专利名称：压电共振子的制作方法
技术领域：
本发明涉及振荡电路或过滤器电路等中使用的压电共振子。
技术背景作为以往的压电共振子，例如，知道的有，图8所示的电容内置型压 电共振子(例如，参照专利文献1)。在图8所示的电容内置型压电共振子 中，在压电基板101的两主面设置有振动电极102，在压电基板101上经 由框体104接合有由一对树脂材料构成的一对密封基板103，且确保该框 体包围各振动电极102。压电基板101由压电体陶瓷材料构成，通过在两主面设置振动电极 103，构成压电共振元件。另外，密封基板103由陶瓷材料构成，并通过 在其上下表面设置的电极形成静电电容。具体来说，在密封基板103的外 表面设置的外部端子电极109和内部电极106之间、外部端子电极109和 外部端子电极107的向密封基板103的主面的延伸部之间、外部端子电极 109和外部端子电极108的向密封基板103的主面的延伸部之间等经由密 封基板103产生静电电容。通过在压电基板101的上下表面以包围振动电极102的振动区域的方 式涂敷未固化的树脂构成的框体104，然后在框体104上载置密封基板 103，然后使框体104固化来制造这样的电容内置型压电共振子。该容量 内置型压电共振子通过将振动空间105的高度设为框体104的厚度，实现 薄型化。专利文献l:特开平3—247010号公报然而，越减小框体104的厚度，振动电极102和密封基板103之间的 间隔变得越狭窄，因此，由于密封基板103或压电基板101等的稍许的变 形，导致振动电极102和密封基板103容易接触。从而，不能减小框体104因此，为了实现对压电共振子的进一步的薄型化，考虑减小密封基板 103的厚度的方法。然而，在以往的电容内置型压电共振子中， 一对密封基板103由陶瓷材料构成，因此，在形成平板状的密封基板103时或装配 电容内置型压电共振子时等，存在密封基板103上容易产生裂纹或裂缝的 问题。尤其，越减小密封基板103的厚度，越容易发生上述问题，因此， 在成品率良好地生产密封基板103时存在极限，阻碍电容内置型压电共振 子的薄型化。发明内容本发明是鉴于上述问题而做成的，其主要目的在于提供适合薄型化的 压电共振子。为了实现上述目的，本发明的压电共振子的特征在于，具备压电基 板，其具有第一、第二主面；第一振动电极，其形成在所述压电基板的第 一主面；第二振动电极，其形成在所述压电基板的第二主面；第一密封基 板，其经由第一框体与所述压电基板接合，以在所述压电基板的第一主面 侧形成第一振动空间；及第二密封基板，其经由第二框体与所述压电基板 接合，以在所述压电基板的第二主面侧形成第二振动空间，所述第一密封 基板由陶瓷材料构成，所述第二密封基板由树脂材料构成。另外，本发明的压电共振子的特征在于，所述第二密封基板含有玻璃 纤维。另外，本发明的压电共振子的特征在于，所述第二框体由与形成所述 第二密封基板的树脂材料同系的树脂材料构成。另外，本发明的压电共振子的特征在于，形成所述第一密封基板的陶 瓷材料的电容率是200 5000，在所述第一密封基板的外表面设置有电容 形成用外部端子电极。另外，本发明的压电共振子的特征在于，在所述第一密封基板、和所 述第一框体之间夹有树脂层。另外，本发明的压电共振子的特征在于，所述树脂层由形成所述第二 密封基板的树脂材料构成，且所述密封基板的厚度与所述树脂层的厚度大致相等。另外，本发明的压电共振子的特征在于，所述第二密封基板侧作为装 配面。根据本发明的压电共振子可知，通过由树脂材料形成第二密封基板， 使其与由陶瓷材料构成的密封基板相比的情况下，能够有效防止在薄型化 时产生裂纹或裂缝的情况，因此，能够形成机械强度优越，且适合薄型化 的压电共振子。另外，在本发明的压电共振子中，优选在第二密封基板中含有玻璃纤 维。玻璃材料在数百度的比较高的温度为止不具有流动性，因此，在树脂 材料的玻璃化温度下不发生变形。从而，通过使第二密封基板含有玻璃纤 维，玻璃纤维发挥硬的骨架的作用，能够抑制第二密封基板的热变形。这 样，能够抑制第二密封基板的热变形，因此，能够有效防止密封基板和压 电基板的接触。另外，在本发明的压电共振子中，优选所述第二框体由与形成所述第 二密封基板的树脂材料同系的树脂材料构成。在这种情况下，所述第二密 封基板和所述第二框体的粘接性变得良好，能够提高两者的接合强度。另外，在本发明的压电共振子中，优选形成所述第一密封基板的陶瓷材料的电容率是200 5000，在所述第一密封基板的外表面设置有电容形成用外部端子电极。这样，通过使用强电介体陶瓷材料作为第一密封基板 的材料，能够容易地形成比较大的静电电容。另外，通过使用陶瓷材料作 为第一密封基板的材料，能够提高经受来自外部的应力等的强度，能够减 小对压电基板施加的应力。由此，即使来自外部的冲击等引起的应力施加 在压电共振子，也能够有效防止压电基板的破损，从而还能够形成为可靠 性优越的压电共振子。另外，在本发明的压电共振子中，在所述第一密封基板、和所述第一 框体之间夹有树脂层也可。在这种情况下，通过利用树脂层牢固地粘接所 述第一密封基板和所述第一框体，能够提高压电共振子的机械强度。另外，在本发明的压电共振子中，优选所述树脂层由形成所述第二密 封基板的树脂材料构成，且所述密封基板的厚度与所述树脂层的厚度大致 相等。由此，树脂层和第二密封基板吸收来自外部的应力的程度近似，因此，使施加于压电基板的上下表面的应力大致均一。其结果，抑制在压电 基板上产生不必要的形变，从而能够将压电共振子的电特性维持为良好的 状态。另外，在本发明的压电共振子中，所述第二密封基板侧作为装配面也 可。在这种情况下，与由陶瓷材料构成的密封基板相比，在由柔软且容易 变形的树脂材料构成的第二密封基板侧装配外部的配线基板，因此，能够 通过第二密封基板的变形来吸收装配时由于与配线基板的热膨胀系数或 弹性模量的差异而产生的应力，能够有效地抑制装配面附近的裂缝等的产 生。
图1是以示意性表示本发明的压电共振子的一例的立体图。图2是图1的A—A'线剖面图。图3是以示意性表示本发明的压电共振子的分解立体图。图4是表示本发明的压电共振子的等价电路的图。图5是以示意性表示本发明的其他方式的压电共振子的分解立体图。图6是以示意性表示本发明的压电共振子的变形例的外观立体图。图7是图6的B—B'线剖面图。图8是以示意性表示以往的压电共振子的剖面图。图中1 —压电共振子；21—压电基板；22a—第一振动电极；22b— 第二振动电极；31 —第一密封基板；41一第二密封基板；32a、 32b—内部 电极；33a、 33b、 33c—外部端子电极；51a—第一框体；51b —第二框体； 61a—第一振动空间；61b—第二振动空间；71a、 71b、 71c—外部连接电极； 81—树脂层。
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明的压电共振子进行详细说明。 图1是以示意性表示本发明的压电共振子的一例的外观立体图，图2 是图1的A—A，线剖面图，图3是分解立体图。还有，在本实施方式中，对内置了静电电容的类型的压电共振子进行说明。同图所示的压电共振子1主要包括 一片压电基板21和两片密封基板31、 41。更具体来说，如图2所示，经由第一框体51a向压电基板21 接合第一密封基板31，以在压电基板21的第一主面IO侧形成第一振动空 间61a，并且经由第二框体51b向压电基板21接合第二密封基板41，以 在压电基板21的第二主面11侧形成第二振动空间61b。压电基板21是纵4黄长度为几mmX几mm、厚度为几10pm 几mm 的四边形状基板，其由钛酸锆酸铅(PZT)或钛酸铅(PT)等压电陶瓷材 料、或水晶(Si02)或铌酸锂(LiNb03)等压电单晶材料构成。还有，在 压电基板21由陶瓷材料构成的情况下，利用向原料粉末添加粘合剂挤压 的方法、或使用球磨机将原料粉末与水、分散剂混合后，将其干燥，添加 粘合剂、溶剂、增塑剂等，利用刮板法进行成形的方法等形成为片材，在 1100 140(TC的最高(peak)温度下煅烧几10分钟 几小时，形成基板， 然后，例如，在60 15(TC的温度下，在厚度方向上施加3 15kV/mm的 电压，实施偏振处理，由此赋予所希望的压电特性。另外，在压电基板21 由压电单晶材料构成的情况下，通过切断作为压电基板21的压电单晶材 料的坯料(ingot)，使其成为规定的结晶方向，能够得到具有所希望的压 电特性的压电基板21。在这样的压电基板21的两主面被覆'形成有第一、第二振动电极22a、 22b。更具体来说，在压电基板21的第一主面IO上形成有第一振动电极 22a，在压电基板21的第二主面11上形成有第二振动电极22b。第一振动 电极22a和第二振动电极22b配置为夹着压电基板21相互大致平行，通 过这些压电基板21、第一振动电极22a及第二振动电极22b，构成以特定 的频率共振的压电共振元件20。第一、第二振动电极22a、 22b由金、银、铜、铬、镍、锡、铅、铝等 良好的导电性的金属构成，利用基于真空蒸镀等PVD法或溅涂法、或厚 膜印刷法的涂敷及烧接等来形成。还有，预先在压电基板21上被覆与陶 瓷材料粘附性良好的铬(Cr)等金属，在其上被覆上述金属也可。第一、第二振动电极22a、22b加工成圆形状或四边形状等规定的形状， 在圆形状的情况下，其直径例如设定为5(Him以上，且压电基板的纵'横中的短边方向的长度以下，在四边形状的情况下，纵.横方向的长度例如设定为50nm 2mm。另外，第一、第二振动电极22a、 22b的厚度例如设 定为0.5nm 30iam。还有，各振动电极22a、 22b的大小或配置、厚度等 根据共振特性或共振频率等希望的电特性适当确定。第一振动电极22a如图3所示，形成于压电基板21的第一主面10的 中央区域，并与引出部23a连接，该引出部23a从中央区域向压电基板21 的左侧侧面12引出后，沿压电基板21的左侧的侧面12和第一主面10所 成的端缘而形成。引出部23a露出在压电基板21的跟前侧侧面14及与跟前侧侧面14 相反的一侧的侧面15上。还有，如图1所示，引出部23a的露出部分与 外部连接电极71a连接。另外，第二振动电极22b以经由第一振动电极22a和压电基板21，在 所述压电基板21的主面10、 11的方向上重叠的方式形成于压电基板21 的第二主面11的中央区域，并与引出部23b连接，该引出部23b从中央 区域向压电基板21的右侧侧面13引出后，沿压电基板21的右侧侧面13 和第二主面11所成的端缘而形成。引出部23b露出在压电基板21的跟前侧侧面14及与跟前侧侧面14 相反的一侧的侧面15上。还有，如图1所示，引出部23b的露出部分与 外部连接电极71b连接。还有，第一、第二振动电极22a、 22b也可以为在压电基板21的两主 面IO、 11形成多个电极而成的分裂电极。还有，在压电基板21的第一主面10侧经由第一框体51a接合第一密 封基板31，以形成第一振动空间61a。另一方面，在压电基板21的第二 主面11侧经由第二框体51b接合第二密封基板41，以形成第二振动空间 61b。第一密封基板31与第一框体51a —同形成振动空间61a，具有保护压 电基板21以免受到外力的功能。所述第一密封基板31由钛酸锆酸铅(PZT) 或钛酸铅(PT)、钛酸钡(BT)等强电介体陶瓷材料构成，是纵*横长度 与压电基板21的纵 横长度大致相同，且厚度为几10nm lmm的长方 体构成的基板。通过利用向原料粉末中添加粘合剂挤压的方法、或使用球磨机将原料粉末与水、分散剂一同混合后进行干燥，向其中添加粘合剂、 溶剂、增塑剂等，通过刮板法成形的方法等做成片材，将该片材在1100 1400。C的最高温度下煅烧10分钟 几小时，从而形成该第一密封基板31。 在此，通过将第一密封基板31材料设为钛酸锆酸铅(PZT)或钛酸铅(PT)、 钛酸钡(BT)等强电介体陶瓷材料，能够增大第一密封基板31的电容率， 因此，能够构成具有充分的静电电容的电容器元件30。还有，作为第一密 封基板31的电容率，优选200 5000。另外，通过使用陶瓷材料作为第一密封基板31的材料，提高相对来 自外部的应力等的强度，从而，减少向压电基板21施加的应力。由此， 即使来自外部的冲击等引起的应力施加在压电共振子1，也能够有效防止 压电基板21的破损，能够形成为可靠性优越的压电共振子。在第一密封基板31的上表面形成有内部电极32a、 32b，在第一密封 基板31的下表面形成有外部端子电极33a、 33b、 33c。内部电极32a、 32b 及外部端子电极33a、 33b、 33c与第一密封基板31 —同构成电容器元件 30。具体来说，在外部端子电极33a和33c之间形成静电电容cl，在外部 端子电极33b和33c之间形成静电电容c2 (图4)。以与振动电极22相同的材料及方法形成所述内部电极32a、 32b及外 部端子电极33a、 33b、 33c。外部端子电极33a、 33b、 33c进而利用于与 搭载压电共振子1的外部的装配基板的机械性连接及电连接，其表面实施 有Ni—Sn镀敷。另一方面，第二密封基板41与第二框体51b —同形成第二振动空间 61b，具有保护压电基板21的上表面侧的振动区域的功能。第二密封基板41的纵*横长度与压电基板21的纵*横长度大致相同， 厚度根据材料的不同而不同，可以是10pm 几mm。作为这样的第二密 封基板41的材料，可以使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、液晶聚合物 等工程塑料、或聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂等耐热性树脂。通过以树脂材料形成第二密封基板41，能够将第二密封基板41形成为比由陶瓷材料构成的密封基板更薄型化。而且与由陶瓷材料构成的密封 基板相比，能够在薄型化时有效防止裂纹或裂缝产生，因此，能够形成为 机械性强度优越，且适合薄型化的压电共振子l。优选第二密封基板41中含有玻璃纤维。通过使用含有玻璃纤维的树脂材料，能够抑制密封基板41的热变形，能够容易地形成振动空间61a、 61b。在将第二密封基板41形成为与第一密封基板31相同的陶瓷基板时， 由于陶瓷的结构缺陷等强度的问题，其厚度只能减小至150pm，但通过利 用含有玻璃纤维的树脂材料形成第二密封基板41，能够将其厚度薄型化至 28拜，能够将压电共振子1薄型化相当于所述的量。另外，作为形成第二密封基板41的树脂材料，优选环氧树脂或聚酰 亚胺树脂。在聚酰亚胺系树脂片材或环氧系树脂片材例如含有30 80%的 玻璃纤维的情况下，向100Pa以下的真空中施加0.2MPa 5MPa的压力的 同时，在180。C 20(TC的温度下保持40分钟 90分钟，使其固化，由此 形成第二密封基板41 ，该第二密封基板41通过与压电基板21之间夹着第 二框体51b而加热，并使框体51b固化，能够利用加热粘接与压电基板21 良好地接合。根据发明人的实验可知，在使用玻璃纤维的含量为32%的聚 酰亚胺系树脂的情况下，与不含有玻璃纤维的聚酰亚胺系树脂构成的第二 密封基板41相比，能够将所述接合时的加热引起的变形(挠曲)的大小 抑制在约40%。通过这样抑制第二密封基板41的变形，能够在经由第二框体51b向 压电基板21加热粘接第二密封基板41时，有效防止第二密封基板41倒 入压电基板21侦lj，并与第二振动电极22b接触。由此，能够进一步减小 第二框体51b的厚度，其结果，能够进一步减小压电共振子整体的厚度。 还有，通过将固化前的树脂片材层叠于第二框体5Ib上，使两者同时固化， 形成第二密封基板41，并且经由第二框体51b利用加热粘接与压电基板 21接合也可。其次，对将第一密封基板31、第二密封基板41与压电基板21接合， 并且用于形成第一、第二振动空间61a、 61b的的第一框体51a及第二框 体51b进行说明。所述第一、第二框体51a、 51b由环氧树脂等热固化性 树脂等构成，例如，利用厚膜印刷涂敷，在其上叠置第一、第二密封基板 31、 41，在8(TC 20(TC下将其干燥固化，由此形成所述第一、第二框体 51a、 51b，并且利用加热粘接将第一、第二密封基板31、 41接合于压电10基板21上。固化后的环氧系树脂具有致密的三维网眼结构，因此，气密性优越，能够长期气密密封振动空间61a、 61b。另外，在第一、第二框体51a、 51b中，也可以含有由氧化硅等陶瓷构 成的填料。由此，能够调节第一、第二框体51a、 51b的粘度或热膨胀系 数。通过调节该第一、第二框体51的高度，能够调节第一振动电极22a 和第一密封基板31的间隔、或第二振动电极22b和第二密封基板41的间 隔。振动电极22a、22b和密封基板31、41的间隔优选设定为5pm 10(Him， 更优选20iim 6(Vm。若振动电极22a、 22b和密封基板31、 41的间隔小 于20nm，则在不需要的外力施加于压电共振子l时，容易使密封基板31、 41挠曲而与振动电极22a、 22b接触，阻尼压电共振元件20的振动的危险 性变高。另一方面，若振动电极22a、 22b和密封基板31、 41的间隔大于 6(Him，则压电共振子1的厚度不必要地变大，存在难以薄型化的倾向。第二框体51b优选由与第二密封基板41同系的树脂材料形成。通过 将第二框体51b与第二密封基板41同系的树脂材料形成，第二密封基板 41和第二框体51b的粘接性变得良好，从而能够提高两者的接合强度。更 具体来说，优选利用环氧系树脂或聚酰亚胺系树脂形成第二密封基板41 和第二框体51b。还有，在第一、第二框体51a、 51b由同一材料形成的情况下，能够统 一进行分别涂敷框体51a、 51b的工序，因此，能够削减工序数量，能够 提高生产率。另外，在真空中进行各振动空间61a、 61b的形成，真空下 封入振动电极22a、 22b，在这种情况下，能够防止振动电极22a、 22b的 氧化腐蚀，能够形成为可靠性进一步优越的压电共振子l。还有，在压电共振子1的侧面形成有电连接第一振动电极32a、内 部电极32a、和外部端子电极33a的外部连接电极71a;电连接第二振动电 极22b、内部电极32b、和外部端子电极33b的外部连接电极71b;及与外 部端子电极33c连接的外部连接电极71c。还有，在外部端子电极33a和33c之间形成有静电电容，在外部端子 电极33b和33c之间形成有静电电容c2。另外，通过外部连接电极71a连 接第一振动电极22a、内部电极32a、和外部端子电极33a，通过外部连接 电极71b连接第二振动电极22b、内部电极32b、和外部端子电极33b，进而，通过使外部端子电极33c连接于外部连接电极71c，电连接压电共振 元件20和电容器元件30,从而构成如图4所示的等效电路。利用真空蒸镀等PVD法或溅涂法使金、银、铜、铬、镍、锡、铅、 铝等导电性良好的金属被覆在这些外部连接电极71a、 71b、 71c上，或利 用厚膜印刷等涂敷导电性环氧系树脂，在8(TC 25(TC下使其固化形成而 形成，并根据目的，对其表面实施Ni—Sn等镀敷。在上述实施方式中，在由陶瓷构成的第一密封基板31侧与外部的装 配基板连接、固定，因此，确保装配强度，从而对装配后的对冲击或振动 也确保充分的可靠性。另外，进而，在上述实施方式中，在密封基板31的外部端子电极33a、 和33c之间形成静电电容cl ，在外部端子电极33b和33c之间形成静电电 容c2。由此，在振荡电路等中使用的两个静电电容形成于压电基板21和 外部装配基板之间，不经由多余的配线与外部端子电极33a、 33b、 33c连 接，其结果，不会发生不必要的杂散电容，能够实现稳定的振荡。图5是以示意性表示本发明的其他实施方式中的压电共振子的分解立 体图。本实施方式的特征在于，在第一框体51a和第一密封基板31之间插入 有树脂层81。在第一框体51a的厚度薄的情况下，若压电基板21及第一 密封基板31的表面的平坦度不够，则存在将其难以用第一框体51的厚度 弥补，且压电基板21、和第一密封基板31的粘接强度降低的问题发生的 情况，但通过在第一框体51a和第一密封基板31之间插入具有容易变形 的具有适度的厚度的树脂层81，能够有效防止所述问题发生。树脂层81是平板形状，纵*横长度与压电基板21及第一密封基板31的纵*横长度大致相同。另外，树脂层81的厚度根据材料的不同而不同， 可以是10)am 几mm。作为材料，可以与第二密封基板41相同地，使用 聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂等耐热性树脂。该树脂层81中优选含有玻 璃纤维。通过使用含有玻璃纤维的聚酰亚胺系树脂或环氧树脂，能够抑制 热变形，容易形成振动空间61a、 61b，例如，优选使用玻璃纤维的含量为 30 80%的聚酰亚胺系树脂片材或环氧系树脂片材等。在此，优选由与第二密封基板41相同的树脂材料形成树脂层81，并且使第二密封基板41的厚度与树脂层81的厚度大致相等。对此，树脂层81和第二密封基板41的吸收来自外部的应力的吸收程度近似，因此，施 加于压电基板21的上下表面的应力大致均一。其结果，抑制压电基板21 上发生不必要的形变，从而能够将压电共振子1的电特性维持在良好的状 态。还有，本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内可 以进行各种变更、改进。例如，在上述实施例中，利用环氧系树脂等热固化性树脂形成框体 51a、 5b,利用厚膜印刷将其涂敷，但也可以与第一密封基板41或树脂 层81相同地，由含有玻璃纤维的聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂等。在这 种情况下，使用在含有玻璃纤维的树脂片材的中央部形成用于确保振动空 间61a、 61b的开口的片材，加热压敷即可，例如，若在100Pa以下的真 空中，施加0.2MPa 5Mpa的压力的同时，在180。C 200。C的温度下保持 40分钟 90分钟，使其固化，则能够良好地接合。在此，通过由同系的树脂材料形成第二框体51b和密封基板41，两者的亲合性变得良好，能够提高接合强度。另外，在上述实施方式的压电共振子中，在由陶瓷构成的第一密封基 板31侧与外部的装配基板连接、固定，但如图6及图7所示，将由树脂 材料构成的第二密封基板41侧作为与装配基板连接、固定的装配面也无 妨。还有，图6是表示本发明的压电共振子的变形例的外观立体图，图7 是其B—B'线剖面图。图6、图7所示的压电共振子1中，在第二密封基板41的下表面形成 有与外部的装配基板连接、固定中使用的第二外部端子电极91a、91b、91c。 还有，第二外部端子电极91a通过外部连接电极71a,与振动电极22a、内 部电极32a、和外部端子电极33a连接，另外，第二外部端子电极91b通 过外部连接电极71b，与振动电极22b、内部电极32b、和外部端子电极 33b连接，而且外部连接电极91c通过外部连接电极71c，与外部端子电 极33c连接。还有，利用与外部端子电极31a、 31b、 31c相同的材料及方法，形成 第二外部端子电极91a、 91b、 91c。在图6、图7中所示的压电共振子1中，通过将由柔软且容易变形的 树脂材料构成的第二密封基板41侧作为向外部的装配基板装配的装配面， 使得通过第二密封基板41的变形吸收在装配时由于装配基板和热膨胀系 数或弹性模量的差异而导致发生的应力，能够有效抑制装配面附近产生裂 缝等。
权利要求
1.一种压电共振子，具备压电基板，其具有第一、第二主面；第一振动电极，其形成在所述压电基板的第一主面；第二振动电极，其形成在所述压电基板的第二主面；第一密封基板，其经由第一框体与所述压电基板接合，以在所述压电基板的第一主面侧形成第一振动空间；及第二密封基板，其经由第二框体与所述压电基板接合，以在所述压电基板的第二主面侧形成第二振动空间，所述压电共振子的特征在于，所述第一密封基板由陶瓷材料构成，所述第二密封基板由树脂材料构成。
2. 根据权利要求1所述的压电共振子，其特征在于， 所述第二密封基板含有玻璃纤维。
3. 根据权利要求1所述的压电共振子，其特征在于， 所述第二框体由与形成所述第二密封基板的树脂材料同系的树脂材料构成。
4. 根据权利要求1所述的压电共振子，其特征在于， 形成所述第一密封基板的陶瓷材料的电容率是200 5000，在所述第一密封基板的外表面设置有电容形成用外部端子电极。
5. 根据权利要求l所述的压电共振子，其特征在于， 在所述第一密封基板、和所述第一框体之间夹有树脂层。
6. 根据权利要求5所述的压电共振子，其特征在于， 所述树脂层由形成所述第二密封基板的树脂材料构成，且所述第二密封基板的厚度与所述树脂层的厚度大致相等。
7. 根据权利要求l所述的压电共振子，其特征在于， 所述第二密封基板侧作为装配面。
全文摘要
一种电容内置型压电共振子，其薄型且小型，可靠性优越，在压电基板的两主面形成有一对振动电极，在一方的振动电极上，经由框体接合有由陶瓷材料构成且形成静电电容的密封基板，在另一方的振动电极上，经由框体接合有由树脂材料构成的密封基板。
文档编号H03H9/17GK101253684SQ20058005144
公开日2008年8月27日 申请日期2005年8月31日 优先权日2005年8月31日
发明者古江纯司, 村桥昌人, 畑裕二 申请人:京瓷株式会社