专利名称：陶瓷外壳片式频率器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷外壳片式频率器件的结构。
背景技术：
陶瓷外壳片式频率器件一般是将压电振子用导电胶粘在一片带有电极的陶瓷基 座内，然后用环氧树脂将陶瓷的盖板与基座相粘合。由于环氧树脂的耐热性不够高，在焊接 时和元件老化时易损坏。
发明内容本实用新型旨在提出一种耐热性能好的陶瓷外壳片式频率器件的结构。 这种陶瓷外壳片式频率器件包括陶瓷的盖板、陶瓷的夹层板、陶瓷的底板和压电
振子。底板上有引出电极及台阶。盖板、夹层板和底板依次相粘合在一起。夹层板中部有
一个通孔式的空腔，压电振子位于上述夹层板的空腔内，压电振子与底板上的台阶及引出
电极用导电胶相粘合。夹层板与底板之间是用玻璃胶相烧结在一起的，台阶是通过在底板
上印刷金属浆料形成的台阶，引出电极是用金属浆料烧制成的电极。 这种陶瓷外壳片式频率器件由于夹层板与底板之间是用玻璃胶相烧结在一起的， 耐高温性能好，能耐受300 500°C的高温，并且粘接强度高，密封性能也较好。弓I出电极采 用金属浆料高温烧制，抗高温氧化性能好，电极材料与陶瓷的附着力强。
图1为这种陶瓷外壳片式频率器件的外形图； 图2为这种陶瓷外壳片式频率器件的内部结构图； 图3为中间夹板的结构图； 图4为中间夹板的另一种结构图。
具体实施方式如图1和图2所示，这种种陶瓷外壳片式频率器件包括陶瓷的盖板6、陶瓷的夹层 板4、陶瓷的底板1和压电振子7。底板上有引出电极2及台阶8。盖板、夹层板和底板依次 相粘合在一起。夹层板中部有一个通孔式的空腔，压电振子位于上述夹层板的空腔内，压电 振子与底板上的台阶及引出电极用导电胶相粘合。夹层板4与底板1之间用玻璃胶3相烧 结在一起的，台阶8是在底板1上印刷金属浆料形成的台阶，引出电极2是用金属浆料烧制 成的电极。 这种陶瓷外壳片式频率器件中的底板1上的台阶8也可以是在底板上印刷玻璃浆 料经烧制形成的台阶。 这种陶瓷外壳片式频率器件的盖板6与夹层板之间也可以用玻璃胶5相烧结在一 起。因为夹层板与底板先粘结，盖板与夹层板后粘结，所以盖板与夹层板之间的玻璃胶5的烧结温度可以选取得比夹层板与底板之间的玻璃胶3的烧结温度低一些。这样结构的陶瓷 外壳片式频率器件，其整体耐高温性能更好，整体的密封性能也更好。 如图3所示，这种陶瓷外壳片式频率器件的夹层板可以是由一个"凹"字形部件9 和一个"一"字形部件10相粘合而成，上述"凹"字形部件的端部和"一"字形部件的端部是 用玻璃胶11相烧结在一起的。这样的结构，可以用大片粘合的办法来制作夹层板，并能得 到尺寸精确的振动空腔。由于夹层板最先制作，夹层板上的玻璃胶11的烧结温度可以选取 得比夹层板与底板之间的玻璃胶3的烧结温度高一些。 如图4所示，这种陶瓷外壳片式频率器件的夹层板4也可以是由两个"凹"字形部 件12相粘合而成，上述两个"凹"字形部件的端部是用玻璃胶13相烧结在一起的。这样的 结构，也可以用大片粘合的办法来制作夹层板，并能得到尺寸精确的振动空腔。
权利要求一种陶瓷外壳片式频率器件，包括陶瓷的盖板(6)、陶瓷的夹层板(4)、陶瓷的底板(1)和压电振子(7)，底板上有引出电极(2)及台阶(8)，盖板、夹层板和底板依次相粘合在一起，夹层板中部有一个通孔式的空腔，压电振子位于上述夹层板的空腔内，压电振子与底板上的台阶及引出电极用导电胶相粘合，其特征是所述的夹层板(4)与底板(1)之间是用玻璃胶(3)相烧结在一起的，所述的台阶(8)是通过在底板上印刷金属浆料形成的台阶，所述的引出电极(2)是用金属浆料烧制成的电极。
2. 如权利要求l所述的陶瓷外壳片式频率器件，其特征是所述的台阶(8)是在底板上 印刷玻璃浆料经烧制形成的台阶。
3. 如权利要求1或2所述的陶瓷外壳片式频率器件，其特征是所述的盖板(6)与夹层 板之间也是用玻璃胶(5)相烧结在一起的。
4. 如权利要求1或2所述的陶瓷外壳片式频率器件，其特征是所述的夹层板(4)是一 个"凹"字形部件(9)和一个"一"字形部件(10)相粘合而成，上述"凹"字形部件的端部和 "一"字形部件的端部是用玻璃胶(11)相烧结在一起的。
5. 如权利要求1或2所述的陶瓷外壳片式频率器件，其特征是所述的夹层板(4)是由 两个"凹"字形部件(12)相粘合而成，上述两个"凹"字形部件的端部是用玻璃胶(13)相 烧结在一起的。
专利摘要一种陶瓷外壳片式频率器件，包括陶瓷的盖板(6)、夹层板(4)、底板(1)和压电振子(7)。底板上有引出电极(2)及台阶(8)，盖板、夹层板和底板依次相粘合在一起，夹层板中部有一个通孔式的空腔，压电振子位于上述夹层板的空腔内。台阶是通过在底板上印刷金属浆料或玻璃浆料形成的。压电振子与底板上的台阶及引出电极用导电胶相粘合。夹层板与底板之间用玻璃胶(3)相烧结在一起的。引出电极是用金属浆料烧制成的电极。这种陶瓷外壳片式频率器件耐高温性能好，能耐受300～500℃的高温，并且密封性能也较好。引出电极采用金属浆料，抗高温氧化性能好，电极与陶瓷的附着力强。
文档编号H03H9/15GK201504226SQ200920196210
公开日2010年6月9日 申请日期2009年9月11日 优先权日2009年9月11日
发明者方涛, 李琳, 陈道杰 申请人:浙江嘉康电子股份有限公司