一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法与流程

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法。

背景技术：

如图1所示的Rogers板材制作的线路板，由多层芯板压合而成。各层的芯板为表面覆铜的Rogers板材，芯板包括SET边1a和线路区域2a，SET边1a环绕线路区域2a，SET边1a覆有铜皮，线路区域2a设有铜线路。该线路板的制作方式是采用高温高压参数压制，由于芯板间隔有PP，压合时易滑板导致压合偏位，同时，Rogers材料压制流动性低，高温高压压制过程中，芯板与PP之间产生的应力因为各层芯板SET边1a的铜皮而无法释放，经后工序喷锡制程后，线路板的板边易分层开裂。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，具体方案如下：

一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，所述线路板包括至少两张芯板；所述芯板由表面覆铜的Rogers板材组成，芯板包括SET边和线路区域，所述SET边环绕线路区域，SET边覆有铜皮；所述线路区域设有铜线路，所述的方法依次包括以下步骤：

S1：将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘，相邻焊盘之间的间距0.5mm以上；

S2：按线路板的设计要求将芯板层叠，相邻芯板之间设置PP片，然后压制成线路板；

S3：在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔，所述通孔的孔径为0.3mm以上，相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上；

S4：在通孔内镀铜形成镀铜层，铜厚10μm以上。

优选的，所述的步骤S1中，所述的焊盘等间距分布在SET边上。

优选的，所述相邻的焊盘之间的间距为0.8mm。

优选的，所述焊盘的的厚度18μm以上。

优选的，所述的步骤S3中，所述的通孔等间距分布在SET边上。

优选的，所述通孔的孔径为0.5-1.0mm，相邻的通孔之间的间距为1-5mm。

优选的，各个通孔内的镀铜层至少与各层芯板上的一个焊盘连接。

优选的，所述芯板上的焊盘为边长1.0mm的正方形，焊盘的厚度为50μm；所述的通孔位于焊盘的中心，所述通孔的孔径为0.5mm；所述焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。

优选的，所述芯板上的焊盘为半径0.5mm的圆形，焊盘的厚度为50μm；所述的通孔位于焊盘的中心，所述通孔的孔径为0.5mm；所述焊盘与其中心通孔内的镀铜层连接。

本发明改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后，增强各层Rogers板材板边的结合强度，同时，将芯板SET边设置具有间距的焊盘，可释放压制过程中产生的应力，解决线路板板边易分层开裂的问题。

附图说明

图1为现有Rogers板材线路板的结构图。

图2为本发明实施例1大板的结构图。

图3为本发明实施例1Rogers板材线路板芯板的结构图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。

实施例1

如图2所示的大板，所述的大板1包括6块Rogers板材线路板2、定位边3。各Rogers板材线路板2的四周设有虚切边4，用于将Rogers板材线路板2从大板上剥离。

Rogers板材线路板包括四层芯板，各层芯板由表面覆铜的Rogers板材组成。如图3所示，芯板包括线路区域22和SET边23，SET边23环绕线路区域22，SET边23覆有铜皮，线路区域22设有铜线路。

上述Rogers板材线路板的制作包括以下步骤：

S1：将芯板的SET边23的铜皮蚀刻制作出多个独立不相连的焊盘24，焊盘24为边长1.0mm的正方形，相邻的焊盘24之间的间距为0.8mm，焊盘24厚度为内层芯板铜厚25±5μm。

S2：按线路板的设计要求将芯板依次层叠，相邻芯板之间设置PP片，然后压制成线路板；

S3：在线路板对应芯板上各个焊盘24的中心钻出通孔21，通孔21的孔径为0.5mm；

S4：通过沉铜、板电在通孔21内镀铜形成镀铜层，通孔21内的镀铜层与对应的焊盘24连接，铜厚30±5μm。

实施例2

本实施例与实施例1Rogers板材线路板的不同之处在于，本实施例的焊盘为直径为1mm的圆形，其他结构与实施例1Rogers板材线路板相同。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。