FPC钢片的灌锡接地结构的制作方法

本实用新型涉及电路板印刷结构，尤其涉及一种FPC钢片的灌锡接地结构。

背景技术：

起初，是使用普通的CBF导电胶与钢片组合进行接地的，但是CBF成本太高，且CBF在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患；另外，CBF与钢片压合时间较长，压合时间在100-120秒，接地阻值≤10Ω。因此上述这种接地结构不符合市场的需求。

技术实现要素：

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种压合时间短、粘性效果好及工作效率高的FPC钢片的灌锡接地结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括钢片和设置在FPC上的IC，所述钢片位于IC的背面；所述IC的中心位置上开设有一导通孔，且该导通孔与钢片相通；锡灌入到导通孔后，IC与钢片相导通，且锡在钢片上固化后IC与钢片固定压合。

其中，所述钢片与IC之间由下至上依次层叠有丙烯酸胶层、绝缘膜层和铜层，且丙烯酸胶层、绝缘膜层和铜层上均开设有与导通孔相适配的焊锡孔；导通孔内的锡通过焊锡孔流到钢片上。

其中，所述IC上位于导通孔边缘的铜箔蚀刻有PI膜层，且所述PI膜层的宽度为0.2mm。

其中，所述导通孔的直径为1.5mm，且钢片为镀镍钢片。

其中，所述丙烯酸胶层、绝缘膜层和铜层三者的厚度相同。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的FPC钢片的灌锡接地结构，在FPC的IC上开设与钢片相通的导通孔，需要压合两者时，将锡灌入到导通孔内使之与背面的钢片导通，且锡固化后IC与钢片相压合，这种方式压合时间短，压合时间在50~80秒，且接地阻值≤1Ω；另外，这种压合方式，不仅有效的降低物料成本，而且提高了人均效率。

附图说明

图1为本实用新型的FPC钢片的灌锡接地结构的截面图；

图2为本实用新型中IC的结构图。

主要元件符号说明如下：

10、钢片 11、IC

12、丙烯酸胶层 13、绝缘膜层

14、铜层 15、焊锡孔

16、PI膜层 111、导通孔。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型的FPC钢片的灌锡接地结构，包括钢片10和设置在FPC上的IC11，钢片10位于IC11的背面；IC11的中心位置上开设有一导通孔111，且该导通孔111与钢片10相通；锡灌入到导通孔111后，IC11与钢片10相导通，且锡在钢片10上固化后IC11与钢片10固定压合。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的FPC钢片的灌锡接地结构，在FPC的IC11上开设与钢片相通的导通孔111，需要压合两者时，将锡灌入到导通孔111内使之与背面的钢片10导通，且锡固化后IC11与钢片10相压合，这种方式压合时间短，压合时间在50~80秒，且接地阻值≤1Ω；另外，这种压合方式，不仅有效的降低物料成本，而且提高了人均效率。

在本实施例中，钢片10与IC11之间由下至上依次层叠有丙烯酸胶层12、绝缘膜层13和铜层14，且丙烯酸胶层12、绝缘膜层13和铜层14上均开设有与导通孔111相适配的焊锡孔15；导通孔111内的锡通过焊锡孔15流到钢片10上。丙烯酸胶是双组份丙烯酸酯结构胶，其强度高、韧性好，定位时间在3-5分钟，可快速对钢片和IC进行定位，铜起到导通的作用。丙烯酸胶层、绝缘膜层和铜层三者的厚度相同。本案中并不局限于上述三者的结构，可以根据实际需要进行改进。

在本实施例中，IC11上位于导通孔111边缘的铜箔蚀刻有PI膜层16，且PI膜层的宽度为0.2mm。导通孔的直径为1.5mm，且钢片为镀镍钢片。本案中可以根据实际情况，对PI膜层和导通孔的大小尺寸进行改进。PI膜是聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，是绝缘效果极好的膜，可对铜箔及焊锡进行绝缘。

本灌锡工艺与传统的CBF钢片，其成本对比如下表：

从上表可看出，本灌锡结构得到的成本远小于CBF钢片工艺的。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。