一种工业主机的制作方法

文档序号:11017922阅读:249来源:国知局
一种工业主机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种工业主机,设于壳体上的端口、内置于壳体的主板,壳体包括配合装配的上壳体、下壳体,上壳体包括面板、竖直设于面板的端口板、竖直设于面板的支撑板,面板上设凸起,于凸起上分设VESA安装孔,面板上均设条状的散热齿,支撑板上均设条状的散热翅片,主板背侧设散热片,端口设于端口板上,端口与主板电相连;下壳体包括底板、设于底板两短边端的安装板,安装板上设有安装孔。本实用新型的有益效果:散热齿、散热翅片可得到较好的换热效果,在保证换热效果的情况下,由于壳体的封闭设计,不仅可以一体铸成降低生产成本,还由于无风扇、散热口,可以适用于更多苛刻的工业生产环境,适用性广。
【专利说明】
一种工业主机
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种工业控制器技术领域,尤其涉及一种工业主机。
【背景技术】
[0002]随着经济社会不断地发展进步,工业化水平也不断地提高;对于传统制造业而言,随着人工成本不断地提高以及对产能的要求不断地提高,传统依靠人工优势或者半自动生产线的生产方式已很难满足适应现代化的生产需要。为满足自动化生产的需要,对于各种各样的自动化设备而言,起控制作用的工业主机不可或缺。主板工作会产生热量,而为了散热传统的工业主机一般设置散热孔、散热口之类的风道,配合工业主机内部的风扇对内部零件进行降温处理,以防超温烧毁主板,但这种设置必须内部的风扇、外部的风道配合使用才有效果,否则还是无法解决主板超温问题,所以直接造成成本的上升,而且这种设置也不是广泛适用各种苛刻的工业环境,比如多尘、潮湿环境,灰尘、水汽会通过风道、散热口等开口进入壳体内部,损坏内部的主板。
【实用新型内容】
[0003]因此本实用新型提出一种工业主机,解决了传统工业主机散热成本较高、无法泛用于苛刻环境的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板,所述壳体包括配合装配的上壳体、下壳体,所述上壳体包括矩形的面板、竖直设于面板长边端的端口板、竖直设于面板短边端的支撑板,所述面板上设两条凸起,于凸起上分设VESA安装孔,所述面板上均设条状的散热齿,所述支撑板上均设条状的散热翅片,所述主板背侧设散热片,条状的散热齿、散热翅片可以增加与空气的接触面积,与主板背侧的散热片配合可得到较好的换热效果,并且条状的散热齿、散热翅片之间均可形成自然风道,加快区域空气流动,进一步增强换热效果,因此在保证换热效果的情况下,由于壳体的封闭设计,不仅可以一体铸成降低生产成本,还由于无风扇、散热口,可以适用于更多苛刻的工业生产环境,比如多尘、潮湿环境,适用性广;所述端口设于端口板上,所述端口与主板电相连;所述下壳体包括底板、设于底板短边端的安装板,所述安装板上设有安装孔。
[0005]进一步地,所述端口板上设有GND端口、DC IN端口、USB端口、LAN端口、USB3.0端P、⑶M端口、VGA端口、MIC端口、Line Out端口、Switch端口、HDMI端口、PS/2端口、GP1端口、Reserved WIFI端口。壳体上配合主板布置诸多端口,既可以形成内部无线缆连接的布局,还扩大了本实用新型的使用范围。
[0006]更进一步地,所述左支板、右支板上分设安装板,所述安装板对称设置,所述安装板上分设安装孔。使本实用新型可以更好地固定。
[0007]更进一步地,所述安装板呈Z字型。结构简单,安装、固定便捷。
[0008]更进一步地,所述面板上设气囊,所述气囊通过气源线接于气源,所述气源开关接于气源控制器,所述壳体内设有振动传感器,所述气源控制器、振动传感器连接控制器。振动传感器配合气囊,加强壳体的防振能力,保护设备、主板、电气元件,延长设备的使用寿命,维持生产的正常运行。
[0009]通过上述公开内容,本实用新型的有益效果为:①散热齿、散热翅片可以增加与空气的接触面积,与主板背侧的散热片配合可得到较好的换热效果,并且条状的散热齿、散热翅片之间均可形成自然风道,加快区域空气流动,进一步增强换热效果,因此在保证换热效果的情况下,由于壳体的封闭设计,不仅可以一体铸成降低生产成本,还由于无风扇、散热口,可以适用于更多苛刻的工业生产环境,适用性广;②壳体上配合主板布置诸多端口,既可以形成内部无线缆连接的布局,还扩大了本实用新型的使用范围;③呈Z字型的安装板结构简单,安装、固定便捷;④加强壳体的防振能力,保护设备、主板、电气元件,延长设备的使用寿命,维持正常生产。
【附图说明】

[0010]图1为本实用新型壳体的结构示意图。
[0011 ]图2为本实用新型壳体的前视图。
[0012]图3为本实用新型壳体的后视图。
[0013]附图标记如下:
[0014]11 面板,Ila凸起,IlbVESA安装孔,12端口板,12a GND端口,12b DC IN端口,12cUSB端口,12d LAN端口,12e USB3.0端口,12f COM端口,12g VGA端口,12h MIC端口,12iLine Out端口,12j Switch端口,12k HDMI端口,121 PS/2端口,12m GP1端口,12nReserved WIFI端口,13支撑板,14散热齿,15散热翅片,16气囊,21底板,22安装板,23安装孔。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0016]如图1至图3所示,工业主机,包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板,所述壳体包括配合装配的上壳体、下壳体,所述上壳体包括矩形的面板11、竖直且对称地设于面板11两长边端的端口板12、竖直且对称地设于面板11两短边端的支撑板13,参见图1,所述面板11上设两条凸起I Ia,于每条凸起I Ia上设两个VESA安装孔I Ib,所述面板11上均设条状的散热齿14,所述支撑板13上均设条状的散热翅片15,所述主板背侧设散热片,配合散热齿14、散热翅片15,降低壳体内温度。
[0017]参见图2、图3,所述端口设于端口板12上,所述端口与主板电相连,所述端口包括GND端口 12a、DC IN端口 12b、USB端口 12c、LAN端口 12d、USB3.0端口 12e、COM端口 12f、VGA端口 12g、MIC端口 12h、Line Out端口 121、Switch端口 12j、HDMI端口 12k、PS/2端口 121、GP10端□ 12m、Reserved WIFI端Π12η0
[0018]参见图1,所述下壳体包括底板21、对称设于底板21两短边端的呈Z字型的安装板22,其中每个安装板22上设有两个安装孔23。
[0019]所述面板11上设气囊16,所述气囊16通过气源线接于气源,所述气源开关接于气源控制器,所述壳体内设有振动传感器,所述气源控制器、振动传感器通过无线网络连接控制器。当操作环境发生振动时,振动传感器接收机械振动量并将之转化为电信号传至控制器,控制器接收电信号后向气源控制器发出指令,气源开关打开向气囊16充气,气囊16充气后鼓起包裹壳体,起到对壳体以及壳体内部的主板、电气元件的保护作用。
[0020]本实用新型的工作原理:设于上壳体的条状散热齿14、条状散热翅片15配合内置于壳体内的主板背侧所设的散热片,可以提供良好的换热效果,保证壳体内部的主板工作不超温;且由于壳体上无孔、洞结构,可以适用于更苛刻的工业生产环境。
[0021]最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种工业主机,包括壳体、设于壳体上的端口、内置于壳体的主板,所述壳体包括配合装配的上壳体、下壳体,其特征在于:所述上壳体包括矩形的面板(11)、竖直设于面板(11)两长边端的端口板(12)、竖直设于面板(11)两短边端的支撑板(13),所述面板(11)上设两条凸起(11a),于凸起(Ila)上分设VESA安装孔(11b),所述面板(11)上均设条状的散热齿(14),所述支撑板(13)上均设条状的散热翅片(15),所述主板背侧设散热片,所述端口设于端口板(12)上,所述端口与主板电相连; 所述下壳体包括底板(21)、设于底板(21)两短边端的安装板(22),所述安装板(22)上设有安装孔(23)。2.如权利要求1所述的一种工业主机,其特征在于:所述端口板(12)上设有GND端口(12a)、DC 爪端口(1213)、1^8端口(12(3)、1^^端口(12(1)、1]583.0端口(126)、0)1端口(120、VGA端口(12g)、MIC端口(12h)、LineOut端口(12i)、Switch端口(12j)、HDMI端口(12k)、PS/2端口( 121)、GP1端 口( 12m) ^Reserved WIFI端 口( 12η)。3.如权利要求1所述的一种工业主机,其特征在于:所述安装板(22)呈Z字型。4.如权利要求1所述的一种工业主机,其特征在于:所述面板(11)上设气囊(16),所述气囊(16)通过气源线接于气源,所述气源开关接于气源控制器,所述壳体内设有振动传感器,所述气源控制器、振动传感器连接控制器。
【文档编号】H05K7/20GK205694040SQ201620631021
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月23日 公开号201620631021.8, CN 201620631021, CN 205694040 U, CN 205694040U, CN-U-205694040, CN201620631021, CN201620631021.8, CN205694040 U, CN205694040U
【发明人】王晓东, 李林, 肖勇, 刘友刚, 明洪武, 唐伟, 何登荣
【申请人】成都阿普奇科技股份有限公司
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