技术领域本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
背景技术：
相关技术中，PCB板上具有铜皮和绝缘树脂，绝缘树脂的厚度是铜皮的厚度的几倍甚至十几倍，当遇见高压大电流时，由于绝缘树脂的热阻非常大，不利于电路的散热，因此，需要改进。
技术实现要素：
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板，所述PCB板具有散热性好的优点。本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述PCB板。根据本发明实施例的PCB板，包括：板体，所述板体的上表面包括布线区和非布线区，所述非布线区内具有凹槽，所述凹槽内表面设有焊锡层；焊盘，所述焊盘设在所述凹槽内且与所述焊锡层连接。根据本发明实施例的PCB板，通过在板体的非布线区内设置凹槽，在凹槽的内表面设置焊锡层，并在凹槽内设置与焊锡层连接的焊盘，可以提高板体的散热效率，提高板体工作的可靠性，同时可以提高PCB板的寿命。根据本发明的一些实施例，所述板体包括导电层和铺设在所述导电层上的绝缘层，所述凹槽贯穿所述绝缘层，且至少部分所述凹槽的内底壁由所述导电层构造成。在本发明的一些实施例中，所述焊盘与所述凹槽的内底壁焊接。根据本发明的一些实施例，所述凹槽为间隔开的多个。在本发明的一些实施例中，多个所述凹槽沿所述板体的周向方向间隔分布。在本发明的一些实施例中，多个所述凹槽均匀分布。根据本发明的一些实施例，所述凹槽的横截面为方形。根据本发明的一些实施例，在从所述凹槽的封闭端到所述凹槽的敞开端的方向上，所述凹槽的横截面积逐渐增大。根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板。根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板，可以提高移动终端工作的可靠性，同时提高移动终端的使用寿命，满足用户的使用需求。附图说明图1是根据本发明实施例的PCB板的结构示意图；图2是根据本发明实施例的PCB板的剖面图。附图标记：PCB板100，板体1，导电层11，绝缘层12，焊锡层13，凹槽14，焊盘2。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的PCB板100。如图1和图2所示，根据本发明实施例的PCB板100，包括板体1和焊盘2。具体地，板体1的上表面包括布线区和非布线区，非布线区内具有凹槽14，凹槽14内表面设有焊锡层13，焊盘2设在凹槽14内且与焊锡层13连接。需要说明的是，板体1上的非布线区主要包括绝缘树脂，绝缘树脂的热阻较高，散热较慢，焊盘2的导热性高于绝缘树脂的导热性。因此，在板体1上的非布线区内设置凹槽14，并在凹槽14内设置焊盘2，板体1上布线区发出的热量可以通过板体1传递到焊锡上，再通过焊锡传递到焊盘2上通过焊盘2散热，便于PCB板100的散热，可以提高PCB板100的可靠性，同时，可以提高PCB板100的寿命。根据本发明实施例的PCB板100，通过在板体1的非布线区内设置凹槽14，在凹槽14的内表面设置焊锡层13，并在凹槽14内设置与焊锡层13连接的焊盘2，可以提高板体1的散热效率，提高板体1工作的可靠性，同时可以提高PCB板100的寿命。在本发明的一些实施例中，如图2所示，板体1包括导电层11和铺设在导电层11上的绝缘层12，凹槽14贯穿绝缘层12，且至少部分凹槽14的内底壁由导电层11构造成。由此，凹槽14的设置可以避免对板体1上的布线造成干涉，提高PCB板100工作的可靠性。另外，至少部分凹槽14的内底壁由导电层11构成，可以直接将导电层11在工作过程中产生的热量通过凹槽14内的焊锡传递到焊盘2上，通过焊盘2散热，可以提高板体1的散热效率，从而提高PCB板100工作的可靠性，提高PCB板100的寿命。进一步地，焊盘2与凹槽14的内底壁焊接。由此可以简化焊盘2与凹槽14底壁的连接工艺，提高生产效率，同时还可以提高焊盘2与凹槽14底壁之间的热传递性，提高板体1的散热效率，从而提高PCB板100工作的可靠性。在本发明的一些实施例中，如图1所示，凹槽14为间隔开的多个。由此，可以提高板体1的散热效率。例如，板体1上的布线区和非布线区可以交错设置，非布线区可以位于至少部分布线区的中心或布线区的外部，非布线区可以包括多个子非布线区，每个子非布线区内均可以设置至少一个凹槽14，由此，可以增加板体1的散热效率，提高PCB板100工作的可靠性。进一步地，如图1所示，多个凹槽14沿板体1的周向方向间隔分布。由此可以简化板体1的结构及加工工艺，节约生产周期，降低生产成本。可选地，多个凹槽14均匀分布。由此可以简化板体1的结构及加工工艺，节约生产周期，降低生产成本。在本发明的一些实施例中，如图1所示，凹槽14的横截面为方形，由此，可以简化凹槽14的结构，便于凹槽14的加工。当然，本发明不限于此，凹槽14的横截面还可以为圆形、椭圆形或其他多边形。可选地，在从凹槽14的封闭端到凹槽14的敞开端的方向上，凹槽14的横截面积逐渐增大。相应地，焊盘2的横截面积在从凹槽14的封闭端到凹槽14的敞开端的方向上可以逐渐增大，由此可以增大焊盘2的体积，增大焊盘2的散热面积，从而可以提高板体1的散热效率，提高PCB板100工作的可靠性。下面参考图1和图2描述根据本发明一个具体实施例的PCB板100，下述描述仅以移动终端为手机为例进行说明，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。如图1和图2所示，根据本发明实施例的PCB板100，包括板体1和焊盘2。具体地，板体1的上表面包括布线区和非布线区，非布线区内具有凹槽14，凹槽14内表面设有焊锡层13，焊盘2设在凹槽14内且与焊锡层13焊接连接。由此，板体1上的热量可以通过焊锡层13传递到焊盘2上，并通过焊盘2进行散热，可以提高板体1的散热效率，提高PCB板100工作的可靠性。其中，板体1包括导电层11和铺设在导电层11上的绝缘层12，凹槽14贯穿绝缘层12且至少部分凹槽14的内底壁由导电层11构成。由此，导电层11在工作过程中产生的热量可以直接通过焊锡层13传递到焊盘2上散热，可以提高板体1的散热效率，提高PCB板100工作的可靠性。另外，如图1所示，凹槽14为间隔开的多个，且凹槽14的横截面的形状为方形，在从凹槽14的封闭端至敞开端的方向上，凹槽14的横截面积不变。根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板100，通过设置上述PCB板100，可以提高移动终端工作的可靠性，同时提高移动终端的使用寿命，满足用户的使用需求。在本发明的一些实施例中，移动终端可以为手机、平板电脑或笔记本电脑等。当手机、平板电脑或笔记本电脑等采用上述PCB板100后，便于手机、平板电脑或笔记本电脑等的散热，提高手机、平板电脑或笔记本电脑等的寿命，满足用户的使用需求。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。