专利名称:一种抗干扰电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种抗干扰电路板，从上到下依次为绝缘防护层、布线层、电信号层、底部信号层和抗氧化层形成一体结构，在所述抗干扰电路板上设置有“U”形抗干扰外架中，所述抗干扰外架内壁设置有抗干扰夹层，所述抗干扰夹层嵌入至所述抗干扰电路板中，且所述抗干扰夹层紧固在所述布线层和所述底部信号层两端，本实用新型通过五层集成电路板从结构上大大增加了抗干扰稳定性，通过抗干扰外架将五层集成电路板固定成一体结构，抗干扰夹层的设置与所述抗干扰外架配合，不仅仅能减少每层相互之间的信号干扰，还可以增加电路板散热性能，减少高温对于电路板信号的干扰。
【专利说明】_种抗干扰电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种抗干扰电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，销基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
[0003]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。大大降低了电器的体积，符合现代人们对于便携度高、性能强悍的需求。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。传统电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，特别是一些精密用途的场合电磁干扰的影响更加明显。电磁干扰导致电路板精准度、稳定性等等性能下降，会产生经济、人力等损失隐患，大大不利于现代社会对于精准控制的需求。
[0004]传统对于电路板抗干扰的设计一般通过增加防干扰罩子，这其实变相大大增加了电路板的体积，反而电路板精、小的特征被大大弱化，因此迫切需要一种自身能够屏蔽电磁干扰电路板来满足市场的需求。
【发明内容】
[0005]本实用新型所解决的技术问题为:解决了传统电路板抗干扰能力弱，抗干扰效果不强的缺点。
[0006]一种抗干扰电路板，所述抗干扰电路板是五层集成电路板，从上到下依次是绝缘防护层、布线层、电信号层、底部信号层和抗氧化层，所述抗干扰电路板内置于“U”形抗干扰外架中，所述抗干扰外架内壁设置有抗干扰夹层，所述抗干扰夹层嵌入至所述抗干扰电路板中，且所述抗干扰夹层紧固在所述布线层和所述底部信号层两端。
[0007]其中，所述抗干扰夹层设置有弧形缺口。
[0008]其中，所述抗干扰夹层设置有多组矩形缺口。
[0009]其中，所述抗干扰外架底部设置有用来增加所述抗干扰电路板散热性能的丝网。
[0010]其中，所述抗干扰电路板包括铁丝防护网，所述铁丝防护网与所述抗干扰外架活动链接。
[0011]本使用新型的有益效果为:五层集成电路板从结构上大大增加了抗干扰稳定性，通过抗干扰外架将五层集成电路板固定成一体结构，抗干扰夹层的设置与所述抗干扰外架配合，不仅仅能减少每层相互之间的信号干扰，还可以增加电路板散热性能，减少高温对于电路板信号的干扰。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种抗干扰电路板的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型带有弧形缺口抗干扰夹层的抗干扰外架的俯视图；
[0014]图3为本实用新型带有矩形缺口抗干扰夹层的抗干扰外架的俯视图。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型为了增加电路板的抗干扰性能，使得电路板稳定能更加高，设计了一种抗干扰电路板，如图1，图2和图3所示，一种抗干扰电路板，所述抗干扰电路板是五层集成电路板，从上到下依次是绝缘防护层1、布线层2、电信号层3、底部信号层4和抗氧化层5，绝缘防护层1、布线层2、电信号层3、底部信号层4和抗氧化层5为一体结构，所述抗干扰电路板内置于“U”形抗干扰外架6中，抗干扰外架6采用金属材质，减少外部环境对于所述抗干扰电路板的环境影响，也可以增加所述抗干扰电路板的散热性能，减少高温对于所述抗干扰电路板的影响，所述抗干扰外架6紧紧夹住所述抗干扰电路板，所述抗干扰外架6内壁设置有抗干扰夹层7，夹层减少多层板之间相互之间的电磁信号干扰，所述抗干扰夹层7嵌入至所述抗干扰电路板中，且所述抗干扰夹层7紧固在所述布线层2和所述底部信号层4两立而。
[0016]在一些可选的实施例中，所述抗干扰夹层7设置有弧形缺口，增加整体所述抗干扰电路板的抗摔打能力，增加所述抗干扰电路板的牢固度。
[0017]在一些可选的实施例中，所述抗干扰夹层7设置有多组矩形缺口，矩形缺口可以减少材料使用率，达到相同的抗干扰效果，大大节约了成本。
[0018]在一些可选的实施例中，所述抗干扰外架6底部设置有用来增加所述抗干扰电路板散热性能的丝网8。
[0019]在一些可选的实施例中，所述抗干扰电路板包括铁丝防护网9，所述铁丝防护网9与所述抗干扰外架6活动链接，便于所述抗干扰电路板电子元件的安装。
[0020]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变，修饰，替代，组合，简化，均应为等效的置换方式，都应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种抗干扰电路板，其特征在于，所述抗干扰电路板是五层集成电路板，从上到下依次是绝缘防护层、布线层、电信号层、底部信号层和抗氧化层，所述抗干扰电路板内置于“U”形抗干扰外架中，所述抗干扰外架内壁设置有抗干扰夹层，所述抗干扰夹层嵌入至所述抗干扰电路板中，且所述抗干扰夹层紧固在所述布线层和所述底部信号层两端。2.如权利要求1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于，所述抗干扰夹层设置有弧形缺口。3.如权利要求1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于，所述抗干扰夹层设置有多组矩形缺口。4.如权利要求1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于，所述抗干扰外架底部设置有用来增加所述抗干扰电路板散热性能的丝网。5.如权利要求1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于，所述抗干扰电路板包括铁丝防护网，所述铁丝防护网与所述抗干扰外架活动链接。
【文档编号】H05K1-02GK204291568SQ201420774096
【发明者】赵勇 [申请人]昆山万正电路板有限公司