一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板设计技术领域，具体为一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板。

背景技术：

PCB板，即印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，以绝缘基板为基材，切成一定尺寸，并布有孔，实现电子元器件的连接，它是现代集成电路中重要的电子部件，是电子元气器的支撑体。在大规模集成电路中，往往需要在PCB板上焊接大量的电阻和电容，其中陶瓷电容的体积较大，且贴片电容的焊接十分麻烦，现有在PCB上做电容的方式是把电容材料埋进多层PCB里，即所谓的埋容法，但埋容法成本高，周期长，过程难以控制，良品率低，无法大批量生产。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供了一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板，可直接在制版文件中局部设计电容电路，制作完成后，可达到电容效果，无需再贴电容，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板，包括基板，所述基板的上表面粘接有陶瓷板，陶瓷板的上表面粘接有PCB板体，所述陶瓷板为多层复合结构，包括上陶瓷板和下陶瓷板，上陶瓷板和下陶瓷板之间填充有介电层；所述上陶瓷板的外表面涂有活性覆盖层，且与PCB板体紧密相连，所述PCB板体包括布线层和贴片层，且布线层位于贴片层的下方；所述下陶瓷 板的内表面贴附有第一极体，上陶瓷板的内表面贴附有第二极体。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述陶瓷板与基板之间通过绝缘粘接片粘结，陶瓷板与PCB板体之间通过导电粘接片粘结。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述PCB板体上开有安装孔，其中电容对应位置的安装孔一直贯穿至陶瓷板上表面的活性覆盖层。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述基板的下表面还涂有防腐绝缘层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该在基板上做有电容的陶瓷PCB板，通过设置陶瓷板，将上陶瓷板与下陶瓷板集成为一体，并填充介电层，结合第一极体和第二极体，形成陶瓷电容；设置安装孔和导电粘接片，将陶瓷板直接接入电路当中；本实用新型可直接在制版文件中局部设计电容电路，制作完成后，可达到电容效果，无需再贴电容，过程易于控制，良品率高，可大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为陶瓷板剖面结构示意图。

图中：1-基板；2-陶瓷板；3-PCB板体；4-上陶瓷板；5-下陶瓷板；6-介电层；7-活性覆盖层；8-布线层；9-贴片层；10-第一极体；11-第二极体；12-绝缘粘接片；13-导电粘接片；14-安装孔；15-防腐绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板，包括基板1，所述基板1的上表面粘接有陶瓷板2，陶瓷板2的上表面粘接有PCB板体3，所述陶瓷板2为多层复合结构，包括上陶瓷板4和下陶瓷板5，上陶瓷板4和下陶瓷板5之间填充有介电层6；所述上陶瓷板4的外表面涂有活性覆盖层7，且与PCB板体3紧密相连，所述PCB板体3包括布线层8和贴片层9，且布线层8位于贴片层9的下方；所述下陶瓷板4的内表面贴附有第一极体10，上陶瓷板5的内表面贴附有第二极体11；所述陶瓷板2与基板1之间通过绝缘粘接片12粘结，陶瓷板2与PCB板体3之间通过导电粘接片13粘结；所述PCB板体3上开有安装孔14，其中电容对应位置的安装孔14一直贯穿至陶瓷板2上表面的活性覆盖层7，所述基板1的下表面还涂有防腐绝缘层15。

本实用新型的工作原理：所述基板1通过绝缘粘接片12与陶瓷板2紧密粘结成一体化结构，将陶瓷板2保护起来，防止陶瓷板2构成的陶瓷电容受到外界干扰；所述陶瓷板2的上陶瓷板4和下陶瓷板5平行相对，通过内表面黏附的第一极体10和第二极体11形成平板 电容结构，所述介电层6为导电体，形成导电通道；所述活性覆盖层7在电路板设计之前将陶瓷电容与外部的PCB板体3格局开来；所述PCB板体3为双层结构，其上表面的贴片层9用于放置贴片元件，布线层8用于布置电路走线，贴片元件安装在安装孔14，在需要用到电容的电路处，安装孔14一直穿透活性覆盖层7，通过导电粘接片13将陶瓷板2直接接入电路，形成陶瓷电容；所述防腐绝缘层15能够提高基板1的防腐绝缘性能，提高电路板的稳定性。

该在基板上做有电容的陶瓷PCB板，通过设置陶瓷板2，将上陶瓷板4与下陶瓷板5集成为一体，并填充介电层6，结合第一极体10和第二极体11，形成陶瓷电容；设置安装孔14和导电粘接片13，将陶瓷板2直接接入电路当中；本实用新型可直接在制版文件中局部设计电容电路，制作完成后，可达到电容效果，无需再贴电容，过程易于控制，良品率高，可大批量生产。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。