电路组件的制作方法

本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种电路组件。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。然而目前的具有电路板的电路组件抗冲击能力较差。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种抗冲击能力较强、散热较好的电路组件。

一种电路组件，包括：电路板以及设置于所述电路板上的多个元器件，

所述电路板具有多个本体，并且所述本体上设有过孔，其中，所述本体上具有用于与另一所述本体拼接的拼接体，并且每个拼接体上均具有正极与负极，多个所述本体通过所述拼接体彼此拼接并电连接，围成一具有收容腔的筒状结构的所述电路板；

所述元器件具有主体及与所述主体连接的引脚，所述元器件的所述引脚穿设所述过孔，所述主体位于所述收容腔内。

在其中一个实施例中，所述筒状结构的高度为10～30mm。

在其中一个实施例中，每个所述本体上均设有所述元器件。

在其中一个实施例中，多个所述本体围成一中空棱台状的所述电路板。

在其中一个实施例中，棱台状的所述电路板的所述本体与棱台底面所在平面形成的夹角为120～160度。

在其中一个实施例中，所述本体上设有凹槽，所述过孔位于所述凹槽的底 部，并且所述主体部分容置于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述凹槽的底面设有防滑层，且所述防滑层未覆盖所述过孔。

在其中一个实施例中，所述防滑层上具有防滑纹路。

在其中一个实施例中，所述电路组件还具有散热部，所述散热部设置于其中一所述本体上，且所述散热部位于所述筒状结构的所述电路板的端部区域。

上述电路组件，由于元器件的主体位于收容腔内，当电路组件受到外界冲击力时，本体能够有效保护元器件，进而减少元器件的损伤，提高了电路组件的寿命。此外，由于电路板为筒状结构，这样可同时从多个角度对元器件进行焊接，进而提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的电路板的结构示意图；

图2为应用图1所示电路板的电路组件的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。 本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例的电路板10的结构示意图。

电路板10包括：多个本体100以及设置于本体100上的过孔200。其中，本体100上具有用于与另一本体100拼接的拼接体110，并且每个拼接体110上均具有正极与负极，多个本体100通过拼接体110彼此拼接并电连接，形成一筒状结构。也可以理解为，多个本体100拼接形成一筒状结构，并且，彼此连接的两个拼接体110上的正极与正极相连接，负极与负极相连接。过孔200指开设于电路板10上的通孔，以及包裹通孔内壁及开口区域的铜层，用于套设元器件的引脚，并通过焊接将元器件固定。

使用电路板10时，将需要数量的本体100进行拼接，形成需要的形状，之后将元器件通过所述过孔200焊接于电路板10上。

上述电路板10，使用灵活性较高，可根据实际需要进行调整，并且由于电路板10拼接后形成一筒状结构，每个本体100均位于不同的表面上，进而令其散热性能较好。筒状结构即为圆筒形，例如一个圆柱体的壁部，类似于圆柱体的侧表面。

本实施例中，本体100为板状结构，多个本体100依次顺序连接。进一步的，多个本体100拼接成一中空的棱柱结构。其他实施例中个，多个本体100也可以拼接成棱台结构。此外，多个本体100也可以围成一个侧壁非封闭的筒状结构。

本实施例中，拼接体110包括凹部111及凸部112，凸部112用于插接相邻本体100的凹部111。具体的，拼接体110沿本体100的周缘分布，这样，可以很方便的从任意一个方向对本体100进行拼接。

需要指出的是，电路板10还具有环状的紧固装置300，紧固装置300套设拼接的多个本体100。也可以理解为，本体100拼接后，穿设紧固装置300，且紧固装置300的内壁与电路板10紧密贴合。这样，令电路板10的拼接更加稳定。具体的，紧固装置300为紧固环，且紧固环为橡胶制成的紧固环。

进一步的，紧固环包括第一环体、第二环体，以及连接第一环体及第二环 体的弹性体，第一环体、第二环体与弹性体围成一环状结构。具体的，弹性体为两个，第一环体及第二环体的两端分别通过两个弹性体相连接。也可以理解为，第一环体的两端均分别与两弹性体相连接，第二环体的两端分别与两弹性体的另一端连接。这样，便能根据实际情况调节紧固环的松紧，进而令紧固环适用范围更广。

如图2所示，其为应用图1所示电路板10的电路组件的结构示意图。

电路组件20包括：电路板10以及设置于电路板10上的多个元器件400。

电路板10具有多个本体100，并且本体100上设有过孔200，其中，本体100上具有用于与另一本体100拼接的拼接体110，并且每个拼接体110上均具有正极与负极，多个本体100通过拼接体110彼此拼接并电连接，围成一筒状结构的电路板10，即电路板10围成一收容腔。

元器件400具有主体410及与主体410连接的引脚420，元器件400的引脚420穿设过孔200，主体410位于筒状电路板10的内部。也可以理解为，元器件400的主体410位于筒状结构的电路板10的收容腔内，引脚420位于电路板10围成的桶状结构的外表面一侧。

装配上述电路板10组件时，先令元器件400的主体410位于电路板10围成的收容腔内，且引脚420穿设过孔200，之后将引脚420焊接于电路板10上。

上述电路组件20，由于元器件400的主体410位于收容腔内，当电路组件20受到外界冲击力时，本体100能够有效保护元器件400，进而减少元器件400的损伤，提高了电路组件20的寿命。此外，由于电路板10为筒状结构，这样可同时从多个角度对元器件400进行焊接，进而提高生产效率。

本实施例中，筒状结构的电路板10的高度为10～30mm。也可以理解为，多个本体100围成的收容腔的深度为10～30mm。例如，电路板10的高度为15mm、20mm等。

进一步的，每个本体100上均设有元器件400。

根据实际情况，本实施例中，多个本体100围成一中空棱台状的电路板10。即每个本体100均为板状结构，围成的收容腔一端的开口较大，一端的开口较小。具体的，棱台状的电路板10的本体100与棱台底面所在平面形成的夹角为 120～160度。例如，为140度、150度等。

使用时，将元器件400从棱台状电路板10较大的开口一端放入，方便放置元器件400，进而提高元器件400的放置效率。

需要指出的是，本体100上设有凹槽，过孔200位于凹槽的底部，并且主体410部分容置于凹槽内。进一步的，凹槽的底面设有防滑层，且防滑层未覆盖过孔200。即，过孔200穿设本体100及防滑层。具体的，防滑层上具有防滑纹路。

这样，一方面令元器件400放置不易歪斜，一方面令焊接元器件400时更加稳定。

为了令电路组件20的散热更佳，本实施例中，电路组件20还具有散热部。具体的，散热部设置于其中一本体100上，且散热部位于筒状结构的电路板10的端部区域，即散热部位于收容腔的一个开口处。这样，令散热效果更佳。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。