技术总结
本实用新型公开了一种高可靠性埋嵌线路板。这种高可靠性埋嵌线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、第一绝缘层、第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有穿孔、埋孔和盲孔，穿孔贯穿整个电路板主体，埋孔贯穿第一芯板、第二绝缘层和第二芯板，盲孔贯穿第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层；所述顶层、第一绝缘层开设有安装槽，安装槽内安装有电阻和/或电容；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，电容和电阻埋嵌设置，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好。
技术研发人员：冯建明;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰
受保护的技术使用者：昆山市华涛电子有限公司
文档号码：201620426226
技术研发日：2016.05.12
技术公布日：2016.12.07