平板灯用基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种平板灯用基板，包括铝条，所述铝条上设有基板焊点和若干支架，所述基板焊点包括正极焊点和负极焊点，所述支架均设置于正极焊点和负极焊点之间；所述正极焊点和负极焊点和与其临近的支架通过基板走线连接；所述支架两个设为一组，每组支架通过LED芯片连接，所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。本实用新型通过对LED芯片和基板的连接结构做出改进，电流扩散快，导热率高。
【专利说明】平板灯用基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种平板灯用基板。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代照明光源或绿色光源，随着LED的发展，LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前，LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]LED的核心组件LED芯片在使用时需安装于基板上，现有的安装结构一般为在基板设置焊点，再在焊点上安装LED芯片，这种结构的缺陷在于:生产工艺较为复杂，电流扩散慢，导热率低。另外，其还存在以下缺陷:
[0004]1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。
[0005]2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。
[0006]3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种平板灯用基板，以解决上述问题。
[0008]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0009]平板灯用基板，包括铝条，所述铝条上设有基板焊点和若干支架，所述基板焊点包括正极焊点和负极焊点，所述支架均设置于正极焊点和负极焊点之间；所述正极焊点和负极焊点和与其临近的支架通过基板走线连接；所述支架两个设为一组，每组支架通过LED芯片连接，所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
[0010]进一步的，所述导电性粘合剂为合金锡膏。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0012]1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。
[0013]2.支架和PN结直接连接，导热性能好。
[0014]3.采用倒装工艺，散热好，光衰小。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型所述的平板灯用基板。
[0016]图2为本实用新型所述的LED芯片的结构示意图。
[0017]图中标号说明:招条1、正极焊点2、负极焊点3、支架4、基板走线5、LED芯片6、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9、荧光粉10。【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0019]参见图1和图2，本实用新型所述的平板灯用基板，包括铝条1，所述铝条I上设有基板焊点和若干支架4，所述基板焊点包括正极焊点2和负极焊点3，所述支架4均设置于正极焊点2和负极焊点3之间；所述正极焊点2和负极焊点3和与其临近的支架4通过基板走线5连接；所述支架4两个设为一组，每组支架4通过LED芯片6连接，所述LED芯片6为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架4，在两块支架4的近端涂有导电性粘合剂7，所述导电性粘合剂7用于连接基板和PN结8，在PN结8上安装有蓝宝石9，所述蓝宝石9的底端端面与PN结8的顶面连接，在蓝宝石9的顶端端面涂有一层荧光粉10。
[0020]需要指出的是，所述导电性粘合剂7为合金锡膏，其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.平板灯用基板，其特征在于:包括铝条，所述铝条上设有基板焊点和若干支架，所述基板焊点包括正极焊点和负极焊点，所述支架均设置于正极焊点和负极焊点之间；所述正极焊点和负极焊点和与其临近的支架通过基板走线连接；所述支架两个设为一组，每组支架通过LED芯片连接，所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
2.根据权利要求1所述的平板灯用基板，其特征在于:所述导电性粘合剂为合金锡膏。
【文档编号】H01L33/62GK203826429SQ201420222414
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】李文博 申请人:嘉兴天诚光电科技有限公司