专利名称：压电共振部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种压电共振部件的制造方法，特别是涉及用于制造在压电共振元件的振动电极周围形成空洞部的压电共振部件的压电共振部件的制造方法。
图2是表示作为本发明的背景并适用于本发明的现有压电共振元件例子的平面图。该压电共振元件1包括由陶瓷构成的例如矩形的压电体基板2。在压电体基板2的一侧主面和另一侧主面的中央形成例如圆形的振动电极3a和3b，以相对面地夹住压电体基板2。在压电体基板2上，把振动电极3a从其一侧主面的一端拉出而形成电极4a，并且把振动电极3b从其另一侧主面的另一端拉出而形成电极4b。把例如长条形的引线端子5a和5b的一端分别用焊锡焊在这些拉出的电极4a和4b上。
图3(A)-图3(C)是表示使用图2所示压电共振元件的压电共振部件制造方法现有例子的截面图解图。在该现有例子中，首先，如图3(A)所示，在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别点滴例如粗石蜡或微晶石蜡等石蜡6。
然后，如图3(B)所示，在压电共振元件1和石蜡6的周围涂敷封装树脂7。该封装树脂7是把热固型树脂、低沸点溶剂和填充剂进行混合的那种混合物。
由此，通过使振动电极3a和3b周围的石蜡向外部发散并且使封装树脂固化，如图3(C)所示，就会在振动电极3a和3b周围形成空洞部8，在压电共振元件1和空洞部8的周围形成封装材料9。在这种情况下，首先，通过在低温下干燥封装树脂7，使封装树脂7中的溶剂向外部发散，从而在封装树脂7中形成气孔而构成溶剂发散的通路。接着，为了使封装树脂7固化而使整体升温。在升温中，石蜡6被吸入封装树脂7中的气孔，同时向外部发散，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部8。而且，当整体升温时，封装树脂7被固化，在压电共振元件1和空洞部8的周围形成封装材料9，同时，被吸入封装树脂7中的石蜡向外部发散。因此，在图3(A)-图3(C)所示的现有例子中，制造出通过封装材料在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围形成空洞部8的压电共振部件。
但是，在图3(A)-图3(C)所示的现有例子中，为了使封装树脂7中的溶剂向外部发散而在封装树脂7中形成气孔，就必须充分干燥封装树脂7，则生产性较差。
在图3(A)-图3(C)所示的现有例子中，在干燥封装树脂7时，由于具有易燃性的溶剂大量向外部发散，则存在危险性。
在图3(A)-图3(C)所示的现有例子中，存在不能在封装树脂7中充分形成气孔的情况，在这种情况下，石蜡6就会残留在振动电极3a和3b周围。而且，即使在封装树脂中充分形成气孔，也有可能出现石蜡6未被吸入气孔而残留在振动电极3a和3b周围的情况。一旦在振动电极3a和3b周围残留有石蜡6，就会使压电共振部件的特性变差。
而且，在由图3(A)-图3(C)所示的现有例子所制造的压电共振部件中，当用水来洗净它时，由于封装材料是多孔的，水就会通过封装材料而进入空洞部8。由于通到空洞部8的封装材料9的气孔是细长的，则难于抽到外部。因此，该压电共振部件的耐水性较差。
因此，本发明的主要目的是提供一种压电共振部件的制造方法，具有良好的生产性和安全性，能够在振动电极周围确实地形成空洞部，并且能够制造防水性良好的压电共振部件。
本发明是一种压电共振部件的制造方法，用于制造在压电共振元件的振动电极周围形成空洞部的压电共振部件，包括在压电共振元件的振动电极周围涂敷有机硅化合物的步骤；在压电共振元件和有机硅化合物周围形成保护膜的步骤；通过保护膜使有机硅化合物向外部发散而形成空洞部的步骤；在保护膜周围形成封装材料的步骤。
在本发明中，涂敷有机硅化合物的步骤包括把下列至少一种化合物涂敷在振动电极周围的步骤例如，硅烷、氯硅烷、硅氨烷、硅氧烯、硅氧烷、环硅烷、环硅氨烷、环硅氧烯、环硅氧烷、硅烷醇和金属硅。
在本发明中，形成保护膜的步骤包括例如，把紫外线固化型树脂涂敷到压电共振元件和有机硅化合物周围的步骤和使该紫外线固化型树脂固化的步骤。
在本发明中，形成空洞部的步骤包括例如，使有机硅化合物挥发的步骤。
在本发明中，形成封装材料的步骤包括例如，在保护膜周围涂敷封装树脂的步骤和使该封装树脂固化的步骤。
根据本发明，通过在压电共振元件的振动电极周围涂敷有机硅化合物、在压电共振零件和有机硅化合物周围形成保护膜、使有机硅化合物穿过该保护膜向外部发散，而在振动电极周围形成空洞部。
根据本发明，在该保护膜周围形成封装材料。
在本发明所述的压电共振部件的制造方法中，对在振动电极周围形成空洞部而言，由于不需要在封装材料中形成气孔也不需要对封装材料例如封装树脂进行充分干燥，则生产性不会不好。
在本发明所述的压电共振部件的制造方法中，由于没有大量的具有易燃性的溶剂向外部发散，则几乎没有危险性。
在本发明所述的压电共振部件的制造方法中，通过使有机硅化合物穿过保护膜而发散到外部，因而有机硅化合物难于残留在振动电极周围，就能在振动电极周围确实地形成空洞部。由此，压电共振部件的特性几乎不会变差。
在由本发明所述的压电共振部件的制造方法所制造的压电共振部件上，由于封装材料不是多孔的，则防水性优良。
因此，根据本发明所得到的压电共振部件的制造方法，生产性和安全性良好，能够在振动电极周围确实地形成空洞部，并且能够制造出防水性优良的压电共振部件。
通过参照附图来对下述实施例进行详细说明，就能进一步了解本发明的上述目的、其他的目的、特征、形势和优点。
图1(A)-图1(D)是表示本发明一个实施例的截面图解图；图2是表示作为本发明的背景以及本发明所适用的现有压电共振元件例子的平面图；图3(A)-图3(C)是表示压电共振部件制造方法的现有例子的截面图解图。
图1(A)-图1(D)是表示用于使用图2所示的压电共振元件1来制造压电共振部件的本发明一个实施例的截面图解图。在该实施例中，首先，如图1(A)所示，在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在该实施例中，使用例如具有下列结构式的熔点62℃、沸点134℃的六甲基环三硅氧烷作为有机硅化合物10 而且，也可以使用下列至少一种化合物作为有机硅化合物10例如，硅烷、氯硅烷、硅氨烷、硅氧烯、硅氧烷、环硅烷、环硅氨烷、环硅氧烯、环硅氧烷、硅烷醇和金属硅。而且，有机硅化合物10必须是熔点在25℃以上在室温下为固体。由于必须在不会使由压电陶瓷等组成的压电共振元件1的特性变差的温度下变为蒸汽，则希望该有机硅化合物10是沸点在180℃以下化学性能稳定、无毒性的物质。
如图1(B)所示，在压电共振元件1和有机硅化合物10的周围形成具有透气性的保护膜11。在这种情况下，把紫外线固化型树脂涂敷到压电共振元件1和有机硅化合物10的周围，在该紫外线固化型树脂上照射紫外线而使该紫外线固化型树脂固化，由此形成保护膜11。使用有在机硅化合物10的熔点以下温度中固化并且不溶有机硅化合物10的物质作为该保护膜11的材料。作为用于提高保护膜11上的透气性的方法，可以例举出使用分子结构的交联密度低的聚合物作为保护膜11的材料；把填充剂在保护膜11的材料中进行分散而从填充剂和聚合物的界面来透气；使用多孔质物体和针状物质作为保护膜11的材料中的填充剂；或者，使用紫外线固化硅等表面张力低的物质作为保护膜11的材料。
由此，通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部，则如图1(C)所示，在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。此时，给有机硅化合物10加热使温度达到有机硅化合物10的沸点以上，使有机硅化合物10挥发，由此而使有机硅化合物10向外部发散。此时，有机硅化合物变为蒸汽而穿过保护膜11。而且，在保护膜11没有透气性的情况下，使有机硅化合物10穿过保护膜11与压电共振元件1之间的界面或保护膜11与引线端子5a和5b之间的界面而向外部发散。
然后，如图1(D)所示，在保护膜11周围形成封装材料13。此时，通过浸渍在保护膜11的周围涂敷作为封装树脂的例如液状环氧树脂等热固型树脂，通过对该热固型树脂进行加热而使之固化，以形成封装材料13。作为涂敷封装树脂的方法，除通过浸渍来进行涂敷之外，还可例举出用分配器进行的涂敷、浇铸涂敷、粉状体涂敷等方法。
因此，在图1(A)-图1(D)所示的实施例中，制造出在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围形成空洞部12的压电共振部件。
在图1(A)-图1(D)所示的实施例中，对于在振动电极3a和3b周围形成空洞部12，不需要在封装材料中形成气孔，也就不需要对作为封装材料13的例如封装树脂进行充分干燥，则生产性不会差。
在图1(A)-图1(D)所示的实施例中，没有大量的具有易燃性的溶剂向外部发散，则几乎没有危险性。
在图1(A)-图1(D)所示的实施例中，由于通过使有机硅化合物10穿过具有透气性的保护膜11向外部发散，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12，则有机硅化合物10难于残留在振动电极3a和3b周围，就能在振动电极3a和3b周围确实地形成空洞部。由此，在电共振部件的特性几乎不会变差。
在由图1(A)-图1(D)所示的实施例所制造的压电共振部件中，由于封装材料13不是多孔的，则防水性优良。
而且，虽然没有图示，但在上述实施例中，可以用保护膜11和封装材料13包覆同压电共振元件1相连的引线端子5a和5b的一端。
虽然在上述实施例中，是对具有两个引线端子的压电共振部件的制造方法的一个例子进行说明，但本发明也可以适用于具有3个以上引线端子的压电共振部件。
虽然本发明被详细地说明和图示了，但其用于作为图解和一个例子，应该知道其不应理解为是对本发明的限制，本发明的精神和范围仅由后面的权利要求的内容所限定。
权利要求
1.一种压电共振部件的制造方法，用于制造在压电共振元件的振动电极周围形成空洞部的压电共振部件，其特征在于包括下列步骤在上述压电共振元件的振动电极周围涂敷有机硅化合物的步骤；在上述压电共振元件和上述有机硅化合物周围形成保护膜的步骤；使上述有机硅化合物穿过上述保护膜而向外部发散以形成上述空洞部的步骤；在上述保护膜周围形成封装材料。
2.根据权利要求1所述的压电共振部件的制造方法，其中，涂敷上述有机硅化合物的步骤包括把至少下列一种化合物涂敷在上述振动电极周围硅烷、氯硅烷、硅氨烷、硅氧烯、硅氧烷、环硅烷、硅烷氨烷、环硅氧烯、环硅氧烷、硅烷醇和金属硅。
3.根据权利要求1所述的压电共振部件的制造方法，其中，形成上述保护膜的步骤包括在上述压电共振元件和上述有机硅化合物的周围涂敷紫外线固化型树脂的步骤；和使上述紫外线固化型树脂固化的步骤。
4.根据权利要求1所述的压电共振部件的制造方法，其中，形成上述空洞部的步骤包括使上述有机硅化合物挥发的步骤。
5.根据权利要求1所述的压电共振部件的制造方法，其中，形成上述封装材料的步骤包括在上述保护膜周围涂敷封装树脂的步骤；和使上述封装树脂固化的步骤。
全文摘要
在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在压电共振元件1和有机硅化合物10周围涂敷例如紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂固化，形成具有透气性的保护膜11。通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。在该保护膜11的周围涂敷例如封装树脂，通过使该封装树脂固化而形成封装材料13。
文档编号H03H9/02GK1116775SQ95115079
公开日1996年2月14日 申请日期1995年7月26日 优先权日1994年7月26日
发明者大代宗幸, 炭田学 申请人:株式会社村田制作所