技术总结
本实用新型公开了一种双向可控硅触发电路以及开关控制组件，所述双向可控硅触发电路包括：发出正向触发信号的MCU控制电路；将所述MCU控制电路发出的所述正向触发信号转换为负向触发信号，并通过所述负向触发信号触发所述双向可控硅导通的负电荷泵电路；其中，所述负电荷泵电路的输入端与所述MCU控制电路的控制端连接，所述负电荷泵电路的输出端与所述双向可控硅的门极连接。本实用新型在不改变原有双向可控硅拓扑结构的基础上，减少了耗散功率，提高了双向可控硅元件的稳定性和可靠性。
技术研发人员：严仕培;魏文燕
受保护的技术使用者：深圳和而泰智能控制股份有限公司
技术研发日：2018.03.09
技术公布日：2018.11.09