专利名称：可编程石英晶体振荡器的基座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及表面贴装式石英晶体振荡器，尤其涉及一种可编程石英晶 体振荡器的基座结构。
背景技术：
锁相式频率源具有频率稳定度高、频谱纯、寄生杂波小及相位噪声低等优 点，已被广泛用于各种通信和雷达系统。随着电子技术、工艺技术的进一步发
展，石英晶体振荡器也迫切地需要利用PLL (PHASE LOOK LOOP)技术生产 小型化低功耗高频率的振荡频率元器件。它既能很好的实现普通SMD石英晶体 振荡器的功能，又突出PLL频率合成源的优点。如利用基本波晶片25.000 MHz 可以实现(制作)1.000MHz 200.000MHz中的任何频率的振荡器。
可编程表面贴装石英晶体振荡器给频率元器件生产厂家主要带来三大优 点，其一解决了由于小尺寸表面贴装石英晶体振荡器中的高频率晶片(大于 60.000MHz),无论是基本波还是三次泛音晶片均较难生产的问题；其二可以减 少材料(晶片)的生产和采购品种，减少成品库存品种；其三可以实现快速交 货能力，缩短供货时间。
因此，为适应市场发展的需求，当前设计、开发、制作可编程表面贴装石 英晶体振荡器是我们的首要目标。而作为可编程表面贴装石英晶体振荡器的主 要组件之一可编程表面贴装石英晶体振荡器的基座开发设计就显得尤为重要， 其相对于普通的SMD石英晶体振荡器基座结构较复杂，层次较多，层与层之间 机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均， 封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对T艺，温度，设备等都有很髙的要求，产品合格率较低，更进 -步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。
发明内容
本实用新型针对上述的不足，提供了一种可有效避免封装时漏气现象，降 低产品厚度，结构简单，加工方便的石英振荡器的基座结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决 可编程石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面上的四个 边角处设有外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠 放有晶片搭载平台、IC搭载平台及过孔走线层，在晶片搭载平台、IC搭载平台 上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板、晶片搭载平台、IC搭载 平台、过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚
内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。
作为优选，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端，其包括两个 间隔设置的用以连接石英振荡器晶片的两个电极的正、负电极，晶片搭载平台 层的另一端设置有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与正、负电极的高度相同。
作为优选，IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极布局 在IC安装槽的四周。
作为优选，在基板、晶片搭载平台、IC搭载平台、过孔走线层的每个侧壁 上均开设有2个导电槽。
采用了上述技术方案的本实用新型的技术效果是由于贴装石英晶片和IC
的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，
使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产 生；此外，在F1槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了 其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计了贴装IC的平台，该平台的底板
特性设计为接Vdd型，并严格简化各布线布局的形状，力求最大限度的配合1C
各引脚布局。 说明书附图
图1为本实用新型基座的结构示意图； 图2为晶片搭载平台层的结构示意图； 图3为IC搭载平台层的结构示意图； 图4为过孔走线图； 图5为图1的后视图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述
实施例如图l, 2， 3， 4， 5所示，可编程石英晶体振荡器的基座结构， 包括有基板19，在基板19的背面上的四个边角处设有四个外电极15a、 15b、 15c、 15d，在基板19正面的中间设有一凹槽12，在凹槽12内由上往下依次叠 放有晶片搭载平台、IC搭载平台及过孔走线层，在晶片搭载平台、IC搭载平台 上分别设有晶片引脚内电极l、 IC引脚内电极，在基板19、晶片搭载平台、IC 搭载平台、过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片 引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。
图2所示为晶片搭载平台层，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的 一端，其包括两个间隔设置的用以连接石英振荡器晶片的两个电极的正、负电 极A、 B，晶片搭载平台层的另一端设置有支撑晶片的支撑部17，支撑部17的 高度与正、负电极A、 B的高度相同。可伐圈20通过过孔16e与外电极13b相连。
如图3、图1所示，在IC搭载平台层中间设有IC安装槽2，在IC安装槽2 四周设有IC引脚内电极5、 6、 7、 8、 9、 10，在IC搭载平台层表面及侧壁上设 有导电槽13a、 13b、 13c、 13d、 13e、 13f，并在上述导电槽内印刷有连通IC引 脚内电极与外电极的导电线路14a、 14b、 14c、 14d、 14e、 14f。
如图4所示为IC搭载平台层的过孔走线图，其用以连接晶片搭载平台层与 外电极。其中导电线路14a将过孔16c与导电槽13a相连，导电线路14e将过孔 16a与过孔16d相连，导电线路14d将过孔16b与导电槽13d相连。
如图5所示为外电极的分布图，其中外电极15a通过导电线路14a与IC搭 载平台层中的内电极6相连，外电极15b通过导电线路14b与IC搭载平台层中 的内电极9相连，外电极15c通过导电线路14c与TC搭载平台层中的内电极10 相连，外电极15d通过导电线路14d与IC搭载平台层中的内电极5相连。
另外要特别说明一下，晶片引脚的正负电极A、 B如何与IC中的晶体输入 输出电极相连的。正电极A通过导电槽13g过孔到IC搭载平台，再通过导电线 路14g与IC引脚内电极7相连；负电极B通过导电槽13h再经过导电线路14h 与IC引脚内电极8相连。
所述的贴装IC的电极包括Vdd(电源)、Xin(晶体的输入电极)、Xout(晶体的 输出电极)、PROGRAMMABLE INPUT(可编程输入脚)、GND(接地脚)、Q (频 率输出脚)，全部有序的分布在对应的可编程晶体振荡器IC的引脚旁边。
权利要求1.可编程石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板(19)，其特征是在基板(19)的背面上的四个边角处设有外电极，在基板(19)正面的中间设有一凹槽(12)，在凹槽(12)内由上往下依次叠放有晶片搭载平台、IC搭载平台及过孔走线层，在晶片搭载平台、IC搭载平台上分别设有晶片引脚内电极(1)、IC引脚内电极，在基板(19)、晶片搭载平台、IC搭载平台、过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。
2. 根据权利要求1所述的可编程石英晶体振荡器的基座结构，其特征是晶片 弓l脚内电极(l)设置在晶片搭载平台层内的一端，其包括两个间隔设置的用以 连接石英振荡器晶片的两个电极的正、负电极(A， B)，晶片搭载平台层的另端设置有支撑晶片的支撑部(17)，支撑部(17)的高度与正、负电极(A， B) 的高度相同。
3. 根据权利要求l所述的可编程石英晶体振荡器的基座结构，其特征是TC搭 载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极布局在IC安装槽的四周。
4. 根据权利要求1所述的可编程石英晶体振荡器的基座结构，其特征是在基 板(19)、晶片搭载平台、IC搭载平台、过孔走线层的每个侧壁上均开设有2 个导电槽。
专利摘要本实用新型涉及一种可编程石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面上的四个边角处设有外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台、IC搭载平台及过孔走线层，在晶片搭载平台、IC搭载平台上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板、晶片搭载平台、IC搭载平台、过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。本实用新型由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生。
文档编号H03H9/05GK201383795SQ200920118498
公开日2010年1月13日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日
发明者刘嘉顺, 赵建忠 申请人:杭州鸿星电子有限公司