专利名称：带温度补偿的高精度无源时钟模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无源时钟，特别是一种带温度补偿的高精度无源时钟模块。
背景技术：
目前行业中常用的无源时钟多为晶体与电容组成的振荡电路，直接焊接在芯片附近。该电路结构简单，受外界环境中温度、湿度等因素影响较大，频率稳定性差；且一般放在主电路板上，频率校准的可操作性不高，不能满足现代工业量产的需要。 发明内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术的不足之处，而提供一种带温度补偿的高精度无源时钟模块，它能够有效改善温度对时钟精度的影响，同时降低成本、提高精度。本实用新型的目的是通过如下技术措施来实现的带温度补偿的高精度无源时钟模块，包括高精度无源时钟单元、温度测量单元和接口 Jl，所述高精度无源时钟单元包括晶体Y1、电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4 ;所述温度测量单元包括精密电阻R2和热敏电阻Rl ;所述接口 Jl的I脚为温度检测端，连接到热敏电阻R1，热敏电阻Rl的另一端接地；接口 Jl的2脚为温度检测电源端，经精密电阻R2连接到热敏电阻Rl ;接口 Jl的3脚为振荡信号输入端，接口 Jl的4脚为振荡信号输出端，接口 Jl的3脚和4脚之间连接有晶体Yl ；接口 Jl的3脚经电容C3接地，电容Cl、电容C2并联接在电容C3两端；接口 Jl的4脚经电容C4接地，接口 Jl的5脚接地。其中，电容C3为振荡器输入端匹配电容，电容Cl和C2为频率补偿调整电容，电容C4为振荡器输出端匹配电容。在上述技术方案中，所述接口 Jl为封装模块接口，直接与单片机口线相连。本实用新型带温度补偿的高精度无源时钟模块通过调整补偿电容实现振荡器高精度输出，温度测量单元完成无源时钟环境温度测量，单片机实现对无源时钟的温度补偿，保证在一定范围内的高精度。本实用新型的有益之处在于晶体振荡器校准后，将温度测量单元和无源时钟单元封装在一起，有效改善了外界环境中湿度、温度等因素对时钟精度的影响；温度测量单元直接测量时钟单元温度，实现了高精度，高可靠；同时实现高集成度，体积小，使用方便，有利于降低成本；模块化封装实现高低温全检，有利于实现批量生产。
图I为本实用新型带温度补偿的高精度无源时钟模块的电路连接图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。如图I所示，本实施例提供一种带温度补偿的高精度无源时钟模块，包括高精度无源时钟单元、温度测量单元和接口 J1，所述高精度无源时钟单元包括晶体Y1、电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4 ;所述温度测量单元包括精密电阻R2和热敏电阻Rl ;所述接口 Jl的I脚为温度检测端，连接到热敏电阻R1，热敏电阻Rl的另一端接地；接口 Jl的2脚为温度检测电源端，经精密电阻R2连接到热敏电阻Rl ;接口 Jl的3脚为振荡信号输入端，接口 Jl的4脚为振荡信号输出端，接口 Jl的3脚和4脚之间连接有晶体Yl ;接口 Jl的3脚经电容C3接地，电容Cl、电容C2并联接在电容C3两端；接口 Jl的4脚经电容C4接地，接口 Jl的5脚接地。其中，C3为振荡器输入端匹配电容，Cl和C2为频率补偿调整电容，C4为振荡器输出端匹配电容。上述实施例中，所述接口 Jl为封装模块接口，直接与单片机口线相连。上述实施例中，将进行温度测量的热敏电阻放置在晶体附近，直接测量晶体环境温度，无源时钟单元通过调整补偿电容将晶体校准，然后将温度测量单元和无源时钟单元 封装在一起，通过接口与单片机相连，单片机根据温度测量单元的数据对时钟的振荡频率进行温度补偿，实现无源时钟的高精度。本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
权利要求1.带温度补偿的高精度无源时钟模块，包括高精度无源时钟单元、温度测量单元和接ロ Jl，其特征是所述高精度无源时钟单元包括晶体Y1、电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4 ；所述温度测量单元包括精密电阻R2和热敏电阻Rl ;所述接ロ Jl的I脚为温度检测端，连接到热敏电阻R1，热敏电阻Rl的另一端接地；接ロ Jl的2脚为温度检测电源端，经精密电阻R2连接到热敏电阻Rl ;接ロ Jl的3脚为振荡信号输入端，接ロ Jl的4脚为振荡信号输出端，接ロ Jl的3脚和4脚之间连接有晶体Yl ;接ロ Jl的3脚经电容C3接地，电容Cl、电容C2并联接在电容C3两端；接ロ Jl的4脚经电容C4接地，接ロ Jl的5脚接地。
2.根据权利要求I所述的带温度补偿的高精度无源时钟模块，其特征是所述接ロJl为封装模块接ロ，直接与单片机ロ线相连。
专利摘要本实用新型涉及一种无源时钟，提供一种带温度补偿的高精度无源时钟模块，包括高精度无源时钟单元、温度测量单元和接口J1，所述高精度无源时钟单元包括晶体Y1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4；所述温度测量单元包括精密电阻R2和热敏电阻R1。本实用新型能够有效改善温度对时钟精度的影响，同时降低成本、提高精度。
文档编号H03B5/04GK202586872SQ20122015325
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日
发明者李中泽 申请人:武汉盛帆电子股份有限公司