专利名称：一种电容感应按键面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容感应按键面板，尤其涉及一种按键数量多的电容感应按键面板。
背景技术：
电容式触摸感应按键一般包括三个部分触摸面板、传感元件、检测电路。触摸面板为非导电介质，如塑料、玻璃等；检测电路一般是专用单路感应IC加外围电路，或者是带感应电路的微处理器，他们一般安装在印刷电路板上；传感元件处在触摸面板背面以及检测电路之间，起到电气连接、电容感应传递的作用，它将触及触摸面板正面的导电物体导致的电容改变传递到检测电路，检测电路进行有无物体触碰的判断和后续处理，从而完成触摸动作的检测过程。目前带触摸感应电极的印刷电路板传感元件应用最广泛。但现有的这种电容感应按键面板只使用一层电路，其结构如图1所示，由上到下包括双面胶层、绝缘油墨、银浆导线、ITO导电面和线路基材。这种结构由于只使用一层电路的结构，会产生空间不足导致无法布线的问题，没办法满足铺地或特殊按键的布线要求，按键数量多的时候，这种受限制的现象尤为明显。
发明内容针对以上不足，本发明提供一种两层线路的、能满足特殊的设计要求并减少布线限制的电容感应按键面板。本发明通过以下方案实现一种电容感应按键面板，包括上、下两层导电线路，上下导电线路各包括银浆导线层、ITO导电层、线路基材，上、下导电线路按键的导线错开引出并连接到连接器上。还可以通过以下技术方案作进一步完善进一步的，所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，下导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，上导电线路的线路基材与下导电线路的胶层贴
I=I O可以选择，所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、绝缘层排列，下导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，上导电线路的绝缘层与下导电线路的胶层贴
I=I O也可以选择，所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、绝缘层排列，下导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、绝缘层排列，上导电线路的绝缘层与下导电线路的胶层贴
I=I O[0011]还可以选择，所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，下导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、绝缘层排列，上导电线路的线路基材与下导电线路的胶层贴合。更进一步的，所述上、下导电线路按键的导线错开走到连接部位，通过各自的尾带引出。可以选择，所述上、下导电线路按键的导线错开走到连接部位，通过同一片 FPC (柔性电路板)整体引出。本发明通过设计两层的导电面，上下线路一齐配合完成需要的电容按键感应功能。如果为了整个电容感应按键面板都具有防水功能，可以把接地的电路放置在上电路，按键放置在下电路，这样能够简单而方便地做的防水功能。与目前单层的电容感应按键面板相比，本发明可以对按键进行分层放置，解决如整体防水功能等特殊位置要求的按键布线问题，也可以解决由于空间不足导致无法布线的问题，较方便、简单地进行多样化的设计， 也解决了两层线路电容相互影响和连接问题。本发明使用绝缘层来进行保护，情况允许时也可以不使用绝缘层进行保护。
图1是现有电容感应按键面板结构示意图；图2是电容感应按键面板的正面示意图；图3、4是电容感应按键面板上、下电路示意图；图5、6、7、8是电容感应按键面板的四种结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。如图2、3所示，本发明的电容感应按键面板，包括上导电线路11和下导电线路12， 上导电线路11包括银浆导线层3、ITO导电层4、线路基材5，下导电线路12包括银浆导线层8、ITO导电层9、线路基材10，上导电线路11和下导电线路12按键13的导线错开走到连接部位并通过各自的尾带IlA和12A引出，连接到连接器(图中未标示)上。 如图2、4所示，本发明的电容感应按键面板，包括上导电线路11和下导电线路12， 上导电线路11包括银浆导线层3、ITO导电层4、线路基材5，下导电线路12包括银浆导线层8、ITO导电层9、线路基材10，上导电线路11和下导电线路12按键13的导线错开走到连接部位，通过同一片FPC(柔性电路板)14整体引出。引出并连接到连接器(图中未标示) 上。如图5所示，所述电容感应按键面板的上导电线，11还包括胶层1，下导电线路12 还包括胶层6，上导电线路11依次按照胶层1、绝缘层2、银浆导线层3、ITO导电层4、线路基材5排列，下导电线路12依次按照胶层6、绝缘层7、银浆导线层8、ΙΤ0导电层9、线路基材10排列，上导电线路11的线路基材5与下导电线路12的胶层6贴合。如图6所示，所述电容感应按键面板的上导电线，11还包括胶层1，下导电线路12 还包括胶层6，上导电线路11依次按照胶层1、线路基材5、ITO导电层4、银浆导线层3、绝缘层2排列，下导电线路12依次按照胶层6、绝缘层7、银浆导线层8、ΙΤ0导电层9、线路基材10排列，上导电线路11的绝缘层2与下导电线路12的胶层6贴合。如图7所示，所述电容感应按键面板的上导电线，11还包括胶层1，下导电线路12 还包括胶层6，上导电线路11依次按照胶层1、线路基材5、ITO导电层4、银浆导线层3、绝缘层2排列，下导电线路12依次按照胶层6、线路基材10、ITO导电层9、银浆导线层8、绝缘层7排列，上导电线路11的绝缘层2与下导电线路12的胶层6贴合。如图8所示，所述电容感应按键面板的上导电线，11还包括胶层1，下导电线路12 还包括胶层6，上导电线路11依次按照胶层1、绝缘层2、银浆导线层3、ITO导电层4、线路基材5排列，下导电线路12依次按照胶层6、线路基材10、ITO导电层9、银浆导线层8、绝缘层7排列，上导电线路11的线路基材5与下导电线路12的胶层6贴合。
权利要求1.一种电容感应按键面板，其特征在于所述电容感应按键面板包括上、下两层导电线路，上下导电线路各包括银浆导线层、ITO导电层、线路基材，上、下导电线路按键的导线错开引出并连接到连接器上。
2.根据权利要求1所述的电容感应按键面板，其特征在于所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，下导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，上导电线路的线路基材与下导电线路的胶层贴合。
3.根据权利要求1所述的电容感应按键面板，其特征在于所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、 绝缘层排列，下导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，上导电线路的绝缘层与下导电线路的胶层贴合。
4.根据权利要求1所述的电容感应按键面板，其特征在于所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、 绝缘层排列，下导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、绝缘层排列，上导电线路的绝缘层与下导电线路的胶层贴合。
5.根据权利要求1所述的电容感应按键面板，其特征在于所述电容感应按键面板的上、下导电线路还包括胶层，上导电线路依次按照胶层、绝缘层、银浆导线层、ITO导电层、线路基材排列，下导电线路依次按照胶层、线路基材、ITO导电层、银浆导线层、绝缘层排列，上导电线路的线路基材与下导电线路的胶层贴合。
6.根据权利要求1所述的电容感应按键面板，其特征在于所述上、下导电线路按键的导线错开走到连接部位，通过各自的尾带引出。
7.根据权利要求1所述的电容感应按键面板，其特征在于所述上、下导电线路按键的导线错开走到连接部位，通过同一片柔性电路板整体引出。
专利摘要本实用新型公开了一种电容感应按键面板，包括上、下两层导电线路，上下导电线路各包括银浆导线层、ITO导电层、线路基材，上、下导电线路按键的导线错开引出并连接到连接器上。本实用新型通过设计上下两层线路，上下线路一齐配合完成需要的电容按键感应功能。与目前单层的电容感应按键面板相比，本实用新型可以对按键进行分层放置，可以解决由于空间不足导致无法布线的问题，较方便、简单地进行多样化的设计，也解决了两层线路电容相互影响和连接问题。
文档编号H03K17/96GK202206358SQ20112004203
公开日2012年4月25日 申请日期2011年2月18日 优先权日2011年2月18日
发明者曹永健, 杨玉 申请人:广东德怡电子科技有限公司