引线框架制造方法与流程

本发明涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种引线框架制造方法。

背景技术：
切筋工艺是半导体封装技术中重要的步骤，切筋工艺就是将引线框架上的封装单元分割开来，一般采用刀片进行切割，引线框架的材质为金属，由于切割过程中刀片和金属产生摩擦，一方面会导致刀片磨损；另一方面容易产生毛刺，不利于提高封装产品品质。

技术实现要素：
本发明提供一种能有效提高封装产品品质的引线框架制造方法。本发明提供一种引线框架制造方法，包括：形成引线框架本体，所述引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，所述多个芯片承载基座之间通过连接部连接；对所述连接部进行半刻蚀；在所述连接部的半刻蚀区域形成塑封层。本发明提供的引线框架制造方法，对引线框架的连接部进行半刻蚀，并对半刻蚀区域进行塑封，一方面能有效地保证引线框架的强度，另一方面采用刀片切割连接部时，有效减少刀片与金属的摩擦，有效减少毛刺的产生，提高封装产品的品质。附图说明图1为本发明提供的引线框架制造方法一种实施例的流程图。图2为本发明中的引线框架一种实施例的结构示意图。图3为图2沿A-A线的截面图。具体实施方式下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或者更多个其他附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。参考图1，本实施例提供的引线框架制造方法，包括：步骤S101，形成引线框架本体，其中引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，所述多个芯片承载基座之间通过连接部连接；步骤S102，对连接部进行半刻蚀；步骤S103，在所述连接部的半刻蚀区域形成塑封层。如图2所示，引线框架本体201包括多个芯片承载基座202和连接部203，多个芯片承载基座202之间通过连接部203连接，多个承载基座202可以呈矩阵排列，也可以呈线性排列，连接部203和芯片承载基座202在制造过程中为一体成型。可选地，连接部203为连接中筋。引线框架本体201采用金属制成，优选采用铜、铁或镍制成，采用金属制作引线框架本体201，能有效地保证引线框架本体的强度。在半导体封装工艺中需要通过切割将封装单元分割开来，即切割连接部203。在引线框架本体201的制造过程中，对连接部203进行半刻蚀，形成半刻蚀区域，之后对半刻蚀区域进行塑封，即填充塑封料形成塑封层205，这样连接部203保留一部分金属，保证引线框架本体201的强度，,减小连接部203的金属厚度，切割时减少刀片与金属的摩擦，减少毛刺的产生，另外，由于塑封料比金属柔软得多，能有效地避免刀片产生磨损。对连接部203进行半刻蚀即对连接部进行不完全刻蚀，优选为刻蚀连接部厚度的二分之一。作为一种可选的实施方式，塑封层205采用环氧树脂，这种材料的流动性好，能够充分的填充半刻蚀区域，避免出现空洞。作为一种可选的实施方式，塑封层205的厚度为半刻蚀前连接部203 厚度的二分之一。作为一种可选的实施方式，形成201引线框架本体后，还包括，在所述引线框架本体表面形成金属镀层204，形成金属镀层204的方法包括但不限于电镀。形成金属镀层的材料包括但不限于金、银、镍、锡等，形成金属镀层的目的是金属引线键合工艺中，提高金属引线和金属镀层的亲润性和结合性。现有技术中，由于引线框架本体的连接部表面的金属镀层为金、银、镍、锡等柔软的材料，切割连筋时刀片与金属镀层产生粘接，形成金属丝，柔软的金属丝会挤到相邻元件的端子上，造成短接，一般采用人工去除多余的金属丝。本发明提供的引线框架制造方法，由于连接部进行了半刻蚀，除去了相应的金属镀层，切割时避免柔软的金属丝挤到相应的端子上，避免短接，省去了人工去除金属丝的步骤，有效简化了生产流程，提高生产效率。可选地，连接部203的宽度为0.300mm-0.350mm，即相邻的芯片承载基座201之间的间距为0.300mm-0.350mm，进一步地，连接部203的宽度为0.325mm。现有技术中的连接部203的宽度较窄，在0.300mm以下，如果连接部上留有金属镀层，在切割时同样难以避免柔软的金属丝挤到相邻的端子上，造成短接。将连接部203的宽度增宽至0.325mm，则切割道的面积增宽，相邻的芯片承载基座201之间的间距增大，这样即使连接部上留有部分金属镀层，也不会使金属丝被挤到相邻的端子上，从而省去人工去除金属丝的步骤，有效简化生产流程，提高生产效率。本发明提供的引线框架制造方法，对引线框架的连接部进行半刻蚀，并对半刻蚀区域进行塑封，一方面能有效地保证引线框架的强度，另一方面采用刀片切割连接部时，有效减少刀片与金属的摩擦，有效减少毛刺的产生，提高封装产品的品质；此外，还能够避免切割时柔软的金属丝挤到相应的端子上，避免短接，省去了人工去除金属丝的步骤，有效简化了生产流程，提高生产效率。虽然已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本申请的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。