专利名称：一种小型化高频率的石英晶振的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种小型化高频率的石英晶振。
背景技术：
石英谐振器简称为石英晶振，石英晶振的制作过程大体如下:在石英晶片的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各连接一根引线接到引脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶振。石英晶片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶片的固有频率相同时，振动便变得很强烈。石英晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，因此石英晶振被应用于家用电器和通信设备中。随着科技的发展，电路集成化和微型化是发展的趋势，因此对于电路中的个电子元器件的尺寸有着较高的要求，而现有的石英晶振的体积较大，已逐渐满足不了产品微型化的要求。
发明内容
本发明的目的是解决现有的石英晶振体积较大的问题。本发明采用的技术方案是:一种小型化高频率的石英晶振，包括外壳、位于外壳内的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外壳端面的两个引脚，引脚位于外壳内的部分与引脚位于外壳外的部分相垂直使得引脚整体呈L形。作为本发明的进一步改进，两个引脚固接位置之间的连线与石英晶片长度方向中心线相平行。作为本发明的进一步改进，两个引脚固接位置之间的连线与石英晶片长度方向中心线相重合。作为本发明的进一步改进，两个引脚之间的间距大于2.3mm且小于2.5mm，引脚的直径大于0.4mm小于0.8mm ;外壳的长度大于6.8mm且小于7.2mm、高度为2.3mm、宽度为
4.1mm0作为本发明的进一步改进，两个引脚之间的间距为2.4mm，引脚的直径为0.6m，外壳I的长度为7.0mm。本发明采用的有益效果是:本发明采用了这种结构后，相较于现有的石英晶振，这种石英晶振引脚的排布方式更加合理，进而使得整个石英晶振的体积小、结构紧凑，方便在集成电路或微型电路中使用。
图1为本发明示意图。图2为图1的仰视图。图3为图1的侧视图。图中所示:I外壳，2引脚。
具体实施例方式下面结合图1、2、3，对本发明做进一步的说明。如图1、2、3所示，本发明的实施例之一:一种小型化高频率的石英晶振，包括外壳
1、位于外壳内的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外壳端面的两个引脚2，引脚2位于外壳内的部分与引脚2位于外壳外的部分相垂直使得引脚2整体呈L形。本发明的优选例:一种小型化高频率的石英晶振,包括外壳1、位于外壳内的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外壳端面的两个引脚2，引脚2位于外壳内的部分与引脚2位于外壳外的部分相垂直使得引脚2整体呈L形，两个引脚2固接位置之间的连线与石英晶片长度方向中心线相重合，两个引脚2之间的间距为2.4_，引脚2的直径为0.6m，外壳I的长度为7.0mm、高度为2.3mm、宽度为4.1mm。现有的石英晶振的引脚大多是垂直于石英晶片的直线型引脚，而本发明中，引脚2位于外壳内的部分与引脚2位于外壳外的部分相垂直使得引脚2整体呈L形(引脚2位于外壳外的部分的长度大于2.4mm小于2.8mm,优选为2.6mm, L形引脚的垂足紧贴外壳的端面)，这样使得石英晶振结构紧凑。在本发明优选例中，两个引脚2之间的间距为2.4mm，引脚2的直径为0.6m，外壳I的长度为7.0mm、高度为2.3mm、宽度为4.1mm，这样使得这种石英晶振体积小，方便在集成电路或微型电路中使用。综上所述，本发明采用了这种结构后，相较于现有的石英晶振，这种石英晶振引脚的排布方式更加合理，进而使得整个石英晶振的体积小、结构紧凑，方便在集成电路或微型电路中使用。
权利要求
1.一种小型化高频率的石英晶振，包括外壳(I)、位于外壳内的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外壳端面的两个引脚(2)，其特征在于所述引脚(2)位于外壳内的部分与引脚(2)位于外壳外的部分相垂直使得引脚(2)整体呈L形。
2.根据权利要求1所述的一种小型化高频率的石英晶振，其特征在于所述两个引脚(2)固接位置之间的连线与石英晶片长度方向中心线相平行。
3.根据权利要求2所述的一种小型化高频率的石英晶振，其特征在于所述两个引脚(2)固接位置之间的连线与石英晶片长度方向中心线相重合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种小型化高频率的石英晶振，其特征在于所述两个引脚(2)之间的间距大于2.3mm且小于2.5mm,引脚(2)的直径大于0.4mm小于0.8mm ;所述外壳(I)的长度大于6.8mm且小于7.2mm>高度为2.3mm>宽度为4.1_。
5.根据权利要求4所述的一种小型化高频率的石英晶振，其特征在于所述两个引脚(2)之间的间距为2.4臟，引脚(2)的直径为0.6m，所述外壳(I)的长度为7.0mm。
全文摘要
本发明公开了一种小型化高频率的石英晶振，包括外壳(1)、位于外壳内的石英晶片、固接在石英晶片上并穿出外壳端面的两个引脚(2)，所述引脚(2)位于外壳内的部分与引脚(2)位于外壳外的部分相垂直使得引脚(2)整体呈L形，两个引脚2固接位置之间的连线与石英晶片长度方向中心线相重合，两个引脚之间的间距为2.4mm，引脚的直径为0.6m，外壳的长度为7.0mm、高度为2.3mm、宽度为4.1mm。本发明采用了这种结构后，相较于现有的石英晶振，这种石英晶振引脚的排布方式更加合理，进而使得整个石英晶振的体积小、结构紧凑，方便在集成电路或微型电路中使用。
文档编号H03H9/02GK103208976SQ201310168609
公开日2013年7月17日 申请日期2013年5月9日 优先权日2013年5月9日
发明者宣志超, 章传东 申请人:铜陵市晶顺电子有限责任公司