围得到宽阔的空间从而成为容易卷绕导线的状态，可以使铁芯片15a～15d向使相邻的铁芯片的齿部40彼此远离的方向旋转。此时，相邻的铁芯片中，圆弧状凸部21与接触部23在一点上接触，在使接触位置变化的同时以c2为中心旋转。图13是示出在铁芯片15a～15d的齿部40上卷绕导线而形成了线圈70的分割定子的图。导线向齿部40的卷绕完成时，使卷绕有导线的铁芯片15a～15d的分割定子分别旋转，以铁芯背部20形成圆环状的方式连结起来(s150)。由此，形成图4所示的在铁芯1上卷绕有导线的定子。

另外，制造结构中使用的板部件2未必是1块，可以是多块。

<4.其他>

以上对本发明的实施方式及变形例进行了具体的说明。在上述说明中，仅作为一个实施方式进行了说明，本发明的范围不限于这一个实施方式，在所属领域技术人员能够把握的范围内广义地进行解释。例如，上述实施方式及各变形例可以彼此组合实施。

产业上的可利用性

本发明例如可以作为马达用的定子使用。

标号说明

1：铁芯；

2：板部件；

10、11、12、13、14、15a～15d：铁芯片；

10a～10d、11a～11d、12a、13a～13d、14a～14d、101a～104d：层叠部件；

20、20a：铁芯背部；

21、21a、121、221：圆弧状凸部；

22、24、122、222：径向直线部；

23、23a：接触部；

25a、25b：外周面；

26a、26b、126a、226a：外周凹部；

27a、27b：内周面；

28a、28b、128a、228a：内周凹部；

29：中央凹部；

31a、31b：上表面凹部；

32a、32b：端部；

33a：倾斜部；

34a：下表面；

35a：端部；

36a：下表面凸部；

37b：上表面第2凹部；

40：齿部；

41：内周面；

61～63：空隙；

70：线圈。