技术总结
本发明涉及电子通信技术领域，具体涉及一种焊盘结构。一种改善电流检测精度的焊盘结构，第一组焊盘，用以连接一电流检测电阻的第一引脚，第一组焊盘包括第一部和第三部，第一部的面积大于第三部的面积，第三部上引出一第一电压检测点；第二组焊盘，用以连接电流检测电阻的第二引脚，第二组焊盘包括第二部和第四部，第二部的面积大于第四部的面积，第四部上引出一第二电压检测点。本发明可提高电流测试精度，实现方式更加简单，且使得电量测试批次稳定性好。
技术研发人员：王志钢;雷鹏;香妹;陈良金;栾国兵
受保护的技术使用者：展讯通信（上海）有限公司
文档号码：201510586784
技术研发日：2015.09.15
技术公布日：2017.03.22