一种金手指引线的去除方法与流程

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种金手指引线的去除方法。

背景技术：

金手指印制电路板一般用于插拔连接器连接等场合，应用领域包括服务器、计算机、网络、工控等。印制电路板中，对于金手指的制作，一般分有引线制作和无引线制作两种方式，因无引线制作方式成本极高，所以对于允许有引线残留的情况，可采用有引线制作方式，这也是金手指产品最传统，也是最常用的制作方式。有引线设计的制作就需要在制作前给金手指上设计引线以使需要电镀镍金的手指能够连同电镀负极而实现电镀，在成品后再用钻头引线钻断，而使得引线不再属于同一个网络而实现各自进手指的功能。采用钻的方式去除引线时，由于钻除时，线路图形已制作出来，几块板叠在一起，引线很细，且为凸起的线条，若钻头下钻时发生偏移，导致钻尖受力不均而在钻咀下去的一瞬间，发生打滑偏钻，造成下面叠板的引线可能无法钻断。如果只叠一块板，钻头偏斜量小，出现补钻断情况少，但无法避免，最关键是每次钻机的一个轴只能钻一块板，效率极低，而钻机是电路板设备投资中最大的，成本极高。综上，该广泛使用的方法效率低，成本高，浪费大，品质不良高。

如图1所示，现有技术的金手指10连接有引线20，加引线20电镀镍金后，用钻头钻掉引线20，以获得正常需要的电路网络。在钻断引线过程中，由于所采用钻头很小，一般只有Φ0.3mm~Φ0.8mm（直径），且存在电路图形制作的尺寸误差（如尺寸收缩，图形和板本身功能和定位孔的位置偏差）和钻孔误差（定位误差，钻机精度和钻头偏摆，钻头自身同轴度及夹持精度等因素综合影响），必然导致钻头40尖部水平方向受力不均（如图2所示，PCB 30上引线20对尖部产生接触力，存在水平方向的分力和竖直方向的分力），而出现偏斜，从而导致引线20不能完全钻掉。当叠板时，偏斜量更大，导致大量的引线不能钻掉，从而不敢叠板，大大降低了生产效率，提升了生产成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金手指引线的去除方法，旨在解决现有的方法效率低，成本高，浪费大，品质不良高的问题。

本发明的技术方案如下：

一种金手指引线的去除方法，其中，包括步骤：

A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；

B、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；

C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述开窗的宽度比引线宽度小3-6mil。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述开窗为圆环形开窗。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述引线的宽度为3~20mil。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述钻头为锥形钻头。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述步骤B中，采用化学方法蚀刻去除开窗位置处的铜。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述步骤B中，在蚀刻前，先将开窗位置处的干膜去除。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述步骤B之后，通过显影的方式使金手指以外的裸铜处覆盖抗镀湿膜。

所述的金手指引线的去除方法，其中，所述抗镀湿膜的厚度为20~30μm。

所述的金手指引线的去除方法，其中，然后进行退膜处理，漏出铜面。

有益效果：本发明可有效的避免金手指在去除导线时容易发生移动，打滑及歪斜等可靠性风险；本发明采用钻孔预定位方法去除金手指引线，流程操作简单，不易出错，在提高生产效率的同时很大程度上的改善了金手指板的品质。

附图说明

图1为现有技术中金手指引线的结构示意图。

图2为采用现有技术的方法去除金手指引线的原理图。

图3为本发明中一种金手指引线的去除方法较佳实施例的流程图。

图4为本发明中一种金手指引线较佳实施例的结构示意图。

图5为采用本发明的方法去除金手指引线的原理图。

具体实施方式

本发明提供一种金手指引线的去除方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图3，图3为本发明一种金手指引线的去除方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；

S2、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；

S3、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。

本发明的方法解决了打滑及偏钻问题，并可以实现叠板（平均可作到约5块/叠，现有方案1块/叠），提高了生产效率，节省制作成本。同时，本发明的方法成品率高，减少了返工和报废及检验成本。

如图4所示，本发明的主要改进点在于在金手指10的引线20需要钻断处设置开窗50，所述的开窗50与引线20相连，在制作时，通过蚀刻的方法去除开窗50位置处的铜，从而形成开窗（即形成凹陷），如图5所示，该开窗可以作为钻头40的引导孔，从而避免机械钻去除引线时出现打滑偏钻、导致引线钻不断或残留的问题，且可避免导致因偏斜不断加大而使叠在下面的板上的引线更加钻不断的问题，在钻孔过程中，钻头始终保持垂直于PCB 30，而不会打偏。也就是说，本发明在制作PCB外层图形时即在引线上制作出一个微型的图形，不增加任何成本，钻引线时，开窗作为钻头的引导初始图形，引导钻头准确钻掉引线，减少偏钻，从而实现保证品质下的叠板加工。

所述开窗50位置处的铜优选采用化学方法蚀刻去除。

本发明在设计时，钻断引线20的钻头40的直径大小为N，引线20的宽度为M，一般钻头40直径N比引线20的宽度Ｍ大2~5mil，例如3mil或5mil，以确保钻断引线20。其中，所述开窗的宽度比引线宽度小3-6mil（即保证引线单边宽度至少3mil），例如小3 mil。所述引线的宽度为3~20mil，即引线的宽度至少应大于3mil，例如引线宽度为9mil。所述的开窗优选为圆环形开窗，例如所述开窗直径为4mil，引线宽度为9mil，那么开窗的宽度比引线宽度小5mil，此时钻头的直径（具体为钻咀）可以是12mil。

进一步，所述开窗50的中心（例如圆环形开窗的中心）位于引线20上，这样在去除引线时，可进一步提高钻断准确性，降低出错率。

所述钻头40优选为锥形钻头，即钻头40的钻咀为锥形，这样可提高钻头工作效率。

本发明在正常电路板外层电路CAM制作金手指电镀引线时，增加圆环电路图形（即可形成圆环形开窗），圆环形开窗的中心为对应钻金手指引线20的中心。

在电路图形制作时，通过化学蚀刻方法，同电路图形一起完成开窗的制作，不增加工序和成本，其它流程完全正常。

钻孔时，正常将电路板在钻机上定好位，调用钻孔程序钻孔，钻头会由制作出的凸起的圆环形凹陷进行导向而钻孔，实现金手指引线的钻断。

下面通过一个具体实施例来说明本发明的流程：

步骤1：选用一种具有金手指设计的PCB；

步骤2：在制作前，对印制电路板的设计资料进行工程设计，包括拼版设计、线路补偿、钻带制作、gerber输出等。在工程设计时，在金手指处设计直径为3-20mil的电镀引线（具体的宽度根据线路板板面布线密度及金手指宽度设计），用于金手指电镀金的导电作用；

步骤3：同时设计时，在引线距离金手指3-6mil处，设计一个比引线宽度小3-6mil的开窗，即在线路显影后，此开窗是被干膜抗蚀剂覆盖，在图形电镀时，不被电镀上铜和锡，蚀刻时，直接将此处的干膜去掉，然后蚀刻液与裸露的铜反应，从而实现开窗，无铜的效果。

步骤4：对PCB按照工程资料及工艺流程设计，进行开料、内层制作、压合、钻孔、沉铜、板电、线路、蚀刻、防焊、字符，直至字符工序，所述的各工序的制作参数按照印制电路板的常规参数。

步骤5：制作字符后，进行二次阻焊丝印抗镀湿膜，并以75℃的预烤温度和40min预烤时间条件下进行预烤，然后通过显影的方式，使除金手指以外的裸铜处都用抗镀湿膜覆盖。此处的湿膜主要特点为耐酸性，作用为保护裸露的铜，包括金手指引线，防止电镀金手指时上金；为保证湿膜的耐化金性和易去除，此处的抗镀湿膜膜厚控制在20-30μm。

步骤6：烘烤后，根据金手指厚度的要求，按照正常流程进行电镀金手指。

步骤7：电镀金手指后，使用质量浓度为3-5%的氢氧化钠，在45±5℃温度下进行退膜处理，漏出铜面。

步骤8：退膜，露出引线后，使用钻机，利用开窗将引线与金手指连接处钻断，此时引线与金手指连接处已开窗，会避免钻咀钻断引线时，打滑钻不断的现象。

本发明中，金手指设计可以是单面也可以是双面，其适合于长短一致的金手指PCB板制作，包括双面以及高多层PCB板，本发明的方法相对原有的直接钻段引线方法，不仅解决了钻咀打滑，钻不断引线，效率低的问题，同时也使产品品质得到了有效保证。

综上所述，本发明可有效的避免金手指在去除导线时容易发生移动，打滑及歪斜等可靠性风险；本发明采用钻孔预定位方法去除金手指引线，流程操作简单，不易出错，在提高生产效率的同时很大程度上的改善了金手指板的品质。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。