1.一种电子系统的自散热结构，包括电子系统(2)、密封底板(6)，其中，所述电子系统(2)包括金属基板和电子元器件(1)，所述金属基板上表面布线、焊接所述电子元器件(1)，所述金属基板下表面加工出弯曲的冷却槽(5)，所述冷却槽(5)外侧加工单层或者双层密封槽(3)，所述单层或者双层密封槽(3)外侧加工有与密封底板(6)相配合的法兰连接孔。
2.如权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，在电子系统(2)的金属基板中间加工一道中央密封槽(3)。
3.如权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，在双层密封槽(3)中间加工夹层抽气槽(4)，在密封底板(6)上安装抽气接管，连接机械泵，抽离从第一层密封泄漏出的冷却介质。
4.如权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，金属基板下表面的冷却槽(5)是均匀布置的冷却槽。
5.如权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，金属基板下表面的冷却槽(5)是非均匀布置的冷却槽，在需要加强散热区域增加冷却槽密度实现局部强化加热。
6.一种电子系统的自散热结构，包括电子系统(2)、密封底板(6)，其中，所述电子系统(2)包括金属基板和电子元器件(1)，所述金属基板上表面布线、焊接所述电子元器件(1)，所述金属基板下表面加工出整体凹槽结构(55)；在密封底板(6)上加工导流翅片(7)对冷却介质的流向进行规划，或将导流翅片(7)加工在电子系统(2)基板的整体凹槽结构(55)内部；所述整体凹槽结构(55)外侧加工单层或者双层密封槽(3)，所述单层或者双层密封槽(3)外侧加工与密封底板(6)相配合的法兰连接孔。
7.如权利要求1-6中任一项所述的自散热结构，其特征在于，单层或者双层密封槽、中央密封槽内采用橡胶O型圈或者实心丝圈或者弹性金属，通过螺栓拧紧完成的密封。