一种高纵横比的小孔径铝基线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板加工领域，具体涉及一种高纵横比的小孔径铝基线路板。

背景技术：

随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命。

由于铝基板本身材料的原因，小孔径的沉铜孔难以金属化，导致产品的良率偏低，尤其小孔径的沉铜孔镀铜时孔内的空气难以排出，孔内无铜的问题凸显，从而引起阻焊表面不良。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型公开一种高纵横比的小孔径铝基线路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种高纵横比的小孔径铝基线路板，包括依次叠加的铝基板、绝缘板及线路铜层，所述铝基板设置有若干沉铜孔，所述沉铜孔垂直贯穿铝基板及绝缘板，所述铝基板背对绝缘板一侧对应每个沉铜孔设置有一导气孔，所述导气孔倾斜连通沉铜孔。

本实用新型工作原理如下：

在铝基板的沉铜孔一侧开设导气孔，在对沉铜孔进行沉铜处理时能够有效加速沉铜孔内气体排出，避免气体堆积而妨碍孔内沉铜；即使沉铜孔的孔径过小而难以排气时，导气孔能够起到聚气的作用，避免孔壁聚气而影响沉铜。

进一步的，所述铝基板对应每个沉铜孔还设置有扰流槽，所述扰流槽垂直贯穿沉铜孔一侧。

沉铜孔一侧设置导气孔，设置扰流槽能够加强沉铜孔内沉铜时的气体导出，而且对于细小的沉铜孔，扰流槽还能起到聚气作用。

进一步的，所述导气孔与沉铜孔的轴心夹角为30°-45°。

导气孔与沉铜孔的轴心夹角过大容易导致导气孔排气不良，导气孔与沉铜孔的轴心夹角过小则导致导气孔与沉铜孔之间部分强度不足，夹角在30°-45°时能够起到良好的排气效果，而且导气孔与沉铜孔之间部分有足够强度，不易损坏。

进一步的，所述扰流槽设置于导气孔相对一侧。

沉铜孔一侧设置导气孔，设置扰流槽能够平衡沉铜孔内沉铜时的气体导出。

进一步的，所述导气孔直径小于沉铜孔。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果 ：

本实用新型通过在铝基板的沉铜孔相对两侧分别设置导气孔及扰流槽，加速沉铜孔的排气，防止气体堆积影响孔内沉铜。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型铝基板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种高纵横比的小孔径铝基线路板，如图1-图2所示，包括依次叠加的铝基板1、绝缘板2及线路铜层3，所述铝基板1设置有若干沉铜孔11，所述沉铜孔11垂直贯穿铝基板1及绝缘板2，所述铝基板1背对绝缘板2一侧对应每个沉铜孔11设置有一导气孔12，所述导气孔12倾斜连通沉铜孔11。

所述铝基板1对应每个沉铜孔11还设置有扰流槽13，所述扰流槽13垂直贯穿沉铜孔11一侧。

所述导气孔12与沉铜孔11的轴心夹角为30°-45°。

所述扰流槽13设置于导气孔12相对一侧。

所述导气孔12直径小于沉铜孔11。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。