一种高功率微波脉冲防护罩的制作方法

本发明涉及高功率微波脉冲技术领域，尤其涉及一种高功率微波脉冲防护罩。

背景技术：

高功率微波是强电磁脉冲的一种，其频率范围为300MHz～300GHz，峰值功率高于100MW，具有高频率、短脉冲和高功率等特点。因此，当高功率的微波作用在电子元器件上时，会使电子线路失效、中断或遭到破坏，使计算机系统暂时混乱或遭到才彻底毁坏，因此，有必要设计一种保护结构能够对电子元器件进行保护。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高功率微波脉冲防护罩。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高功率微波脉冲防护罩，包括第一保护罩，所述第一保护罩为半球形的壳体，第一保护罩的外球面上设有呈半球形的突起，第一保护罩的底部设有环形的第一凸台，第一保护罩的底部安装有环形的底板，所述底板的上方设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部底部设有第二凸台，所述第二凸台的上方设有第一通孔，第二凸台的上方安装有陶瓷板，所述陶瓷板的上方设有第二通孔，陶瓷板的上方安装有第二保护罩，所述第二保护罩的底部外侧设有环形的导电板，底板的底部设有第二凹槽，所述第二凹槽的侧壁上安装有接地螺钉。

优选的，所述第一保护罩与底板之间的接触面上安装有垫片，垫片的材质为硅橡胶。

优选的，所述陶瓷板上的第二通孔与底板上的第一通孔同轴心，且第二通孔与第一通孔的直径相同。

优选的，所述接地螺钉穿过底板的侧壁且与第一保护罩连接。

优选的，所述第一保护罩、第二保护罩和底板均为金属材质。

优选的，所述导电板的外直径与第一保护罩上的第一凸台的内直径相同。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明设计巧妙、结构新颖，通过设置第一保护罩与第二保护罩，从而形成封闭的屏蔽网，屏蔽高功率微波的效果十分显著；通过在第一保护罩的球面上设置球形的突起，可以大大增加第一保护罩的反射面，从而减少了高功率微波的危害；通过设置硅橡胶垫片和陶瓷板，可以有效的吸收渗透进入的高功率微波，提高了保护的等级；通过设置第二保护罩，可以形成双层保护的效果；通过设置接地螺钉，可以及时将高功率微波疏导至大地，减少高功率微波的聚集。

附图说明

图1为本发明提出的一种高功率微波脉冲防护罩的结构示意图；

图2为本发明提出的一种高功率微波脉冲防护罩的结构俯视图。

图中：1底板、2垫片、3第一保护罩、4第二保护罩、5导电板、6陶瓷板、7接地螺钉、8突起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种高功率微波脉冲防护罩，包括第一保护罩3，第一保护罩3为半球形的壳体，第一保护罩3的外球面上设有呈半球形的突起8，第一保护罩3的底部设有环形的第一凸台，第一保护罩3的底部安装有环形的底板1，底板1的上方设有第一凹槽，第一凹槽的内部底部设有第二凸台，第二凸台的上方设有第一通孔，第二凸台的上方安装有陶瓷板6，陶瓷板6的上方设有第二通孔，陶瓷板6的上方安装有第二保护罩4，第二保护罩4的底部外侧设有环形的导电板5，底板1的底部设有第二凹槽，第二凹槽的侧壁上安装有接地螺钉7，第一保护罩3与底板1之间的接触面上安装有垫片2，垫片2的材质为硅橡胶，陶瓷板6上的第二通孔与底板1上的第一通孔同轴心，且第二通孔与第一通孔的直径相同，接地螺钉7穿过底板1的侧壁且与第一保护罩3连接，第一保护罩3、第二保护罩4和底板1均为金属材质，导电板5的外直径与第一保护罩3上的第一凸台的内直径相同。

工作原理：在使用本发明时，将电子元件放置在第二保护罩4内的陶瓷板6上，当有高功率微波照射在第一保护罩3上时，高功率微波在第一保护罩3的突起8上会进行反射，同时根据金属的屏蔽特性大部分的高功率微波会被反射掉；当部分高功率微波通孔间隙渗入第一保护罩3内时，在缝隙处，垫片2会吸附这部分的高功率微波，即便有少量的高功率微波进入第一防护罩3的内部，在第二防护罩4上再次进行反射，同时陶瓷板6也会吸收高功率微波，部分残留的微波会通过接地螺钉7疏导至大地，这样，对电子元件的保护大大加强。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。