1.一种高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、第一绝缘层(2)、第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7)，顶层(1)设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有穿孔(13)、埋孔(14)和盲孔(12)，穿孔(13)贯穿整个电路板主体，埋孔(14)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)和第二芯板(5)，盲孔(12)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7)；所述顶层(1)和第一绝缘层(2)开设有安装槽，安装槽内安装有电阻(8)和/或电容(9)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。
2.根据权利要求1所述的高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：所述的电路板主体四周外缘处包裹有包边。
3.根据权利要求1所述的高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：所述的电阻(8)通过焊接点(10)或元件连接线(11)内嵌于安装槽内。
4.根据权利要求1所述的高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：所述的电容(9)通过焊接点(10)或元件连接线(11)内嵌于安装槽内。