一种柔性电路板的制作方法
【专利摘要】一种柔性电路板，其特征在于：包括聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层，所述的基材层上表面设有环氧胶粘剂层，同时，环氧胶粘剂层的上表面具有钢片，环氧胶粘剂层和钢片压合在一起，聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层的背面具有印灌银浆的孔。
【专利说明】一种柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线路板，尤其是一种由聚酰亚胺材料制成的FPC线路板。
【背景技术】
[0002]FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC),是使用PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。
[0003]与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。FPC按线路的分布及使用要求有单层线路板、双层线路板及多层线路板结构。如图1-3所示，FPC单层区域只有一层PI基材，一层铜箔，一层保护PI覆盖膜。FPC双层区域只有一层PI基材，二层铜箔，二层保护PI覆盖膜。
[0004]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的优点。
[0005]FPC钢片接地传统工艺是在钢片与FPC之间加贴一层导电纯胶，通过压合、烘烤固化，实现钢片与FPC地线之间的导电性。由于导电纯胶粘接性能差，操作困难，且钢片边缘多余的废料需要一个个单独手工刮干净处理，所以生产效率极其低下；另外导电纯胶价格昂贵，生产成本高，各种局限性导致对传统工艺的优化势在必行。
[0006]由此创新FPC银浆灌孔钢片接地制作法，改善传统工艺效率低、成本高之缺陷。
【发明内容】
[0007]针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种柔性电路板。
[0008]本实用新型的技术方案是:一种柔性电路板，其特征在于:包括聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层，所述的基材层上表面设有环氧胶粘剂层，同时，环氧胶粘剂层的上表面具有钢片，环氧胶粘剂层和钢片压合在一起，聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层的背面具有印灌银浆的孔。
[0009]优选的是:所述环氧胶粘剂粘合时厚度为12?20 μ m。
[0010]优选的是:所述聚酰亚胺膜的厚度为12um_50um。
[0011]优选的是:印灌银浆的孔的直径为l_2mm。
[0012]本实用新型的有益效果在于:生产效率提高，高粘胶可操作性强，员工生产快捷；另不用再一个个清理钢片边缘废料，节约了大量人工；成本大幅降低，传统导电纯胶钢片接地制作成本约0.2元/PCS，银浆灌孔钢片接地制作成本约0.08元/PCS，生成成本降低60%。FPC钢片接地传统工艺的各种局限性，导致该环节成为整个FPC行业生产的瓶颈工序；银浆灌孔钢片接地制作法真正意义上解决了这一难题，此法必将有着更为广阔的发展前景。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为第一种实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
[0015]参考图1，一种柔性电路板，其特征在于:包括聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层，所述的基材层上表面设有环氧胶粘剂层，同时，环氧胶粘剂层的上表面具有钢片，环氧胶粘剂层和钢片压合在一起，聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层的背面具有印灌银浆的孔。
[0016]优选的是:所述环氧胶粘剂粘合时厚度为12?20 μ m。
[0017]优选的是:所述聚酰亚胺膜的厚度为12um_50um。
[0018]优选的是:印灌银浆的孔的直径为l_2mm。
[0019]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，效果相似，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种柔性电路板，其特征在于:包括聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层，所述的基材层上表面设有环氧胶粘剂层，同时，环氧胶粘剂层的上表面具有钢片，环氧胶粘剂层和钢片压合在一起，聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层的背面具有印灌银浆的孔。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述环氧胶粘剂粘合时厚度为12 ?20 μ m0
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述聚酰亚胺膜的厚度为12um_50umo
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:印灌银浆的孔的直径为l_2mm。
【文档编号】H05K1/03GK203554789SQ201320381694
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2013年7月1日
【发明者】刘胜江 申请人:刘胜江