技术总结
本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括：提供具有非金属化阶梯槽的PCB，对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整体金属化，金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料，形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB；通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。
技术研发人员：王洪府;纪成光;袁继旺;肖璐
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2015.06.25
技术公布日：2019.03.05