专利名称：电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件装配用垫片，尤其是一种便于电子元器件自动化连续装配用的耐温绝缘垫片。
背景技术：
目前，随着电子终端产品小型化、便携化的发展趋势，频率元器件直接受其绝缘垫片的影响，因以往的绝缘垫片一般是通过冲切机对片材直接冲切获得的。加工该垫片时，通常是在冲切机的后面放料，前面收料的同时将绝缘垫片和边角料一起带出或直接用容器在模具的下面收集。以上两种方式收集到的绝缘垫片是杂乱无章地堆积在一起，还要通过人工将这些绝缘垫片整理包装，工作效率较低。特别是对于下游厂家组装绝缘垫片来说，直接用人工来装配，如果再对绝缘垫片分正反面的话，套垫片的用工量很大，效率极低，不利于自动化生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单、厚度超薄，并且便于电子元器件实现自动化连续装配使用的耐温绝缘垫片。本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的:电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，包括垫片本体和带体，所述带体和垫片本体都是由耐温绝缘的非金属材料制成长条形状，带体上设有若干垫片本体，垫片本体与所述带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，并且所述垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；所述垫片本体上开有通孔，通孔的孔边开有两个以上切口。作为本发明的优选技术方案，所述带体上相邻两个垫片本体间隔设置并纵向排列。作为本发明的优选技术方案，所述带体的两侧分别设有定位孔。作为本发明的优选技术方案，所述垫片本体上设有两个以上通孔，每个通孔的孔边开有三个均布设置的切口。作为本发明的优选技术方案，所述垫片本体上设有三个纵向排列的通孔，所述通孔切口的延长线均通过通孔的圆心。作为本发明的优选技术方案，所述垫片本体的厚度在0.10毫米至0.35毫米之间。作为本发明的优选技术方案，所述带体和垫片本体的材料包括阻燃级聚脂(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚酰亚胺(PI)片材。本发明的有益效果是:相对于现有技术，本发明将绝缘垫片设成由若干垫片本体排列形成长条状的带体，垫片本体便于从带体脱离，垫片本体上通孔的孔边开有均布的切口，便于电子元器件的插脚插入，从而能够实现自动化连续装配电子元器件，提高生产效率。本发明使传统的全金属封装产品进一步小型化、片式化，减小了产品体积，有利于不同类型的绝缘垫片按同样的原理将绝缘体和电极连接为一体，能有效降低产品成本。本发明结构新颖、生产效率高，能够实现规模化生产，具有良好的产业化前景，有利于促进电子产品和频率元器件更新换代，有利于国家信息化建设和发展的需要。
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明:图1是本发明的结构示意图；图2是本发明部分垫片本体从带体脱离后的结构示意图。图中:1、垫片本体，2、通孔，3、带体，4、切口，5、定位孔，6、切槽。
具体实施例方式如图1和图2所示，电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，包括垫片本体I和带体3，带体3和垫片本体I都是由耐温绝缘的非金属材料制成长条形状，带体3上设有若干垫片本体1，垫片本体I与带体3之间设有便于垫片本体I从带体3脱离的环形切槽6，并且所述垫片本体I与带体3之间设有至少两个连接点；垫片本体I上开有通孔2，通孔2的孔边开有两个以上切口 4。所述带体3上相邻两个垫片本体I间隔设置并纵向排列，相邻两个垫片本体I之间的带体3两侧分别设有定位孔5。本实施例中，所述垫片本体I上设有三个纵向排列的通孔2，每个通孔2的孔边开有三个均布设置的切口 4，通孔2的切口 4的延长线均通过通孔2的圆心。通孔2的切口 4能够在装配过程中便于电子元器件的插脚插入，提高生产效率。本实施例中，所述垫片本体I的厚度在0.10毫米至0.35毫米之间，用于制造带体3和垫片本体I的材料包括阻燃级聚脂(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚酰亚胺(PI)片材
坐寸ο
权利要求
1.一种电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述绝缘垫片包括垫片本体和带体，所述带体和垫片本体都是由耐温绝缘的非金属材料制成长条形状，带体上设有若干垫片本体，垫片本体与所述带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，并且所述垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；所述垫片本体上开有通孔，通孔的孔边开有两个以上切口。
2.根据权利要求1所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述带体上相邻两个垫片本体间隔设置并纵向排列。
3.根据权利要求2所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述带体的两侧分别设有定位孔。
4.根据权利要求1或2所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述垫片本体上设有两个以上通孔，每个通孔的孔边开有三个均布设置的切口。
5.根据权利要求4所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述垫片本体上设有三个纵向排列的通孔，所述通孔切口的延长线均通过通孔的圆心。
6.根据权利要求1所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述垫片本体的厚度在0.10毫米至0.35毫米之间。
7.根据权利要求1所述的电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，其特征是:所述带体和垫片本体的材料包括阻燃级聚脂、聚四氟乙烯以及聚酰亚胺片材。
全文摘要
本发明涉及一种电子元器件自动化装配用耐温绝缘垫片，包括垫片本体和带体，垫片本体与带体之间设有便于垫片本体从带体脱离的环形切槽，垫片本体与带体之间设有至少两个连接点；带体上相邻两个垫片本体间隔设置并纵向排列，带体的两侧分别设有定位孔，垫片本体上设有三个纵向排列的通孔，通孔孔边开有三个均布设置的切口。相对于现有技术，本发明垫片本体便于从带体脱离，通孔的孔边开有均布的切口，便于电子元器件的插脚插入，从而能够实现自动化连续装配电子元器件，提高生产效率。本发明结构新颖、生产效率高，能实现规模化生产，具有良好的产业化前景，有利于促进电子产品和频率元器件更新换代。
文档编号H03H1/00GK103178799SQ20131008718
公开日2013年6月26日 申请日期2013年3月18日 优先权日2013年3月18日
发明者赵文杰, 赵晖 申请人:江苏泰氟隆科技有限公司