I相互电连接；导电基板I和电路板2均开设有位于接触面区域内的通孔b，各块层叠的导电基板I和电路板2由穿过通孔b的螺钉3固定在一起，并且螺钉3与导电基板I之间或者与电路板2之间相绝缘。
[0033]导电基板I开有冷却液流通孔a，该冷却液流通孔a的进、出水口设置在导电基板I与电路板2的非接触面上，该冷却液流通孔a的进水口和出水口位置以及内部流通路径可根据散热设计需要、进水嘴和出水嘴的安装位置设计需要进行设置。
[0034]上述每一个焊盘组上均焊接有一个MOS管4，其中，MOS管4的源极与第一极性焊盘电连接、漏极与所属第二极性焊盘电连接。电路板2还设有位于焊接区域202内用于控制MOS管4工作的驱动电路，驱动电路的输出端与MOS管4的栅极电连接。
[0035]如图4至图6所示，本实用新型应用上述水冷层叠母线排的同步整流装置，其特征在于:同步整流装置包括水冷变压器5、两个权利要求6或7水冷层叠母线排以及同步整流装置的输出端正、负极；水冷变压器5的副边线圈同名端与其中一个水冷层叠母线排与反面覆铜层204接触的导电基板I电连接，以使得副边线圈同名端与设置在该水冷层叠母线排上的MOS管4漏极电连接，水冷变压器5的副边线圈异名端与另一个水冷层叠母线排与反面覆铜层204接触的导电基板I电连接，以使得副边线圈异名端与设置在该水冷层叠母线排上的MOS管4漏极电连接，两个水冷层叠母线排与正面覆铜层203接触的导电基板I相互电连接，使得设置在该两个水冷层叠母线排上的MOS管4源极相互电连接并连接到同步整流装置的输出端正极6，水冷变压器5的副边线圈中心抽头连接到同步整流装置的输出端负极；
[0036]水冷层叠母线排的冷却液流通孔a的进、出水口分别安装有进、出水嘴，其中一个水冷层叠母线排的进水嘴连通外部冷却液循环供给装置的冷却液输出口、出水嘴连通水冷变压器5的冷却液进水口，另一个水冷层叠母线排的进水嘴连通水冷变压器5的冷却液出水口、出水嘴连通外部冷却液循环供给装置的冷却液回收口。
[0037]本实用新型不局限与上述【具体实施方式】，根据上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的等效修改、替换或变更，均落在本实用新型的保护范围之中。例如，水冷层叠母线排仅设有两块导电基板I和一块电路板2 ;又如，水冷层叠母线排增在上述实施例的基础上增设一对或以上板组，该板组包括一块导电基板I和一块电路板2 ;所有的导电基板I和电路板2交替层叠设置，并且相邻两块电路板2的叠放方向相反，使得任意一块导电基板I仅与电路板2的正面覆铜层203或者仅与电路板2的反面覆铜层204相接触以实现电连接，各块与电路板2的正面覆铜层203接触的导电基板I相互电连接，各块与电路板2的反面覆铜层204接触的导电基板I相互电连接；再如，PCB板设有一组或以上位于焊接区域202的焊盘组，各组焊盘组沿覆铜区域201与焊接区域202的相交界线均匀布置。
【主权项】
1.一种适用于大电流传输的水冷层叠母线排，其特征在于:所述的水冷层叠母线排包括两块导电基板⑴和一块电路板⑵；所述电路板⑵为划分有覆铜区域(201)和焊接区域(202)的PCB板，所述PCB板的正反两面分别设有正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)，该正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)相互绝缘并且均位于覆铜区域(201)内，并且PCB板设有位于焊接区域(202)的焊盘组，该焊盘组包括与所述正面覆铜层(203)电连接的第一极性焊盘和与所述反面覆铜层(204)电连接的第二极性焊盘，所有的所述导电基板(I)和电路板(2)交替层叠设置并固定在一起，所述两块导电基板(I)分别与电路板(2)的正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)紧密接触以实现电连接；所述导电基板⑴开有冷却液流通孔(a)，该冷却液流通孔(a)的进、出水口设置在导电基板(I)与电路板(2)的非接触面上。
2.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于:所述的PCB板增设有一组或以上所述位于焊接区域(202)的焊盘组，所述各组焊盘组沿覆铜区域(201)与焊接区域(202)的相交界线均匀布置。
3.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于:所述的水冷层叠母线排增设有一对或以上板组，该板组包括一块所述导电基板(I)和一块所述电路板(2);所有的所述导电基板⑴和电路板⑵交替层叠设置，并且相邻两块电路板⑵的叠放方向相反，使得任意一块导电基板(I)仅与电路板(2)的正面覆铜层(203)或者仅与电路板(2)的反面覆铜层(204)相接触以实现电连接，各块与电路板(2)的正面覆铜层(203)接触的导电基板(1)相互电连接，各块与电路板⑵的反面覆铜层(204)接触的导电基板⑴相互电连接。
4.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于:所述导电基板(I)与电路板(2)的接触面涂设有导电材料。
5.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于:所述导电基板(I)和电路板(2)均开设有位于接触面区域内的通孔(b)，所述各块层叠的导电基板⑴和电路板(2)由穿过通孔(b)的螺钉(3)固定在一起，并且所述螺钉(3)与导电基板(I)之间或者与电路板⑵之间相绝缘。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的水冷层叠母线排，其特征在于:所述的焊盘组上焊接有MOS管(4)，其中，MOS管(4)的源极与所述第一极性焊盘电连接、漏极与所属第二极性焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的水冷层叠母线排，其特征在于:所述的电路板(2)还设有位于焊接区域(202)内用于控制所述MOS管(4)工作的驱动电路，所述驱动电路的输出端与MOS管(4)的栅极电连接。
8.—种应用权利要求6或7所述水冷层叠母线排的同步整流装置，其特征在于:所述的同步整流装置包括水冷变压器(5)、两个权利要求6或7所述的水冷层叠母线排以及同步整流装置的输出端正、负极；所述水冷变压器(5)的副边线圈同名端与其中一个水冷层叠母线排与反面覆铜层(204)接触的导电基板(I)电连接、异名端与另一个水冷层叠母线排与反面覆铜层(204)接触的导电基板(I)电连接，所述两个水冷层叠母线排与正面覆铜层(203)接触的导电基板(I)相互电连接并连接到同步整流装置的输出端正极￠)，所述水冷变压器(5)的副边线圈中心抽头连接到同步整流装置的输出端负极； 所述水冷层叠母线排的冷却液流通孔(a)的进、出水口分别安装有进、出水嘴，其中一个水冷层叠母线排的进水嘴连通外部冷却液循环供给装置的冷却液输出口、出水嘴连通所述水冷变压器(5)的冷却液进水口，另一个水冷层叠母线排的进水嘴连通所述水冷变压器(5)的冷却液出水口、出水嘴连通外部冷却液循环供给装置的冷却液回收口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于大电流传输的水冷层叠母线排及同步整流装置，该母线排包括两块导电基板和一块电路板；PCB板的正反两面分别设有正面覆铜层和反面覆铜层，正面覆铜层和反面覆铜层相互绝缘并且均位于覆铜区域内，PCB板设有位于焊接区域的焊盘组，该焊盘组包括与正面覆铜层电连接的第一极性焊盘和与反面覆铜层电连接的第二极性焊盘，所有的导电基板和电路板交替层叠设置，两块导电基板分别与电路板的正面覆铜层和反面覆铜层紧密接触以实现电连接；导电基板开有冷却液流通孔，该冷却液流通孔的进、出水口设置在导电基板与电路板的非接触面上。本实用新型具有结构紧凑，散热效率高，电流承载能力强，低电感，低阻抗，可靠性强的优点。
【IPC分类】H02M7-00, H05K7-20, H02M7-217
【公开号】CN204304801
【申请号】CN201420689821
【发明人】张兴旺, 王晓玲, 刘柱龙, 赖前程
【申请人】广州擎天实业有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月17日