专利名称：一种用于led灯的陶瓷铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷铝基板，尤其是涉及一种用于LED灯的陶瓷铝基板，属 于LED灯中的一个部件。
背景技术：
由于目前对LED灯的功率要求越来越大，而LED灯的体积大小越来越小，现有的用 于LED灯中的封装基板的导热性和耐高压能力已经不能满足大功率LED灯的需要，导致大 功率LED灯的品质较差，大大降低了大功率LED灯的使用寿命，从而阻碍了大功率的LED灯 的发展。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合 理，制造容易，生产成本低，导热性能好的用于LED灯的陶瓷铝基板。本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该用于LED灯的陶瓷铝基板包括 铝片和电路板，其特点在于还包括陶瓷片和绝缘层，所述电路板固定在陶瓷片上，该电路 板和陶瓷片固定在铝片中，所述电路板位于陶瓷片的上方，所述绝缘层固定在电路板上。本实用新型所述电路板通过胶水固定在陶瓷片上。本实用新型所述绝缘层为绝缘漆材质。本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果将电路板固定在陶瓷片上，大 大提高了 LED灯的导热性能和耐高压能力，从而提高了大功率LED灯的品质，延长了大功率 LED灯的使用寿命，确保大功率LED灯的具有更小的体积。本实用新型的结构简单，设计合理，有利于大功率LED灯的更好发展。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对 本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。实施例参见图1，本实施例中用于LED灯的陶瓷铝基板由铝片1、陶瓷片2、电路板3和绝 缘层4组成，其中铝片1和电路板3均为现有技术，此处不再详述。本实施例中的电路板3通过胶水固定在陶瓷片2上，而电路板3和陶瓷片2均固定 在铝片1中，电路板3和陶瓷片2均与铝片1压成一体，且电路板3位于陶瓷片2的上方。 本实施例中的绝缘层4采用的是绝缘漆，该绝缘层4固定在电路板3上，也就是说在电路板 3上不焊接LED灯的部分均涂有绝缘漆。[0014]本实施例中的陶瓷铝基板在使用时，LED灯中的灯体焊接在电路板3上，从而大大 改善了 LED灯的导热性能，提高了 LED灯的耐高压能力，使得大功率LED灯的品质得到较大 幅度的提升，延长了大功率LED灯的使用寿命。本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。本实用 新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采 用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围， 均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种用于LED灯的陶瓷铝基板，包括铝片和电路板，其特征在于还包括陶瓷片和绝缘层，所述电路板固定在陶瓷片上，该电路板和陶瓷片固定在铝片中，所述电路板位于陶瓷片的上方，所述绝缘层固定在电路板上。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯的陶瓷铝基板，其特征在于所述电路板通过胶 水固定在陶瓷片上。
3.根据权利要求1或2所述的用于LED灯的陶瓷铝基板，其特征在于所述绝缘层为 绝缘漆材质。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷铝基板，尤其是涉及一种用于LED灯的陶瓷铝基板，属于LED灯中的一个部件。现有的用于LED灯中的封装基板的导热性和耐高压能力已经不能满足大功率LED灯的需要，导致大功率LED灯的品质较差，大大降低了大功率LED灯的使用寿命。本实用新型包括铝片和电路板，其特征在于还包括陶瓷片和绝缘层，所述电路板固定在陶瓷片上，该电路板和陶瓷片固定在铝片中，所述电路板位于陶瓷片的上方，所述绝缘层固定在电路板上。本实用新型的结构设计合理，制造容易，生产成本低，导热性能好。
文档编号F21Y101/02GK201708183SQ201020163079
公开日2011年1月12日 申请日期2010年4月19日 优先权日2010年4月19日
发明者宋浩 申请人:嘉兴市旷逸新光源科技有限公司