本发明属于芯片开关技术领域，尤其涉及一种HUB模块。
背景技术：
在半导体测试领域，随着需要测试产品的种类的增加，测试系统所要处理的信号变得越复杂，对于测试系统的性能和适用性要求也就变得越来越高，但现有的测试系统还无法满足较大的动态范围信号的接收，处理和输出，所以导致现有的测试系统适用性受到很大的限制。同时，现有的半导体测试系统里的自动衰减网络大多采用机械开关，相比较于芯片开关，它的切换速度慢，成本高，体积也较大。对于现在高度集成化的高速电子信息时代，这是致命的缺陷。
技术实现要素：
发明目的：针对现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种HUB模块，提高测试速率和集成度，且降低了设计成本，提高测试的动态范围，以获得更宽的功率工作范围。
技术方案：为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：
一种HUB模块，包括焊接在PCB板上的2个以上芯片开关和1个以上衰减器；所述的芯片开关接收到端口输入的信号后进行HP信号、MP信号、ULP信号三路细化处理，所述的HP、MP信号先分别输入对应的芯片开关然后经衰减器衰减后通过芯片开关直接输出，所述的ULP信号通过芯片开关直接输出。
所述的芯片开关包括芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343、芯片开关SU344、芯片开关SU241、芯片开关SU242、芯片开关SU243、芯片开关SU244以及芯片开关SU221；芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343、芯片开关SU344均设置在PCB板的最右侧，从上到下成列设置，其中，芯片开关SU341与信号接收端ANT01连接，芯片开关SU342与信号接收端ANT02连接，芯片开关SU343与信号接收端ANT03连接，芯片开关SU344同时与信号接收端LPBK1、信号接收端LPBK2、信号接收端LPBK3、信号接收端LPBK4连接。
所述的芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343、芯片开关SU344是型号为RF1604的芯片开关。
所述的芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343均是一分四的芯片开关，并在芯片开关上设50 ohm端子端口。
所述的芯片开关SU241、芯片开关SU242、芯片开关SU243位于芯片开关SU341的左侧，从上到下成列设置，在芯片开关SU243设三个端口分别与芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343的MP通路连通，在芯片开关SU242设三个端口分别与芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343的HP通路连通，在芯片开关SU241设三个端口分别与芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343的ULP通路连通。
所述的芯片开关SU241、芯片开关SU242、芯片开关SU243是型号为HMC344的芯片开关。
所述的芯片开关SU244设置在PCB板的最左侧，并与信号输出端CFO连接。
所述的芯片开关SU244是型号为HMC344的芯片开关。
所述的芯片开关SU241通过芯片开关SU221与芯片开关SU244相连；芯片开关SU242通过20dB衰减器与芯片开关SU244相连；芯片开关SU243通过10dB衰减器与芯片开关SU244相连。
所述的芯片开关SU221是型号为HMC849的芯片开关。
有益效果：与现有的技术相比，本发明使用芯片开关，切换速度提高到微秒级，从而提高了整体测试速度。采用多通道信号处理的方式，不仅可以将接收到的信号（大功率、中功率、小功率信号）进行自动分类，还可以根据功率的大小进行不同程度的衰减处理，从而在该模块的输出端可以得到想要的输出信号。通过本模块可以对整个测试系统的动态范围进行较大范围的调整，大大提高了测试系统的适用性。
附图说明
图1是HUB模块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明做进一步的说明。
如图1所示，HUB模块采用多通道信号采集，包括焊接在PCB板上的芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343、芯片开关SU344、芯片开关SU241、芯片开关SU242、芯片开关SU243、芯片开关SU244以及芯片开关SU221。
芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343、芯片开关SU344均设置在PCB板的最右侧，从上到下成列设置，其中，芯片开关SU341与信号接收端ANT01连接，芯片开关SU342与信号接收端ANT02连接，芯片开关SU343与信号接收端ANT03连接，芯片开关SU344同时与信号接收端LPBK1、信号接收端LPBK2、信号接收端LPBK3、信号接收端LPBK4连接。芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343、芯片开关SU344优选使用型号为RF1604的芯片开关。
芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343均是一分四的芯片开关，将对接收信号进行分三路细化处理，即将接收到的信号优选分为三个通路：HP（大功率）、MP（中功率）、ULP（小功率），并在芯片开关上设50 ohm端子端口。不同的测试系统会有不同的功率划分界限，例如当本专利的模块用在NOVA射频测试系统时，当接收到超过30dB的载波信号时，选HP通路；当接收到杂散信号时，选择ULP通路，其他的信号则选择MP通路。同时当要对信号更细化处理的时候也可以选择配置更多通路以满足需求。
芯片开关SU241、芯片开关SU242、芯片开关SU243位于芯片开关SU341的左侧，从上到下成列设置，在芯片开关SU243设三个端口分别与芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343的MP通路连通，在芯片开关SU242设三个端口分别与芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343的HP通路连通，在芯片开关SU241设三个端口分别与芯片开关SU341、芯片开关SU342、芯片开关SU343的ULP通路连通，其中，芯片开关SU241、芯片开关SU242、芯片开关SU243均优选使用型号为HMC344的芯片开关。
芯片开关SU244设置在PCB板的最左侧，并与信号输出端CFO连接；芯片开关SU244优选使用型号为HMC344的芯片开关。
芯片开关SU241通过芯片开关SU221与芯片开关SU244相连；芯片开关SU242通过20dB衰减器与芯片开关SU244相连；芯片开关SU243通过10dB衰减器与芯片开关SU244相连。芯片开关SU221选用的开关型号优先选用HMC849。芯片开关SU221与INV端口相连，INV端口为信号的反向输出端口。
该HUB模块工作时，将接收到的大功率信号选择HP通路连接到芯片开关SU242后接20dB衰减器，对接收到的信号进行20dB的衰减处理，经过衰减器后接到芯片开关SU244后输出。将接收到中功率信号选择MP通路连接到芯片开关SU243后接10dB衰减器，对信号进行10dB衰减处理，经过衰减器后接到芯片开关SU244后输出；当接收到的小功率信号时则选择ULP通路无需进行衰减处理，直接连接到芯片开关SU221后接到芯片开关SU244输出。
本芯片开关SU344为一分四的芯片开关，在该模块中起到信号接收端的扩展和备用的作用。
通过上述处理，本HUB模块通过右侧ANT01、ANT02、ANT03端口可以接收高达120dB的动态范围的信号，在本模块的左侧CFO端口则可以接收到一个波动幅度很小的理想输出信号，这样就大大的提高半导体测试的动态范围。