电子元件接地结构的制作方法

本发明实施例涉及电子元件装配技术领域，尤其涉及一种电子元件接地结构。

背景技术：

由于电子设备在工作时会有间歇性或者持续性的电压电流变换，快速的电压变换导致在不同频带内产生电磁能量，即电磁干扰。随着技术的发展，电子设备的频段急剧增加，不同电子元件之间的电磁干扰也越来越严重。

现有技术中，通过在电子元件设置若干个接地点，并将这些接地点直接接触接地区域，来实现电子元件的接地，用以解决电磁干扰问题。

但该种方式受限于结构和干扰源，其接地效果以及屏蔽效果均有待提高。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电子元件接地结构，能够优化接地、屏蔽干扰并提高射频指标。

本发明实施例提供一种电子元件接地结构，包括：电子元件、导电布和具有接地点的接地件；

所述导电布为表面镀有导电金属层的纤维布；

所述导电布与所述电子元件和所述接地点分别连接，并且，所述电子元件通过所述导电布与所述接地件电性导通。

在一实施例中，所述电子元件贴设在所述导电布的一侧；

所述接地件贴设在所述导电布的另一侧。

在一实施例中，电子元件接地结构还包括非金属框架；

所述非金属框架贴设在所述接地件一侧；

所述非金属框架设有接地孔，所述接地孔从外延伸至所述接地件；

所述导电布穿过所述接地孔。

进一步的，所述电子元件嵌入在所述接地孔中。从而相对的增加了空间利用率，使电子元件接地结构更为紧密。

在一实施例中，所述电子元件外侧包裹有导电金属箔，并且，所述导电布包裹在所述导电金属箔外。

进一步的，所述电子元件为摄像头组件。

在一实施例中，所述电子元件为柔性电路板；

所述导电布包裹在所述柔性电路板外侧。

进一步的，所述接地件贴合在所述导电布外侧。

在一实施例中，所述电子元件具有接地弹片，所述导电布包裹在所述接地弹片上。

在一实施例中，所述电子元件具有漏铜导电区域，所述导电布覆盖地贴设在所述漏铜导电区域上。

本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，使电子元件通过导电布实现接地，因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一中的电子元件接地结构立体图；

图2为本发明实施例一中的电子元件接地结构示意图；

图3为本发明实施例二中的电子元件接地结构立体图；

图4为本发明实施例二中的电子元件接地结构示意图；

图5为本发明实施例三中的电子元件接地结构立体图；

图6为本发明实施例三中的电子元件接地结构示意图；

图7为本发明实施例四中的电子元件接地结构立体图；

图8为本发明实施例四中的电子元件接地结构示意图；

图9为本发明实施例五中的电子元件接地结构示意图；

图10为本发明实施例六中的电子元件接地结构示意图；

图11为本发明实施例七中的电子元件接地结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本发明实施例一中的电子元件接地结构立体图，图2为本发明实施例一中的电子元件接地结构示意图，如图1和图2所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2和具有接地点的接地件3。

值得说明的是，电子元件1可以是摄像头组件、控制器模块组件、喇叭、指纹模块组件等终端设备内的任意一种元件或集成模块，只要其在工作时产生电磁干扰，均可理解为本实施例所指的电子元件1。本实施例中的接地件3也可以为金属导电件，例如手机金属中框，或者为具有露铜区的主板，只要其能起到接地作用，均可理解为本实施例所指的接地件。导电布2为表面镀有导电金属层的纤维布，其厚度范围可以为0.05mm至0.15mm，导电布2呈薄片状，具有向背的两个侧面。

导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通。

本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，使电子元件通过导电布实现接地，因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。

具体来说，在本实施例中，电子元件1贴设在导电布2的一侧，接地件3贴设在导电布2的另一侧。或者，导电布2向背的两侧均具有粘性，使导电布2的一侧贴设在电子元件1上，而另一侧贴设在接地件3上，也同样可以实现电子元件1贴设在导电布2的一侧而接地件3贴设在导电布2的另一侧的效果。

图3为本发明实施例二中的电子元件接地结构立体图，图4为本发明实施例二中的电子元件接地结构示意图，实施例二是基于实施例一的改进方案，如图3和图4所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2、接地件3和非金属框架4。其中，导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通。非金属框架4贴设在接地件3一侧，非金属框架4设有接地孔41，接地孔41从外延伸至接地件3，而导电布2穿过接地孔41。更具体地说，非金属框架4位于接地件3上方，非金属框架4上开设有一接地孔41，接地孔41从非金属框架4上表面向下竖直延伸至接地件3上表面，电子元件1位于非金属框架4上，导电布2的两端分别与电子元件1和接地件3连接，并且导电布2呈z字形地穿过接地孔41。

通过上述内容不难发现，本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布、非金属框架和接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，非金属框架贴设在接地件一侧，非金属框架设有接地孔，接地孔从外延伸至接地件，而导电布穿过接地孔，使电子元件通过导电布实现接地，解决了非金属框架存在的阻碍，并因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。该种结构特别适用于电子元件为喇叭，接地件为移动终端小板的情况，通过导电布接地的方案通常可以优化射频干扰2～3db，导电布接地面积大，屏蔽效果好，价格低，导电布柔软适应各种结构下的接地方案，适用率高。

图5为本发明实施例三中的电子元件接地结构立体图，图6为本发明实施例三中的电子元件接地结构示意图，实施例三是基于实施例二的改进方案，如图5和图6所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2、接地件3和非金属框架4。其中，导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通。非金属框架4贴设在接地件3一侧，非金属框架4设有接地孔41，接地孔41从外延伸至接地件3，而导电布2穿过接地孔41，并且电子元件1直接嵌入在接地孔41中。更具体地说，非金属框架4位于接地件3上方，非金属框架4上开设有一接地孔41，接地孔41从非金属框架4上表面向下竖直延伸至接地件3上表面，电子元件1位于非金属框架4上，导电布2的两端分别与电子元件1和接地件3连接，并且导电布2呈z字形地穿过接地孔41，并且电子元件1直接嵌入在接地孔41中，从而提高空间利用率，使电子元件接地结构更为紧凑。

图7为本发明实施例四中的电子元件接地结构立体图，图8为本发明实施例四中的电子元件接地结构示意图，实施例四是基于实施例一的改进方案，如图7和图8所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2、接地件3。其中，导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通。值得指出的是，本实施例中，电子元件1为摄像头组件，电子元件1外侧包裹有导电金属箔5，例如铜箔，并且，导电布2包裹在导电金属箔5外。

值得说明的是，电子元件1并不局限于摄像头组件，还可以是控制器模块组件、喇叭、指纹模块组件等终端设备内的任意一种元件或集成模块，只要其在工作时产生电磁干扰，均可理解为本实施例所指的电子元件1。

通过上述内容不难发现，本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，使电子元件通过导电布实现接地，利用导电布的导电性能，解决了导电金属箔粘胶处导电性差的问题。同时因为导电金属箔和接地件质地坚硬，易接触不良，利用导电布的柔性性能，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。

图9为本发明实施例五中的电子元件接地结构示意图，实施例五是基于实施例一的改进方案，如图9所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2和接地件3，导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通，其中，电子元件1为柔性电路板，具体为指纹模组中的柔性电路板，导电布2包裹在柔性电路板外侧。值得一提的是，导电布2包裹在柔性电路板外侧，并且导电布2完全覆盖于柔性电路板外表面。

为了进一步优化接地效果，并且提高柔性电路板的连接稳定度，接地件3贴合在导电布2外侧，以防其晃动。

通过上述内容不难发现，本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，柔性电路板通过导电布与接地件电性导通，使柔性电路板通过导电布实现接地，因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。并且，该种结构中的导电布在保证柔性电路板弯折性的同时，最大程度的屏蔽了通过柔性电路板辐射出来的干扰。

图10为本发明实施例六中的电子元件接地结构示意图，实施例六是基于实施例一的改进方案，如图10所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2和接地件3，导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通，其中，电子元件1具有接地弹片6，导电布2包裹在接地弹片6上。

通过上述内容不难发现，本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，电子元件具有接地弹片，导电布包裹在接地弹片上，使电子元件通过导电布实现接地，因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。

图11为本发明实施例七中的电子元件接地结构示意图，实施例七是基于实施例一的改进方案，如图11所示，本实施例中的电子元件接地结构包括：电子元件1、导电布2和接地件3，导电布2与电子元件1和接地点分别连接，并且，电子元件1通过导电布2与接地件3电性导通，其中，电子元件1具有漏铜导电区域7，导电布2覆盖地贴设在漏铜导电区域7上。

通过上述内容不难发现，本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，电子元件具有漏铜导电区域，导电布覆盖地贴设在漏铜导电区域，使电子元件通过导电布实现接地，因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。