技术特征：
技术总结
本发明涉及一种电机定子芯片成型机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
技术研发人员：邓君;徐红娇;何楚亮
受保护的技术使用者：东莞理工学院
技术研发日：2017.01.03
技术公布日：2018.12.28